工業自動化最新文章 四名英特爾頂級芯片架構師離職創業押注RISC-V架構 四名英特爾頂級芯片架構師離職創業，押注 RISC-V 架構打造最強 CPU 6 月 7 日消息，據美媒 OregonLive 6 日報道，四位在英特爾工作時間總和將近 100 年的工程師創立了一家初創企業 AheadComputing。 發表于：6/9/2025 全球第二大無源電子元件供應商國巨官宣收購芝浦電子 6 月 8 日消息，全球第二大無源電子元件供應商國巨（Yageo）昨日官宣收購日本同行芝浦電子（Shibaura Electronics），國巨創始人兼董事長陳泰銘表示，此舉將為雙方帶來“雙贏”局面。 發表于：6/9/2025 我國成功研制國際首支P波段大功率超構材料速調管 6月8日消息，據媒體報道，由中國科學院高能物理研究所（高能所）牽頭研制的國際首支P波段大功率超構材料速調管，在中國散裂中子源（CSNS，位于廣東東莞）園區順利通過驗收，標志著我國在大功率速調管領域取得重大突破，實現了該核心器件從依賴進口到自主創新的關鍵跨越。 發表于：6/9/2025 我國110GHz帶寬高性能薄膜鈮酸鋰調制器芯片實現量產 6月9日消息，據媒體報道，上海交大無錫光子芯片研究院（CHIPX）取得重大進展：其在國內首個光子芯片中試線成功下線首片6英寸薄膜鈮酸鋰光子芯片晶圓，并同步實現了超低損耗、超高帶寬的高性能薄膜鈮酸鋰調制器芯片的規?；慨a。該芯片的關鍵技術指標已達到國際先進水平。 發表于：6/9/2025 傳SpaceX將在德克薩斯州建先進芯片封裝工廠 6月6日消息，據Tom's hardware報道，業內傳聞顯示，美國航天科技大廠SpaceX 為應對自身的需求，正計劃在美國德克薩斯州建立一座芯片封裝廠，導入面板級扇出型封裝（FOPLP）技術，而且其基板尺寸高達700mm x 700mm，為業界最大尺寸。 目前SpaceX 大部分芯片封裝是交由歐洲的意法半導體封裝，部分超出產能的訂單則轉交給群創代工。不過，SpaceX 正積極推動自家芯片內部生產。該公司去年在德克薩斯州巴斯特羅普（Bastrop）建成全美最大的印刷電路板（PCB）制造基地，主要用來供應Starlink 衛星系統所需的電路板（PCB） 。 發表于：6/9/2025 SIA：2025年4月全球半導體銷售額570億美元 6 月 6 日消息，美國半導體行業協會 SIA 當地時間 5 日宣布，根據時間半導體貿易統計 WSTS 編制的數據，2025 年 4 月全球半導體銷售總額達 569.6 億美元 發表于：6/6/2025 思爾芯攜手晶心科技加速先進RISC-V 芯片開發 近日，晶心科技與思爾芯（S2C）達成重要合作，其雙核單集群AX45MPV處理器已在思爾芯最新一代原型驗證系統S8-100上成功運行Linux和大型語言模型（LLM）。 發表于：6/6/2025 美光宣布全球首款1γ LPDDR5X內存正式送樣 近日，美光科技（Micron）公司宣布，其全球首款基于 1γ（1-gamma）節點的低功耗雙倍數據速率的 LPDDR5X 內存的認證樣品現已上市，旨在加速旗艦智能手機上的 AI 應用。 發表于：6/6/2025 中芯國際全資子公司擬向國科微出售所持中芯寧波股權 6月6日消息（顏翊）中芯國際昨日發布公告稱，其全資子公司中芯國際控股有限公司（下稱“中芯控股”）計劃向湖南國科微電子股份有限公司（下稱“國科微”）出售其所持有的中芯集成電路（寧波）有限公司（下稱“中芯寧波”）14.832%的股權。 發表于：6/6/2025 嘉立創攜手電子工業出版社打造PCB工程師進階秘籍 在快速迭代的電子產品研發領域，如何高效地將一個創新理念轉化為可靠的產品，是每一位電子工程師關注的核心。作為“電子產品之母”，PCB 的設計與制造水平直接關系到項目的成敗。 現在，由嘉立創傾力打造、電子工業出版社權威出版的《從設計到量產：電子工程師PCB智造實戰指南》，正為廣大工程師帶來全新的學習與實踐體驗。 發表于：6/6/2025 大摩看好特斯拉成為新一代國防科技巨頭 6月5日消息，無人機才是未來戰場的主宰，而不是傳統的有人機——馬斯克。 據媒體報道，摩根士丹利（Morgan Stanley）最新報告指出，隨著無人機與電動垂直起降飛行器（eVTOL）技術快速發展，特斯拉具備進軍航空與國防科技領域的潛力，并強調起的核心技術有望在低空經濟中扮演舉足輕重的角色。 發表于：6/6/2025 國產EDA反擊 芯華章推出自主數字芯片驗證AI大模型 國產EDA反擊！芯華章推出自主數字芯片驗證AI大模型：開發效率提升10多倍 發表于：6/6/2025 PCB層疊結構設計的先決條件 在PCB打樣過程中,層疊結構的設計是至關重要的環節。它不僅關系到PCB的性能和穩定性,還直接影響到生產成本和制造周期。本文將從PCB的兩個重要組成部分Core和Prepreg(半固態片,簡稱PP)出發,深入探討PCB多層板的層疊結構設計的先決條件。 發表于：6/6/2025 拆解特斯拉機器人供應鏈 今年 4 月中旬，特斯拉采購團隊來到寧波一家供應商的廠區，做人形機器人量產前的最后一次審廠。門口一輛車上，盯梢的人對上了車牌，拍下照片發給 “上線”：“特斯拉來審廠了?！? 值得這么麻煩。第二個交易日，這家公司股價照例漲停。從特斯拉 2022 年 10 月第一次對外展示人形機器人至今，A 股機器人概念板塊漲了 93%，同期滬深 300 指數只上漲約 1%。 一周后，數千個組裝完成的核心零部件在寧波裝船，頂著高昂關稅，發往美國加州弗里蒙特的特斯拉工廠。 發表于：6/5/2025 格芯在美國追加投資160億美元推動基本芯片制造回流 6 月 4 日消息，格芯 GlobalFoundries 美國當地時間今日宣布計劃在美國投資 160 億美元（注：現匯率約合 1150.52 億元人民幣），以擴大其在紐約和佛蒙特兩州工廠的半導體制造和先進封裝能力，推動基本芯片制造回流。 格芯的新一輪投資分為兩部分，其中超過 130 億美元用于擴建和現代化其紐約和佛蒙特州的設施并為新成立的紐約先進封裝和光子中心提供資金，另外 30 億美元則關注封裝、硅光子和下一代氮化鎵的高級研發計劃等方面。 發表于：6/5/2025 ?…567891011121314…?
