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兩階段物聯(lián)網(wǎng)資產(chǎn)識(shí)別模型的研究

提出了一種兩階段的物聯(lián)網(wǎng)資產(chǎn)識(shí)別模型。首先，對(duì)異構(gòu)協(xié)議進(jìn)行分析，解決多樣化協(xié)議流量特征提取困難問題。其次，利用輕量級(jí)模型SqueezeNet過濾非物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，提高識(shí)別效率并降低計(jì)算負(fù)擔(dān)。為進(jìn)一步解決數(shù)據(jù)不均衡問題，引入生成對(duì)抗網(wǎng)絡(luò)（GAN）生成合成樣本數(shù)據(jù)，平衡數(shù)據(jù)分布。最后，采用 XLNet與注意力機(jī)制結(jié)合的模型來(lái)識(shí)別物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的類型，有效提升了模型在大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中的識(shí)別精度和效率。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，模型在公開數(shù)據(jù)集上的準(zhǔn)確率達(dá)到99.48%，召回率提升2.02%，F(xiàn)1分?jǐn)?shù)提高1.85%，并在真實(shí)環(huán)境中保持99.01%的準(zhǔn)確率。該模型為物聯(lián)網(wǎng)資產(chǎn)管理和安全管理提供了有效的解決方案。

發(fā)表于：4/27/2025

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于MemryX和瑞芯微產(chǎn)品的邊緣AI多路物體檢測(cè)方案

　　2025年4月1日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的邊緣AI多路物體檢測(cè)方案。

發(fā)表于：4/11/2025

英飛凌推出用于AURIX?、TRAVEO?和PSOC?的Drive Core

【2025年4月11日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出用于AURIX?、TRAVEO?和PSOC?的可擴(kuò)展軟件包產(chǎn)品組合Drive Core，助力加快汽車軟件的開發(fā)速度。Drive Core綁定了來(lái)自英飛凌和第三方提供商的預(yù)集成軟件和工具，可在為期三個(gè)月的評(píng)估許可證下自由使用。

發(fā)表于：4/11/2025

重磅！2025中國(guó)邊緣計(jì)算20強(qiáng)發(fā)布

2025年，隨著AI大模型與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的爆發(fā)式增長(zhǎng)，邊緣計(jì)算從“輔助技術(shù)”躍升為“核心基礎(chǔ)設(shè)施”。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，全球75%的數(shù)據(jù)將在邊緣側(cè)完成處理，而中國(guó)憑借全球最大的5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋率（超10億終端連接）和工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求，正引領(lǐng)這場(chǎng)技術(shù)革命。邊緣計(jì)算的“毫秒級(jí)響應(yīng)”能力，已成為AI落地的關(guān)鍵支點(diǎn)，在自動(dòng)駕駛、工業(yè)質(zhì)檢、實(shí)時(shí)醫(yī)療等場(chǎng)景中展現(xiàn)出重要價(jià)值。

發(fā)表于：4/11/2025

意法半導(dǎo)體面向遠(yuǎn)程、智能和可持續(xù)應(yīng)用推出STM32U3 MCU

2025年3月12日，中國(guó)—— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，設(shè)計(jì)采用先進(jìn)的節(jié)能創(chuàng)新技術(shù)，降低智能互聯(lián)技術(shù)的部署難度，尤其是在偏遠(yuǎn)地區(qū)的部署。

發(fā)表于：4/9/2025

消息稱微軟-張江人工智能與物聯(lián)網(wǎng)實(shí)驗(yàn)室已關(guān)閉

3 月 24 日消息，據(jù)雷峰網(wǎng)報(bào)道，微軟全球最大的人工智能和物聯(lián)網(wǎng)實(shí)驗(yàn)室 —— 微軟張江實(shí)驗(yàn)室，已傳出關(guān)閉的消息。

發(fā)表于：3/25/2025

Armv9 邊緣AI計(jì)算平臺(tái)打造邊緣AI應(yīng)用新未來(lái)

日前，Arm 發(fā)布了以全新基于 Armv9 架構(gòu)的 Arm Cortex-A320 以及對(duì) Transformer 網(wǎng)絡(luò)具有原生支持的 Ethos-U85 AI 加速器為核心的邊緣 AI 計(jì)算平臺(tái)，支持運(yùn)行超 10 億參數(shù)的端側(cè) AI 模型，并將推動(dòng)邊緣 AI 領(lǐng)域在未來(lái)多年內(nèi)的持續(xù)發(fā)展。

發(fā)表于：3/15/2025

芯科科技推出面向未來(lái)應(yīng)用的BG29超小型低功耗藍(lán)牙®無(wú)線SoC

　　中國(guó)，北京 – 2025年3月12日 – 低功耗無(wú)線領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品BG29系列無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC），其設(shè)計(jì)宗旨是在盡量縮小產(chǎn)品外形尺寸最小時(shí)，不犧牲性能，依舊可以提供高計(jì)算能力和多連接性。BG29是當(dāng)今最緊湊型低功耗藍(lán)牙應(yīng)用的理想之選，例如可穿戴健康和醫(yī)療設(shè)備、資產(chǎn)追蹤器和電池供電型傳感器。

發(fā)表于：3/14/2025

村田中國(guó)將攜創(chuàng)新升級(jí)技術(shù)亮相AWE 2025

　　全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)（以下簡(jiǎn)稱“村田”）將參加于2025年3月20-23日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦的中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)（AWE），展位號(hào)W4館4A40。本次展會(huì)，村田將攜一系列創(chuàng)新產(chǎn)品重磅登場(chǎng)，包括正負(fù)離子發(fā)生器、鋰離子電池、無(wú)線模塊、傳感器、以及MLCC等多元化產(chǎn)品組合，全面展示其在家電智能化領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力，助力消費(fèi)者打造更加健康、舒適、智能的家居生活體驗(yàn)。

發(fā)表于：3/14/2025

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio 720和Genio 520智能物聯(lián)網(wǎng)芯片

3月12日，在國(guó)際嵌入式展（EMBEDDED WORLD）上，聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）發(fā)布高性能邊緣AI物聯(lián)網(wǎng)芯片Genio 720和Genio 520。作為Genio智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的新一代產(chǎn)品，Genio 720和Genio 520支持先進(jìn)的生成式AI模型、人機(jī)界面（HMI）、多媒體及連接功能，適用于智能家居、智慧零售等商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/12/2025

高通宣布將收購(gòu)Edge Impulse以增強(qiáng)AI及物聯(lián)網(wǎng)功能

3 月 11 日消息，高通昨晚發(fā)布公告，宣布已就收購(gòu) Edge Impulse 達(dá)成協(xié)議。高通表示，此次收購(gòu)?fù)晟屏宋锫?lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略方針，增強(qiáng)了對(duì)開發(fā)者的支持，并擴(kuò)大了在 AI 和物聯(lián)網(wǎng)能力方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。

發(fā)表于：3/11/2025

樂鑫ESP32藍(lán)牙MCU被曝存在隱藏指令

3月10日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，西班牙的研究人員在樂鑫的一款低成本微控制器中發(fā)現(xiàn)了隱藏的指令，使得其容易受到攻擊，而該微控制器已經(jīng)在物聯(lián)網(wǎng) （IoT）中得到廣泛應(yīng)用。

發(fā)表于：3/11/2025

中國(guó)移動(dòng)旗下5G-A蜂窩無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)芯片亮相

3 月 7 日消息，中國(guó)移動(dòng)旗下芯片設(shè)計(jì)公司 —— 芯昇科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中移芯昇”）芯片產(chǎn)品 5G-A 蜂窩無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)芯片亮相 MWC 2025 世界移動(dòng)通信大會(huì)。

發(fā)表于：3/7/2025

芯科科技通過全新并發(fā)多協(xié)議SoC重新定義智能家居連接

　　中國(guó)，北京 – 2025年3月 – 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業(yè)界迄今為止最先進(jìn)、高性能的Matter和并發(fā)多協(xié)議解決方案，MG26 SoC的閃存和RAM容量是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍，具有先進(jìn)的人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）處理功能和最佳的安全性，支持開發(fā)人員能夠面向未來(lái)去設(shè)計(jì)Matter應(yīng)用。

發(fā)表于：3/4/2025

DigiKey 與 Qorvo® 宣布達(dá)成全球分銷協(xié)議

　　中國(guó) 北京，2025 年 2 月 26 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo®（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，與全球領(lǐng)先電子元器件分銷商 DigiKey 達(dá)成全球分銷協(xié)議。此次合作將進(jìn)一步提升 Qorvo 高性能解決方案在全球范圍內(nèi)的市場(chǎng)認(rèn)知度、產(chǎn)品供應(yīng)能力和交付速度。

發(fā)表于：3/3/2025