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英特爾董事稱蝕刻技術(shù)將取代光刻成芯片制造核心

6月20日消息，據(jù)媒體報(bào)道，英特爾一位董事提出，未來(lái)晶體管設(shè)計(jì)（如GAAFET和CFET）可能降低芯片制造對(duì)先進(jìn)光刻設(shè)備（尤其是EUV光刻機(jī)）的依賴。這一觀點(diǎn)挑戰(zhàn)了當(dāng)前先進(jìn)芯片制造的核心范式。目前，ASML的極紫外（EUV）光刻機(jī)是制造高端芯片（如7nm及以下節(jié)點(diǎn)）的關(guān)鍵設(shè)備，它負(fù)責(zé)將極其微小的電路設(shè)計(jì)“打印”到硅晶圓上。然而，該董事認(rèn)為，像環(huán)繞柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管（GAAFET）和互補(bǔ)場(chǎng)效應(yīng)晶體管（CFET）這樣的新型設(shè)計(jì)，將顯著增加光刻之后制造步驟（特別是刻蝕技術(shù)）的重要性，從而削弱光刻在整體工藝中的主導(dǎo)地位。芯片制造流程始于光刻——將設(shè)計(jì)圖案轉(zhuǎn)移到晶圓表面。隨后通過(guò)沉積添加材料，并通過(guò)刻蝕選擇性地去除材料，最終形成晶體管和電路結(jié)構(gòu)。

發(fā)表于：6/20/2025

臺(tái)積電前高管蔣尚義：遺憾在位時(shí)沒(méi)能打敗英特爾！

6月19日消息，近日，鴻海董事、前臺(tái)積電首席運(yùn)營(yíng)官蔣尚義，在一場(chǎng)高峰對(duì)話中分享了他對(duì)臺(tái)積電發(fā)展的回顧與展望。他表示自己在產(chǎn)業(yè)工作50年，最遺憾的是沒(méi)有打敗英特爾，不過(guò)他從臺(tái)積電退休后，臺(tái)積電很快就做到了，他幽默地說(shuō)，“早知道就晚兩年退休了”。蔣尚義回憶稱，臺(tái)積電在2000年前并不出名，技術(shù)甚至落后同業(yè)2.5代，自1997年起他在臺(tái)積電負(fù)責(zé)研發(fā)，臺(tái)積電逐漸崛起，成為全球知名的半導(dǎo)體代工巨頭。

發(fā)表于：6/20/2025

電路板打樣完整指南：從零開始輕松搞懂PCB生產(chǎn)全流程

在現(xiàn)代電子產(chǎn)品高速迭代的浪潮中，電路板打樣是連接設(shè)計(jì)理念與實(shí)體硬件的關(guān)鍵橋梁。對(duì)于每一位電子工程師和采購(gòu)負(fù)責(zé)人而言，深入理解其背后的生產(chǎn)流程，不僅是確保產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)，更是優(yōu)化設(shè)計(jì)、控制成本與縮短研發(fā)周期的核心能力。

發(fā)表于：6/20/2025

我國(guó)成功研發(fā)蚊子大小仿生機(jī)器人

快科技6月19日消息，據(jù)媒體報(bào)道，國(guó)防科技大學(xué)成功研發(fā)出一種僅有蚊子大小的仿生機(jī)器人。這一微型裝置是生物特性與尖端科技深度融合的結(jié)晶。

發(fā)表于：6/20/2025

臺(tái)積電“全球擴(kuò)產(chǎn)”也與臺(tái)灣“缺電”有關(guān)

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電近年來(lái)持續(xù)在美日德擴(kuò)產(chǎn)，雖然一方面是為了各地政府及客戶對(duì)于半導(dǎo)體本地化制造的需求，但另一方面也也與中國(guó)臺(tái)灣島內(nèi)“缺電”有關(guān)。

發(fā)表于：6/20/2025

德州儀器宣布投資超600億美元在美國(guó)新設(shè)和擴(kuò)大7座晶圓廠產(chǎn)能

發(fā)表于：6/19/2025

年底將大規(guī)模量產(chǎn) Intel 18A更多技術(shù)細(xì)節(jié)曝光

今年4月29日，在2025英特爾代工大會(huì)（Intel Foundry Direct Connect）上，英特爾正式公布了其最新一代的Intel 18A制程的相關(guān)信息，而2025 VLSI超大規(guī)模集成電路研討會(huì)最新披露的資料，進(jìn)一步展示了關(guān)于Intel 18A 的更多技術(shù)細(xì)節(jié)。 Intel 18A采用了RibbonFET 環(huán)繞柵極晶體管(GAA) 技術(shù)，相比此前的 FinFET 技術(shù)實(shí)現(xiàn)重大飛躍，不僅改進(jìn)了柵極靜電，單位封裝的寬度更高，單位封裝的寄生電容也更小，靈活性也更高。

發(fā)表于：6/19/2025

AMD發(fā)布CDNA 4架構(gòu)

AMD發(fā)布CDNA 4架構(gòu)：HBM3E加持，聚焦提升AI負(fù)載能力

發(fā)表于：6/19/2025

電子產(chǎn)業(yè)樞紐開啟全球邀約

由博聞創(chuàng)意會(huì)展舉辦的華南電子產(chǎn)業(yè)年度技術(shù)盛會(huì)elexcon深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展（2025年8月26-28日）全球預(yù)約通道于今日正式開啟。作為華南地區(qū)唯一覆蓋電子全產(chǎn)業(yè)鏈的大型專業(yè)展會(huì)，本屆展會(huì)深度融合電子與嵌入式技術(shù)雙賽道，基于深圳電子產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì)，預(yù)計(jì)將匯聚 400余家技術(shù)展商與 3萬(wàn)+專業(yè)觀眾。展會(huì)主辦方表示："深圳的產(chǎn)業(yè)鏈正轉(zhuǎn)化為高效的產(chǎn)業(yè)對(duì)接能力，本屆展會(huì)將助力國(guó)產(chǎn)技術(shù)走向國(guó)際。"

發(fā)表于：6/19/2025

碳化硅大廠Wolfspeed即將申請(qǐng)破產(chǎn)

6月19日消息，據(jù)路透社等外媒報(bào)道，碳化硅（SiC）材料領(lǐng)導(dǎo)廠商Wolfspeed即將申請(qǐng)破產(chǎn)，將由Apollo Global Management 帶領(lǐng)的債權(quán)人接管，股價(jià)暴跌30.14%，收于0.8732美元/股，年初迄今已跌去了86.89%。

發(fā)表于：6/19/2025

平衡AI投資支出微軟計(jì)劃再裁員數(shù)千人

6月19日消息，據(jù)媒體報(bào)道，微軟（MSFT.US）正計(jì)劃進(jìn)行新一輪大規(guī)模裁員，預(yù)計(jì)將影響數(shù)千個(gè)工作崗位，其中銷售部門將成為重災(zāi)區(qū)。此舉是微軟為控制員工規(guī)模采取的最新措施，主要?jiǎng)右蛟谟谠摴驹谌斯ぶ悄茴I(lǐng)域投入巨大，需要平衡整體開支。據(jù)知情人士透露，裁員計(jì)劃預(yù)計(jì)在本月底前（微軟財(cái)年結(jié)束之際）正式公布。雖然主要針對(duì)銷售團(tuán)隊(duì)，但具體裁員規(guī)模和最終時(shí)間仍存在變數(shù)。這將是繼今年5月裁員約6000人（主要涉及產(chǎn)品和工程崗位）后的又一次人員縮減。值得注意的是，微軟4月份已向員工透露，將借助第三方公司拓展對(duì)中小客戶的軟件銷售業(yè)務(wù)，這為此次銷售團(tuán)隊(duì)調(diào)整埋下了伏筆。微軟表示，公司會(huì)定期評(píng)估組織架構(gòu)，以確保投資聚焦于增長(zhǎng)領(lǐng)域。由于在服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心等AI基礎(chǔ)設(shè)施上投入了數(shù)百億美元，微軟高管已向華爾街承諾并將向員工強(qiáng)調(diào)，需要嚴(yán)格控制其他方面的成本。截至2024年6月底，微軟全球員工總數(shù)約為22.8萬(wàn)人，其中從事銷售和市場(chǎng)營(yíng)銷工作的員工達(dá)4.5萬(wàn)人。微軟通常在6月底財(cái)年結(jié)束前后進(jìn)行團(tuán)隊(duì)重組和業(yè)務(wù)調(diào)整。

發(fā)表于：6/19/2025

華為：未來(lái)五年5G車聯(lián)網(wǎng)占比將提升至95%

6月18日消息，今日，在2025MWC上海期間，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍表示：“2025年中國(guó)乘用車銷量中5G車聯(lián)網(wǎng)占比達(dá)30%，2026-2030年將逐步提升至95%。”

發(fā)表于：6/19/2025

50萬(wàn)一臺(tái)的人形機(jī)器人進(jìn)廠搬運(yùn)效率連工人一半都不到

半年前，機(jī)器人還是車企提升估值的特效藥。當(dāng)時(shí)，如果一家車企宣布要做機(jī)器人，資本市場(chǎng)給它的估值就會(huì)翻一倍，汽車的零部件供應(yīng)商同理。在特斯拉發(fā)布機(jī)器人視頻后，十多家車企都蹭上機(jī)器人概念。小鵬、小米、廣汽已經(jīng)推出了機(jī)器人產(chǎn)品；理想表達(dá)了進(jìn)場(chǎng)的意圖、蔚來(lái)處在調(diào)研階段；賽力斯、長(zhǎng)安、比亞迪等已經(jīng)設(shè)立團(tuán)隊(duì)并開啟招聘，賽力斯在重慶和上海機(jī)器人團(tuán)隊(duì)已有近 200人；上汽、北汽、奔馳則是重在投資參與。車企做機(jī)器人，最簡(jiǎn)單的理由就是特斯拉已經(jīng)做了，而且給行業(yè)提供了足夠多的理由——

發(fā)表于：6/19/2025

臺(tái)系半導(dǎo)體廠商發(fā)力面板級(jí)封裝

6月18日消息，扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）被譽(yù)為下一代先進(jìn)封裝的重要方向，除了英特爾、三星等海外晶圓大廠，中國(guó)臺(tái)灣島內(nèi)的晶圓代工大廠臺(tái)積電、半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光、內(nèi)存封測(cè)龍頭力成等都在積極布局，希望爭(zhēng)奪英偉達(dá)、AMD等大廠的HPC/AI芯片的先進(jìn)封裝商機(jī)。

發(fā)表于：6/18/2025

消息稱英特爾下月全球裁員超萬(wàn)人

6 月 18 日消息，科技媒體 oregonlive 昨日（6 月 17 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英特爾公司計(jì)劃在全球范圍內(nèi)裁減最高 20% 的工廠員工，這一舉措將對(duì)其核心制造業(yè)務(wù)造成深遠(yuǎn)影響。英特爾制造業(yè)務(wù)副總裁納加?錢德拉塞卡蘭（Naga Chandrasekaran）表示，裁員的目的，是應(yīng)對(duì)成本挑戰(zhàn)和當(dāng)前財(cái)務(wù)狀況，預(yù)計(jì)削減比例為 15%-20%，主要在 7 月實(shí)施。

發(fā)表于：6/18/2025