4月29日消息，據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)675億美元，同比增加3.8%。

SEMI表示，整體半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇，以及高效能運(yùn)算和高頻寬內(nèi)存制造對(duì)先進(jìn)材料需求增長(zhǎng)，驅(qū)動(dòng)了2024年半導(dǎo)體材料營(yíng)收成長(zhǎng)。其中，晶圓制造材料2024年?duì)I收同比增長(zhǎng)3.3%至429億美元，封裝材料營(yíng)收同比增長(zhǎng)4.7%至246億美元。因先進(jìn)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（DRAM）、3D儲(chǔ)存型閃存（NAND Flash）和邏輯IC的復(fù)雜性和處理步驟增加，帶動(dòng)化學(xué)機(jī)械平坦化（CMP）和光阻劑等強(qiáng)勁增長(zhǎng)兩位數(shù)百分比。

不過(guò)受產(chǎn)業(yè)界持續(xù)去化庫(kù)存影響，尤其成熟制程部分，硅晶圓需求依然疲軟，SEMI表示，2024年硅晶圓營(yíng)收同比減少7.1%。

從各區(qū)域的表現(xiàn)來(lái)看，2024年中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)200.9億美元，連續(xù)15年高居全球之首；中國(guó)大陸市場(chǎng)以134.6億美元居第二位；韓國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收同比增長(zhǎng)0.8%至104.5億美元居第三；日本市場(chǎng)營(yíng)收65.24億元，同比下滑3.2%居第五； 北美市場(chǎng)營(yíng)收同比增長(zhǎng)0.2%至55.4億美元；歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收同比增長(zhǎng)1.6%至43.7億元。