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全球首個(gè)具身智能機(jī)器人4S店將亮相北京

6月11日消息，據(jù)媒體報(bào)道，全球首個(gè)具身智能機(jī)器人4S店新聞發(fā)布會(huì)在機(jī)器人大世界舉辦。北京亦莊宣布，全球首個(gè)具身智能機(jī)器人4S店將于2025年世界機(jī)器人大會(huì)期間正式亮相，落戶北京市機(jī)器人產(chǎn)業(yè)園（亦莊）。

發(fā)表于：6/12/2025

臺(tái)積電2024年日本營(yíng)收超40億美元

6月12日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電日本子公司“TSMC Japan”總經(jīng)理小野寺誠(chéng)于11日在橫濱市舉行的技術(shù)宣講會(huì)上表示，臺(tái)積電計(jì)劃在熊本縣菊陽(yáng)町興建的第二座工廠（熊本二廠）“將在2025年下半年動(dòng)工”。

發(fā)表于：6/12/2025

英國(guó)計(jì)劃斥資7.5億英鎊建設(shè)新一代AI超級(jí)計(jì)算機(jī)

6月11日消息，英國(guó)政府計(jì)劃撥款7.5億英鎊（ 10億美元），用于在蘇格蘭愛(ài)丁堡建設(shè)新一代 AI 超級(jí)計(jì)算機(jī)。英國(guó)新的AI超級(jí)計(jì)算機(jī)計(jì)劃是取代基于HPE Cray架構(gòu)的 ARCHER2系統(tǒng)（它有 5,860 個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)，每個(gè)節(jié)點(diǎn)都有雙 AMD EPYC 7742 64 核處理器，頻率為 2.25GHz，總共提供 750,080 個(gè)內(nèi)核，算力為28 petaFLOP），計(jì)劃將性能提升到ARCHER2 系統(tǒng)的 50 倍，目標(biāo)是 1.3 exaFLOPS。

發(fā)表于：6/12/2025

美國(guó)愿意放松對(duì)華芯片出口管制以換取稀土出口

6月10日消息，據(jù)CNBC等外媒報(bào)道，中美高層于當(dāng)?shù)貢r(shí)間9日在英國(guó)倫敦展開會(huì)談，這是繼今年5月敲定初步貿(mào)易協(xié)議后，兩國(guó)希望談判能重回正軌。美方官員透露，如果中國(guó)同意加快放松稀土出口管制，則美國(guó)總統(tǒng)特朗普（Donald Trump）愿意放寬對(duì)華芯片出口管制。

發(fā)表于：6/11/2025

臺(tái)積電CoPoS封裝技術(shù)聚焦AI與高性能計(jì)算

6月11日消息，據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電將于2026年在其子公司采鈺設(shè)立首條CoPoS封裝技術(shù)實(shí)驗(yàn)線。與此同時(shí)，用于大規(guī)模生產(chǎn)的CoPoS量產(chǎn)工廠也已確定選址嘉義AP七，目標(biāo)是在2028年底至2029年間實(shí)現(xiàn)該技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)。

發(fā)表于：6/11/2025

30+款新品齊發(fā)！南京派格測(cè)控正式發(fā)布自研模塊化儀器儀表

在半導(dǎo)體ATE領(lǐng)域深耕多年，派格測(cè)控始終致力于為客戶提供高精度、高可靠性的芯片測(cè)試解決方案，不斷的提煉行業(yè)客戶的需求，優(yōu)化產(chǎn)品參數(shù)指標(biāo)，經(jīng)過(guò)數(shù)年潛心鉆研，今天，我們迎來(lái)了一次重要的升級(jí)——正式發(fā)布自研模塊化儀器儀表！

發(fā)表于：6/11/2025

全球首個(gè)AI技術(shù)的處理器芯片軟硬件全自動(dòng)設(shè)計(jì)系統(tǒng)發(fā)布

6 月 10 日消息，據(jù)科技日?qǐng)?bào)報(bào)道，全球首個(gè)基于人工智能技術(shù)的處理器芯片軟硬件全自動(dòng)設(shè)計(jì)系統(tǒng)“啟蒙”近日正式發(fā)布。該系統(tǒng)支持從芯片硬件到基礎(chǔ)軟件的全流程自動(dòng)化設(shè)計(jì)，且其生成的設(shè)計(jì)方案多項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)達(dá)到了人類專家水平。相關(guān)研究成果近日發(fā)布于預(yù)印本網(wǎng)站 arXiv。中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所處理器芯片全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合中國(guó)科學(xué)院軟件研究所推出了“啟蒙”系統(tǒng)。該系統(tǒng)依托大模型等人工智能技術(shù)，可實(shí)現(xiàn) CPU 的自動(dòng)設(shè)計(jì)，并能為芯片自動(dòng)配置相應(yīng)的操作系統(tǒng)、轉(zhuǎn)譯程序、高性能算子庫(kù)等基礎(chǔ)軟件。

發(fā)表于：6/11/2025

美光宣布向多個(gè)關(guān)鍵客戶出樣HBM4 36GB 12Hi內(nèi)存

6 月 10 日消息，美光美國(guó)愛(ài)達(dá)荷州博伊西當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日宣布向多個(gè)關(guān)鍵客戶交付其 HBM4 36GB 12Hi 內(nèi)存樣品。

發(fā)表于：6/11/2025

意法半導(dǎo)體宣布擴(kuò)大在新加坡的“Lab-in-Fab”廠內(nèi)實(shí)驗(yàn)室合作項(xiàng)目

2025年5月29日，中國(guó)--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)日前宣布與新加坡科技研究局微電子研究所 (A*STAR IME) 和愛(ài)發(fā)科 (ULVAC) 合作，共同拓展意法半導(dǎo)體在新加坡的“廠內(nèi)實(shí)驗(yàn)室”(LiF)合作項(xiàng)目。新一期項(xiàng)目包括與新加坡科技研究局材料研究與工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡國(guó)立大學(xué) (NUS)的合作項(xiàng)目。

發(fā)表于：6/11/2025

意法半導(dǎo)體模塊化IO-Link開發(fā)套件簡(jiǎn)化工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備節(jié)點(diǎn)開發(fā)

2025 年6 月 10 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體發(fā)布了一套IO-Link開發(fā)工具，該套件提供開發(fā)IO-Link應(yīng)用所需的全部軟硬件，包含一個(gè)板載智能功率開關(guān)管的執(zhí)行器開發(fā)板，簡(jiǎn)化了執(zhí)行器和傳感器的開發(fā)過(guò)程。

發(fā)表于：6/11/2025

邊緣AI廣泛應(yīng)用推動(dòng)并行計(jì)算崛起及創(chuàng)新GPU滲透率快速提升

為了滿足不斷變化的AI需求（尤其是在邊緣側(cè))，我們需要具備與工作負(fù)載同樣動(dòng)態(tài)、適應(yīng)能力強(qiáng)的計(jì)算平臺(tái)。

發(fā)表于：6/11/2025

如何手工焊接PCB電路板

電路板焊接是一項(xiàng)重要的技術(shù)，在多個(gè)領(lǐng)域和行業(yè)中都有廣泛應(yīng)用。在電子元件焊接、電路板維修和DIY、硬件產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程中需要掌握如何焊接。本文將詳細(xì)講述如何手工焊接。最后講手工焊接和機(jī)器焊接的適用情況。 1.如何手工焊接在手工焊接時(shí)，需要準(zhǔn)備好工具材料、掌握好焊接方法和相應(yīng)的檢測(cè)方法。 1.1.焊接工具和材料焊接要準(zhǔn)備的基本工具和材料有電烙鐵、焊錫絲、松香（助焊膏）、鑷子、萬(wàn)用表、吸錫帶等其他工具。

發(fā)表于：6/11/2025

解放高多層PCB設(shè)計(jì)

隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度持續(xù)邁進(jìn)，PCB設(shè)計(jì)尤其是高多層板的設(shè)計(jì)正面臨前所未有的空間與性能挑戰(zhàn)。盤中孔工藝因其能極大優(yōu)化布線、提升性能而備受推崇，但高昂的成本卻使其成為少數(shù)高端產(chǎn)品的“奢侈品”。何為盤中孔工藝盤中孔，顧名思義，即在焊盤上直接制作過(guò)孔。其標(biāo)準(zhǔn)制造流程極為嚴(yán)謹(jǐn)：首先對(duì)鉆孔進(jìn)行金屬化處理，然后利用真空塞孔機(jī)將樹脂或銅漿填充至孔內(nèi)。經(jīng)過(guò)高溫固化與研磨，使孔口表面恢復(fù)平整。最后，通過(guò)電鍍?cè)诳卓谛纬伞吧w帽”，將焊盤還原為一個(gè)完整的導(dǎo)電平面。這一系列復(fù)雜工序確保了過(guò)孔的導(dǎo)電性與焊盤的完整性、平整性。

發(fā)表于：6/11/2025

英特爾展示封裝創(chuàng)新路徑

為了推動(dòng)AI等創(chuàng)新應(yīng)用落地，使其惠及更廣大的用戶，需要指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的算力。為此，半導(dǎo)體行業(yè)正在不斷拓展芯片制造的邊界，探索提高性能、降低功耗的創(chuàng)新路徑。在這樣的背景下，傳統(tǒng)上僅用于散熱和保護(hù)設(shè)備的封裝技術(shù)正在從幕后走向臺(tái)前，成為行業(yè)熱門趨勢(shì)。與傳統(tǒng)的封裝技術(shù)不同，先進(jìn)封裝技術(shù)可以在單個(gè)設(shè)備內(nèi)集成不同廠商、不同制程、不同大小、不同功能的芯片，從而為打造功能更強(qiáng)大、能效比更高的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），帶來(lái)了全新的可能性。

發(fā)表于：6/10/2025

SK海力士發(fā)布未來(lái)30年新DRAM技術(shù)路線圖

SK海力士在會(huì)議上提出了未來(lái) 30 年的新 DRAM 技術(shù)路線圖和可持續(xù)創(chuàng)新方向。

發(fā)表于：6/10/2025