頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 2025年上半年中國集成電路進口額同比增長8.3%至1.38萬億元 7月14日消息，據中國海關總署最新公布的數據顯示，2025年上半年，我國貨物貿易進出口21.79萬億元人民幣，同比增長2.9%。其中，出口13萬億元，增長7.2%；進口8.79萬億元，下降2.7%。 發表于：7/15/2025 賽迪發布《2024-2025中國微模塊數據中心市場研究年度報告》 7 月 12 日消息，據華為中國消息，國內機構賽迪顧問（CCID）近日發布《2024-2025 中國微模塊數據中心市場研究年度報告》。該報告顯示，2024 年華為智能微模塊穩居中國微模塊數據中心市場份額第一。 發表于：7/15/2025 一汽奧迪高管內涵車企用消費級芯片 7月14日消息，消費級芯片到底該不該用在車上，這個話題又一次引起了網友的熱議。 近日，一汽奧迪銷售有限責任公司執行副總經理李鳳剛發視頻稱，有的車企認為消費級的芯片算力更強，安全也有保障。 發表于：7/15/2025 英特爾已跌出前十大半導體公司 7月11日消息，據oregonlive報道，近日，英特爾CEO陳立武（Lip-Bu Tan）在公司內部發表講話，他不認為英特爾是領先的芯片公司之一，因為英特爾已經跌出了全球前十大半導體廠商，目前面臨嚴峻的技術和財務挑戰的英特爾正在大規模裁員。 發表于：7/14/2025 AMD Zen6處理器將由臺積電2nm工藝主導 7月13日消息，據最新消息，除了部分注重功耗的低端筆記本型號外，AMD的大多數Zen 6產品都將采用臺積電的2nm N2P工藝。 具體來說，AMD面向服務器的EPYC Venice（EPVC）系列，包括經典和密集型SKU，都將使用臺積電的N2P工藝。 發表于：7/14/2025 一汽奧迪公開反對汽車消費級芯片 7月13日消息，近日，有關車規級芯片和消費級芯片的話題引發爭議。一汽奧迪銷售有限責任公司執行副總經理李鳳剛發視頻稱，消費級和車規級芯片差別很大，汽車不是快消品，奧迪絕不會拿用戶練手。 發表于：7/14/2025 高端訪談：數據要素化背景下的數據安全 ?【編者按】當今，互聯網、大數據、人工智能等技術加速發展，相伴而生的各類數據迅猛增長、海量聚集。數據作為數字經濟時代重要的生產要素，對傳統生產方式變革具有重大影響，催生新產業新業態新模式，為數字經濟持續健康發展提供了強勁動力。人們在享受大數據帶來的便利和效益的同時，數據安全問題也越發引人關注。數據泄露、數據篡改、數據濫用等安全事件頻發，不僅威脅到個人隱私和財產安全，也對國家安全和社會穩定構成潛在風險。 發表于：7/14/2025 ICDIA 2025 創芯展圓滿落幕！ 7月11日-12日，由中國集成電路設計創新聯盟、國家“芯火”雙創基地（平臺）聯合主辦的第五屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用生態展（ICDIA 2025）在蘇州成功召開 發表于：7/14/2025 深圳大普微電子：向“新”而行 打造數據存儲新引擎 樹立行業標桿，講好中國故事，傳遞中國聲音，充分展現騰飛的中國經濟、崛起的民族品牌和向上的企業家精神。近日，“崛起的民族品牌”專題系列節目對話深圳大普微電子股份有限公司（簡稱：大普微電子）的董事長楊亞飛先生，探討數據存儲領域的創新發展之路。 發表于：7/14/2025 英特爾在游戲PC處理器市場份額跌至60% 7月11日消息，根據PC Games News 的分析，英特爾在游戲PC處理器市場的長期主導地位正遭受嚴峻的挑戰，因為游戲PC玩家正逐漸轉向競爭對手AMD的Ryzen 處理器。 該分析指出，這項趨勢的證據來自于Steam 的調查數據，顯示英特爾的在游戲PC處理器市場的份額在從五年前的76.84%大幅跌落至當前的60.27%。這意味著，在短短五年的時間里，英特爾在Steam 觀察的游戲PC 中所占的處理器比例已經減少了超過16個百分點。 發表于：7/14/2025 ?12345678910…?
