工業自動化最新文章 AspenCore發布2024年度的China Fabless 100排行榜 4月8日消息，市調機構AspenCore近日發布了2024年度的China Fabless 100排行榜，對國內無晶圓芯片設計企業分門別類進行排行，涵蓋處理器、AI芯片、微控制器、存儲器、電源管理芯片、傳感器、無線芯片、模擬芯片、功率器件、射頻與通信芯片等十大領域。 發表于：4/8/2025 2月全球半導體銷售額同比增長17.1% 創歷史新高 4月8日消息，美國半導體行業協會（SIA）宣布，2025年2月份全球半導體銷售額為549億美元，較2024年2月的469億美元同比增長17.1%，但環比2025年1月的565億美元下降2.9%。 發表于：4/8/2025 臺積電最大先進封裝廠AP8進機 參考臺媒《經濟日報》《工商時報》報道，臺積電于本月 2 日舉行了 AP8 先進封裝廠的進機儀式。相較稍早前的 2nm 擴產典禮，本次活動更為低調，參與方主要是臺積電和供應鏈合作伙伴。 臺積電 AP8 廠由群創光電南科四廠改造而來，原是一座 5.5 代 LCD 面板廠。臺積電在 2024 年 8 月 15 日以 171.4 億新臺幣（IT之家注：現匯率約合 37.72 億元人民幣）購入了這一位于臺南市的廠房及附屬設施，從南科四廠到 AP8 的改造隨之啟動。 發表于：4/8/2025 三星否認晶圓廠暫停所有中國業務 有消息稱，三星晶圓廠暫停所有中國業務，有國產芯片大廠火速回應。 對于上述消息稱，瑞芯微回應稱：“今天市場上有謠言聲稱“三星晶圓廠暫停所有中國業務”。經與三星晶圓廠證實，此為假消息。瑞芯微與三星合作的多款產品，各項工作均正常推進。” 更早前，美國曾要求，臺積電、三星等晶圓代工廠從去月11日開始停止向中國大陸客戶供應7納米及更先進工藝的AI芯片。 發表于：4/8/2025 英國政府向化合物半導體晶圓廠Octric注資2億英鎊 英國政府向化合物半導體晶圓廠Octric注資2億英鎊 發表于：4/8/2025 中國祭出第三輪稀土出口管制措施 今年4月4日，中國商務部會同海關總署發布關于對釤、釓、鋱、鏑、镥、鈧、釔等7類中重稀土相關物項實施出口管制措施的公告，并于發布之日起正式實施。如需出口，必須向商務部申請出口許可證，申請文件中須詳述最終客戶對該材料的用途。 發表于：4/8/2025 現代汽車將購買數萬臺波士頓動力機器人 4 月 7 日消息，波士頓動力 4 月 3 日公告，該公司與現代汽車集團攜手進入新的篇章，以提升制造能力，擴大合作以生產更多機器人。 現代汽車集團將在未來幾年內在美國購買數萬臺波士頓動力機器人。它還將通過整合其制造能力，幫助波士頓動力公司成為“世界上領先的先進移動機器人制造商”。 現代汽車集團已經在其設施中部署 Spot 機器狗進行工業檢查和預測性維護，并將未來在工廠中部署 Atlas 人形機器人。 發表于：4/8/2025 消息稱SK海力士1c nm DRAM內存良率約為80% 消息稱SK海力士1c nm DRAM內存良率約為80%，觸及量產及格線 發表于：4/8/2025 Qorvo 推出全新 BLDC 電機驅動器 ACT72350 全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo® （納斯達克代碼：QRVO）近日宣布為其不斷壯大的電源管理產品系列增添一款高度集成的無刷直流（BLDC）電機驅動器。相較于分立式解決方案，Qorvo 新推出的 160V 三相柵極驅動器大幅減小了汽車和工業電機控制系統的尺寸，顯著縮短了設計時間，降低了物料清單（BOM）的成本/元件數量。 發表于：4/8/2025 中國對美加征34%關稅對半導體產業影響幾何？ 在美國東部時間4月2日，美國政府宣布對中國輸美商品征收高達34%的“對等關稅”之后，中國外交部發言人當時就回應稱，中方對此堅決反對，將采取必要措施堅定維護自身正當利益。沒想到，時隔一天之后，中國的反制措施這么快就來了！ 北京時間4月4日晚間，國務院關稅稅則委員會宣布，根據《中華人民共和國關稅法》、《中華人民共和國海關法》、《中華人民共和國對外貿易法》等法律法規和國際法基本原則，經國務院批準，自2025年4月10日12時01分起，對原產于美國的進口商品加征關稅。 發表于：4/7/2025 據稱長鑫存儲正考慮提高DDR4產品價格 據稱長鑫存儲正考慮提高DDR4產4 月 6 日消息，近期多家廠商宣布對 DRAM 內存與 NAND 閃存產品價格進行漲價，而逐漸淡出主流市場的 DDR4 產品也并不例外。 據外媒 DigiTimes 報道，隨著市場形勢變化，國內 DRAM 制造商長鑫存儲（CXMT）正在考慮提高 DDR4 內存的價格，但具體漲價幅度暫不知悉。 發表于：4/7/2025 消息稱Rapidus正與蘋果谷歌等業界主流公司展開談判 4 月 5 日消息，據日經亞洲報道，日本新興芯片制造商 Rapidus 最近正在和蘋果、谷歌、微軟、Meta 等業界主流科技公司進行談判，尋求供應合作可能性。 盡管與臺積電（TSMC）相比，Rapidus 仍處于追趕階段，但該公司的 CEO 小池淳義相信，憑借更先進的制造技術，Rapidus 能夠縮小差距。目前 Rapidus 計劃在 2027 年前實現大規模生產 2 納米芯片。 發表于：4/7/2025 傳三星電子考慮對DRAM內存和NAND閃存產品提價3%~5% 4 月 7 日消息，韓媒《每日經濟》（IT之家注：即 MK）當地時間 3 日報道稱，三星電子正同全球主要客戶就對 DRAM 內存和 NAND 閃存的產品價格上調 3%~5% 進行商討，部分新合同的談判已然啟動。 發表于：4/7/2025 俄羅斯正研發百元級球形偵察機器人 4 月 7 日消息，據央視新聞報道，俄羅斯伊熱夫斯克國立技術大學正在研發一款球形機器人，以取代傳統的輪式機器人，實現靈活移動。這款機器人能夠用在特別軍事行動區域的輔助偵察工作。 專家預測，球形機器人將在難以到達的地方派上用場，如在突襲防御工事時用于偵察和智能投彈，也可用于危險區域的勘查研究和緊急救援。 發表于：4/7/2025 日本對10余種半導體相關物項實施出口管制 2025年4月3日，日本政府宣布對十余種半導體相關物項實施出口管制，涵蓋了部分COMS集成電路、GAAFET技術與量子計算機等。對此中國商務部進行了回應。 發表于：4/7/2025 ?…45678910111213…?
