6月14日消息，據臺媒報道，中國臺灣經濟部門為了協助臺廠提升競爭力，已經祭出了三大策略，包括晶創計劃、類似團購模式取得電子設計自動化（EDA）優惠價以及人才培育，借此降低臺廠導入先進制程成本，經濟部門設定今年芯片設計使用先進制程目標比例為45%。

報道稱，目前中國臺灣芯片設計廠商已達約200多家，除了聯發科等大型芯片設計廠商之外，中小型和新創芯片設計廠商占比高達約80%，而先進制程使用的EDA工具在芯片設計當中占有不可或缺角色，但價格不菲，許多中小型業者欠缺議價能力。

經濟部門官員表示，除了通過晶創計劃的芯片設計補助案，協助業者開發14nm、7nm以下利基型芯片，由于成熟制程和先進制程使用的工具和心態（mindset）也不同，因此針對芯片設計、制程和封測等開設培訓課程，希望培育更多的半導體先進制程人才。

通過法人單位向國際EDA 巨頭新思科技（Synopsys）、 Cadence 等洽談，通過類似團購模式取得優惠價格，再提供給芯片設計業者，協助降低先進制程的研發成本，通常可協助采購授權價格為市價5至8折，措施去年上路至今，共29家芯片設計業者受惠。

面對中國大陸全力發展芯片產業和全球供應鏈在地化趨勢，中國臺灣經濟部門設定芯片設計使用先進制程比率目標，從2024年的43%提高至今年45%，并于2028年達到50%目標，讓中國臺灣芯片設計產業維持全球前2名。

在推動半導體供應鏈自主化方面，經濟部門表示，島內半導體先進封裝設備自主率將由2024年的15%提升至2028年的25%，半導體材料自主率則由2024年近31%提升至2028年35%。2025年設備和材料自主率目標則分別為17.5%、32%。

中國臺灣經濟部門表示，聚焦臺積電、日月光等先進封裝設備需求，通過產創主題式計劃補助國內設備業者進行開發并導入客戶產線進行驗證，迄今已補助弘塑、辛耘、志圣、漢辰等業者投入開發業界所需的29項半導體設備，其中13項設備已通過終端產線驗證，增加自主設備產值約新臺幣98億元。材料方面，至今已協助新應材、長興及永光等13家業者，投入開發15項業界所需半導體材料，其中7項材料已通過終端產線驗證，量產投資新臺幣34億元，增加產值約新臺幣40億元。