頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據Gartner的最終統計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數據中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 AMD完成對ZT Systems收購 4 月 1 日消息，AMD 當地時間 3 月 31 日宣布完成對數據中心解決方案供應商 ZT Systems 的收購，這筆交易在去年 8 月宣布時的價值為 45+4 億美元（注：現匯率總共約合 355.79 億元人民幣）。 AMD 計劃保留 ZT Systems 的工程設計團隊，這些人員將為 AMD 的數據中心部門提供數據中心集成方面的寶貴經驗；而 ZT Systems 制造部門的二次出售預計將在今年達成。 發表于：4/1/2025 SpaceX成功發射人類首次極地軌道載人航天任務 4 月 1 日消息，SpaceX 于美國東部時間 3 月 31 日晚上 9 點 46 分（注：北京時間 4 月 1 日 9 點 46 分）在 NASA 肯尼迪航天中心的 39A 發射工位，成功發射了其“獵鷹 9”（Falcon 9）火箭，將名為“Fram2”的私人載人航天任務送入地球極地軌道。這是人類歷史上首次有載人航天器環繞地球兩極飛行。 發表于：4/1/2025 消息稱三星Exynos 2600芯片將改名以重塑品牌形象 3 月 31 日消息，綜合外媒 Wccftech 和消息源 Vhsss_God 透露，三星旗下 Exynos 2600 芯片將進行改名，以實現“品牌形象重塑”。 發表于：4/1/2025 Arm押注AI浪潮 力爭今年拿下數據中心CPU市場一半份額 3 月 31 日消息，據路透社報道，Arm Holdings 預計，今年年底前，公司在全球數據中心 CPU 市場的占比將躍升至 50%，遠高于去年的約 15%。Arm 基礎設施業務主管 Mohamed Awad 表示，這一增長主要得益于 AI 產業的快速發展。 Arm 的 CPU 通常充當 AI 計算系統的“主機”芯片，負責調度其他 AI 芯片。例如，英偉達的部分高端 AI 系統采用了一款名為 Grace 的 Arm 架構芯片，該系統還包含兩顆 Blackwell 芯片。 發表于：4/1/2025 我國首個血管芯片國標編制啟動 3 月 31 日消息，我國首個血管芯片國家標準 20243745-T-469《血管芯片通用技術要求》于 3 月 26 日在國藥集團中國生物動物保健板塊企業國藥集團動物保健股份有限公司（簡稱“國藥動保”）正式啟動。 發表于：4/1/2025 Intel CEO明確未來兩代CPU發布時間 3月30日消息，Intel新任CEO陳立武已經正式投入了緊張的新工作，在發給股東的年度報告中附上了一封特別信件，勾勒了他的近期計劃，并重申了之前宣布的幾項承諾。 陳立武在信中強調了幾點： 一，Intel必須以客戶需求為重，用心傾聽反饋； 二，繼續推進節省100億美元開支、裁員15％的目標； 三，簡化業務模式，減少不必要的復雜流程，并繼續投資關鍵產品。 發表于：3/31/2025 國產芯片已經從替代轉向加速內卷或出海 " 未來世界會不會形成中美各自領導的（芯片）技術體系，好像聽著有道理，但是從產業發展角度來看，真要發生這種狀況的話，恐怕是一個巨大的悲哀，可能是一個幾敗俱傷的結果。" 發表于：3/31/2025 臺積電亞利桑那州第三座晶圓廠即將動工 當地時間3月28日，臺積電副總經理Peter Cleveland在出席華盛頓的一場智庫論壇時表示，臺積電位于美國亞利桑那州的第二座晶圓廠正在建設中，第三座晶圓廠目前尚未動工，但“希望下周開始”。 發表于：3/31/2025 英諾賽科AI及數據中心芯片交付量同比暴漲669.8% 3月28日晚間，國產氮化鎵龍頭企業英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡稱“英諾賽科”）發布了截至2024年12月31日止年度經審計綜合業績報告。 根據財報顯示，英諾賽科2024年營業收入為人民幣8.28億元，同比增長39.8%。英諾賽科表示，隨著本集團生產規模擴大及實施降本增效措施，生產成本快速下降，毛利率持續大幅改善，公司毛損率由2023年的-61.6%，縮減至2024年的-19.5%，提升了42.1個百分點。 發表于：3/31/2025 2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發布 3月30日消息，市場研究機構Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯發科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 發表于：3/31/2025 ?…567891011121314…?
