6月9日消息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）、日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年一季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額創(chuàng)下了歷史次高記錄，增長(zhǎng)幅度也達(dá)到了13個(gè)季度以來(lái)最大增幅，但是中國(guó)大陸市場(chǎng)銷售額大跌，而中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)銷售額則同比大漲200%。

具體來(lái)說(shuō)，今年一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額較同比大漲21%至320.5億美元，為連續(xù)第四個(gè)季呈現(xiàn)增長(zhǎng)，增幅連續(xù)第三個(gè)季度達(dá)2位數(shù)百分比（10%以上）、創(chuàng)13個(gè)季度以來(lái)（2021年10-12月當(dāng)季以來(lái)、暴增41%）最大增幅，季度銷售額創(chuàng)有數(shù)據(jù)可供比較的2005年以來(lái)歷史次高紀(jì)錄（僅低于2024年10-12月的335.6億美元）。

從區(qū)域銷售額變化來(lái)看，一季度中國(guó)大陸市場(chǎng)銷售額同比大跌18%至102.6億美元，連續(xù)第8個(gè)季度成為全球最大芯片設(shè)備市場(chǎng)。不過(guò)因中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備投資增加，中國(guó)大陸占整體半導(dǎo)體設(shè)備銷售額比重自去年同期的47%萎縮至32%；韓國(guó)市場(chǎng)銷售額暴增48%至76.9億美元，連續(xù)第二季超越中國(guó)臺(tái)灣，成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)；中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)銷售額則同比暴漲203%至70.9億美元；北美市場(chǎng)銷售額暴增55%至29.3億美元；日本市場(chǎng)銷售額大增20%至21.8億美元；歐洲市場(chǎng)銷售額則暴跌54%至8.7億美元。

SEMI CEO Ajit Manocha指出，“穩(wěn)健的Q1情況，讓2025年全球芯片設(shè)備市場(chǎng)有個(gè)好的開(kāi)始。AI浪潮將持續(xù)推動(dòng)晶圓廠擴(kuò)張以及芯片設(shè)備銷售。”