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HBM4內(nèi)存正式標(biāo)準(zhǔn)化 JEDEC發(fā)布JESD270-4規(guī)范

4 月 17 日消息，JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會美國弗吉尼亞州當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日宣布，正式推出 HBM4 內(nèi)存規(guī)范 JESD270-4，該規(guī)范為 HBM 的最新版本設(shè)定了更高的帶寬性能標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：4/17/2025

Pickering將展示模塊化射頻微波開關(guān)和設(shè)計(jì)工具

2025年電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會將于4月23-24日在北京國家會議中心舉行

發(fā)表于：4/17/2025

流片地即原產(chǎn)地美國35座主要晶圓廠匯總

日前，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布《關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)品“原產(chǎn)地”認(rèn)定規(guī)則的通知》稱，根據(jù)關(guān)于非優(yōu)惠原產(chǎn)地規(guī)則的相關(guān)規(guī)定，“集成電路”原產(chǎn)地按照四位稅則號改變原則認(rèn)定，即流片地認(rèn)定為原產(chǎn)地。對此，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會建議，“集成電路”無論已封裝或未封裝，進(jìn)口報(bào)關(guān)的原產(chǎn)地以“晶圓流片工廠”所在地為準(zhǔn)進(jìn)行申報(bào)。

發(fā)表于：4/16/2025

傳臺積電美國晶圓二廠將提前量產(chǎn)并引入扇出型面板級封裝技術(shù)

4月16日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，為應(yīng)對美國特朗普政府即將出臺的半導(dǎo)體關(guān)稅政策，美國芯片大廠紛紛擴(kuò)大了本地化供應(yīng)鏈需求，這也迫使臺積電加快“美國制造”腳步。最新傳聞顯示，臺積電亞利桑那州第二座晶圓廠量產(chǎn)時(shí)間將提前一年，并將在美國引入最新的扇出型面板級封裝（FOPLP），以迎合客戶采購在美制造芯片，提高供應(yīng)彈性的需求。

發(fā)表于：4/16/2025

我國首批人形機(jī)器人系列國家標(biāo)準(zhǔn)正式立項(xiàng)

4 月 15 日消息，據(jù)北京亦莊消息，我國人形機(jī)器人技術(shù)要求系列國家標(biāo)準(zhǔn)正式獲批立項(xiàng)。這是國內(nèi)首批人形機(jī)器人領(lǐng)域國家標(biāo)準(zhǔn)，涉及環(huán)境感知、決策規(guī)劃、運(yùn)動控制、作業(yè)操作等多項(xiàng)技術(shù)要求。

發(fā)表于：4/16/2025

美國晶圓廠訂單激增臺積電將漲價(jià)30%

4月16日消息，據(jù)臺媒Digitimes報(bào)道，受美國特朗普政府關(guān)稅戰(zhàn)的影響，眾多蘋果、AMD、英偉達(dá)美系科技大廠為規(guī)避接下來的半導(dǎo)體關(guān)稅，開始紛紛擴(kuò)大在臺積電美國晶圓廠的投片，臺積電為應(yīng)對產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況，或?qū)q價(jià)30%。報(bào)道稱，由于臺積電亞利桑那州晶圓一廠的4nm產(chǎn)能有限，隨著客戶訂單涌入，已經(jīng)開始出現(xiàn)排隊(duì)爭奪產(chǎn)能的情況。臺積電為了轉(zhuǎn)嫁美國生產(chǎn)的高昂成本，傳聞計(jì)劃對代工報(bào)價(jià)調(diào)漲30%，此舉有望將其美國晶圓廠虧損風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)一步縮小。

發(fā)表于：4/16/2025

村田對卓勝微訴訟五連發(fā) TF SAW遭遇“專利核打擊”

村田對卓勝微訴訟五連發(fā)，TF SAW遭遇“專利核打擊”

發(fā)表于：4/16/2025

GPIO口高速電路與PCB設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)解析

引言在現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)和通信設(shè)備中，GPIO（通用輸入輸出）接口承擔(dān)著信號傳輸?shù)暮诵娜蝿?wù)。隨著系統(tǒng)時(shí)鐘頻率的提升（從傳統(tǒng)1MHz到高速GHz級別），GPIO設(shè)計(jì)已從簡單的電平轉(zhuǎn)換演變?yōu)樾枰芸刂频男盘柾暾怨こ獭１疚膶碾娐吩O(shè)計(jì)與PCB實(shí)現(xiàn)兩個(gè)維度，剖析不同速率等級GPIO的設(shè)計(jì)方法論。

發(fā)表于：4/16/2025

行業(yè)首創(chuàng)20kV耐壓繼電器為高壓開關(guān)樹立新標(biāo)桿

Pickering通過擴(kuò)展其廣受歡迎的63系列舌簧繼電器產(chǎn)品線，將開關(guān)觸點(diǎn)間的耐壓能力提升至20kV，從而樹立了新的行業(yè)標(biāo)桿。

發(fā)表于：4/16/2025

安森美宣布撤回69億美元收購芯片企業(yè)Allegro要約

4 月 15 日消息，安森美當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布，已終止收購芯片企業(yè) Allegro，并撤回了以每股 35.1 美元、共計(jì) 69 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 504.42 億元人民幣）的現(xiàn)金收購 Allegro 全部股份的要約。安森美表示其仍然相信兩家企業(yè)的合并將使雙方高度互補(bǔ)的業(yè)務(wù)結(jié)合在一起，使各自的客戶受益，并為 Allegro 股東帶來直接價(jià)值，但安森美已經(jīng)確定沒有“可行的前進(jìn)道路”。安森美將專注于其它可提高股東價(jià)值的現(xiàn)有機(jī)會，包括為股票回購計(jì)劃分配更多資金。

發(fā)表于：4/15/2025

是德科技本周發(fā)行55億債券鯨吞思博倫

是德科技近日宣布，已經(jīng)完成一筆總額7.5億美元約合人民幣55億元的高級無抵押債券，債券年利率為5.35%，2030年到期，本次募資主要用于推動并購思博倫的交易，交割日是本月的4月17日。在即將完成收購的當(dāng)下，我們來一起回顧這場收購的運(yùn)作過程。

發(fā)表于：4/15/2025

美國BIS針對半導(dǎo)體發(fā)布232條款調(diào)查征求意見

美國BIS針對半導(dǎo)體發(fā)布232條款調(diào)查征求意見美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年4月14日晚間，美國商務(wù)部下屬部門工業(yè)與安全局（BIS）通過聯(lián)邦公報(bào)官網(wǎng)宣布，根據(jù)《1962年貿(mào)易擴(kuò)展法》第232條款賦予的權(quán)力，對進(jìn)口半導(dǎo)體及半導(dǎo)體制造設(shè)備和其衍生產(chǎn)品、進(jìn)口藥品及藥用成分發(fā)起國家安全調(diào)查，并征求公眾意見。

發(fā)表于：4/15/2025

全球首次：創(chuàng)新3D交互技術(shù)實(shí)現(xiàn)全息圖安全直觀操控

4 月 15 日消息，科技媒體 tomorrowsworldtoday 昨日（4 月 14 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱最新發(fā)表在 HAL 開放檔案的新研究，探索了如何通過彈性材料打造可觸碰的三維全息圖。納瓦拉公立大學(xué)的 Asier Marzo 教授帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)，開發(fā)了一種突破性的三維全息交互技術(shù)。研究人員包括 Elodie Bouzbib、Iosune Sarasate 等，首次實(shí)現(xiàn)了用手在空中直接抓取和移動 3D 全息圖形。

發(fā)表于：4/15/2025

韓國將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持資金增至230億美元

4月15日，韓國政府宣布今年將面向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持資金增加至33萬億韓元（約232.5億美元），較去年26萬億韓元增加約25%。韓國政府表示，新措施是為了應(yīng)對美國政府關(guān)稅政策不確定性的增加、中國競爭對手所帶來的日益激烈的競爭。

發(fā)表于：4/15/2025

OpenAI發(fā)布GPT-4.1全新系列模型

4月15日消息，今天凌晨，OpenAI正式發(fā)布GPT-4.1系列模型，帶來標(biāo)準(zhǔn)版GPT-4.1，更輕量快速GPT-4.1 mini和極致性價(jià)比的GPT-4.1 nano三款模型，全面超越GPT-4o，更聰明、更便宜。目前，GPT-4.1系列僅通過API提供，現(xiàn)已對所有開發(fā)者開放。與前代模型相比，GPT-4.1、GPT-4.1 mini和GPT-4.1 nano能處理多達(dá)100萬tokens的上下文，是GPT-4o的8倍。 OpenAI基準(zhǔn)測試顯示，GPT-4.1系列在編碼、指令遵循、長文本理解方面的得分均超過GPT-4o和GPT-4o mini。

發(fā)表于：4/15/2025