EDA與制造相關(guān)文章 消息稱三星電子向高通提供芯片原型 韓媒 fn News 當(dāng)?shù)貢r間昨日報道稱,三星電子旗下三星晶圓代工部門最近已向高通提供了芯片原型,有望獲得后者在 3nm 等尖端先進(jìn)制程上的芯片代工訂單。 發(fā)表于:4/11/2025 歐洲重啟存儲芯片生產(chǎn) 4 月 8 日消息,德國鐵電存儲器公司(FMC)宣布與半導(dǎo)體企業(yè) Neumonda 達(dá)成戰(zhàn)略合作,將在德國德累斯頓建立新型非易失性存儲芯片(FeRAM)生產(chǎn)線。 這是繼 2009 年英飛凌、奇夢達(dá)德國 DRAM 工廠破產(chǎn)關(guān)停后,歐洲首次嘗試重啟存儲芯片本土化生產(chǎn)。 發(fā)表于:4/9/2025 臺積電或?qū)⒚媾R超10億美元罰款 當(dāng)?shù)貢r間4月8日早些時候,路透社援引兩名知情人士的話報道稱,臺積電可能面臨10億美元或更多的罰款,以解決美國對其間接違反出口管制政策替中企代工AI芯片的調(diào)查。 報道稱,某中企通過第三方違規(guī)在臺積電代工制造了近300萬顆AI芯片,但是臺積電并未及時發(fā)現(xiàn)。這也使得臺積電間接違反了美國的出口管制政策。 發(fā)表于:4/9/2025 SK海力士首次超越三星成為全球第一大DRAM供應(yīng)商 4月9日消息,根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的2025年一季度DRAM市場追蹤報告顯示,SK海力士以36%的營收市占率首度超越三星電子,成為了全球第一大DRAM供應(yīng)商。排名第二的三星,其市占率為34%,低于SK海力士約2個百分點(diǎn)。緊隨其后的美光市占率為25%,其他廠商僅有5%的份額。SK海力士還預(yù)期,其營收與市占率的增長至少會持續(xù)到下一季。 發(fā)表于:4/9/2025 IBM同TEL續(xù)簽先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)合研發(fā)協(xié)議 4 月 9 日消息,IBM 和半導(dǎo)體設(shè)備巨頭 TEL 當(dāng)?shù)貢r間 2 日宣布在此前二十余年的聯(lián)合研發(fā)基礎(chǔ)上續(xù)簽一份為期 5 年的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)合作協(xié)議。 雙方的新協(xié)議專注于持續(xù)推進(jìn)下一代半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)和架構(gòu)的技術(shù)進(jìn)步,通過結(jié)合 IBM 的半導(dǎo)體工藝集成知識和 TEL 的尖端設(shè)備,探索可滿足未來生成式 AI 對性能與能效兩方面要求的尖端芯片,助力人工智能發(fā)展。 發(fā)表于:4/9/2025 晶圓代工業(yè)務(wù)慘淡 三星將數(shù)十名員工調(diào)往存儲部門 4月9日消息,據(jù)韓國《朝鮮日報》報導(dǎo),三星電子半導(dǎo)體部門計劃將把晶圓代工業(yè)務(wù)的部分制造人員,轉(zhuǎn)移到存儲制造技術(shù)中心,以提高包括第六代高頻寬內(nèi)存(HBM4)在內(nèi)的下一代HBM生產(chǎn)能力。 發(fā)表于:4/9/2025 消息稱三星啟動1nm工藝研發(fā) 消息稱三星啟動1nm工藝研發(fā):2029年后量產(chǎn) 發(fā)表于:4/9/2025 晶圓切割機(jī)大廠DISCO出貨額五個季度來首次下滑 4月8日消息,日本晶圓切割機(jī)廠商DISCO公布了2024財年第四財季(2025自然年一季度)財報,該季度非合并(個別)出貨額為766億日元,同比下滑2.5%,為自2023年四季度以來首度陷入萎縮。相比之下,在2024年第三財季(2024自然年四季度)DISCO非合并出貨額達(dá)908億日元、季度出貨額也創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。 發(fā)表于:4/9/2025 商務(wù)部:將12家美國實(shí)體列入出口管制管控名單 商務(wù)部:將12家美國實(shí)體列入出口管制管控名單 將護(hù)盾人工智能公司等6家美企列入“不可靠實(shí)體清單” 發(fā)表于:4/9/2025 美光宣布SSD將漲價 據(jù)報道,知情人士透露美光科技已告知美國客戶,計劃從周三起對部分產(chǎn)品征收附加費(fèi)。 這家在亞洲擁有多個制造基地的存儲巨頭表示,雖然半導(dǎo)體產(chǎn)品獲得關(guān)稅豁免,但內(nèi)存模塊和固態(tài)硬盤仍需繳納新關(guān)稅。 發(fā)表于:4/9/2025 東方晶源的“軟實(shí)力”:以技術(shù)創(chuàng)新破局半導(dǎo)體制造“良率革命” 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,良率始終是懸在行業(yè)頭頂?shù)倪_(dá)摩克利斯之劍。 尤其是隨著先進(jìn)制程不斷逼近物理極限,行業(yè)對良率提升的訴求愈發(fā)迫切。當(dāng)先進(jìn)制程突破5nm節(jié)點(diǎn),每1%的良率提升都可能為晶圓廠帶來超過1.5億美元的利潤增量,而低于85%的良率則意味著工藝體系的全面失效。這種殘酷的“良率算術(shù)”背后,是芯片制造復(fù)雜度指數(shù)級增長與工藝容錯空間不斷收窄的現(xiàn)實(shí)難題。 發(fā)表于:4/9/2025 美科技七巨頭遭特朗普關(guān)稅血洗 市值蒸發(fā)14萬億 北京時間4月8日,據(jù)路透社報道,當(dāng)?shù)貢r間周一,美國“科技股七雄”股價繼續(xù)集體大跌。這輪跌勢已導(dǎo)致他們的總市值蒸發(fā)了大約2萬億美元(約合14.62萬億元人民幣)。投資者擔(dān)心,美國總統(tǒng)特朗普發(fā)動的全球關(guān)稅戰(zhàn)會沖擊金融市場。 發(fā)表于:4/8/2025 2月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長17.1% 創(chuàng)歷史新高 4月8日消息,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)宣布,2025年2月份全球半導(dǎo)體銷售額為549億美元,較2024年2月的469億美元同比增長17.1%,但環(huán)比2025年1月的565億美元下降2.9%。 發(fā)表于:4/8/2025 臺積電最大先進(jìn)封裝廠AP8進(jìn)機(jī) 參考臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》《工商時報》報道,臺積電于本月 2 日舉行了 AP8 先進(jìn)封裝廠的進(jìn)機(jī)儀式。相較稍早前的 2nm 擴(kuò)產(chǎn)典禮,本次活動更為低調(diào),參與方主要是臺積電和供應(yīng)鏈合作伙伴。 臺積電 AP8 廠由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來,原是一座 5.5 代 LCD 面板廠。臺積電在 2024 年 8 月 15 日以 171.4 億新臺幣(IT之家注:現(xiàn)匯率約合 37.72 億元人民幣)購入了這一位于臺南市的廠房及附屬設(shè)施,從南科四廠到 AP8 的改造隨之啟動。 發(fā)表于:4/8/2025 三星否認(rèn)晶圓廠暫停所有中國業(yè)務(wù) 有消息稱,三星晶圓廠暫停所有中國業(yè)務(wù),有國產(chǎn)芯片大廠火速回應(yīng)。 對于上述消息稱,瑞芯微回應(yīng)稱:“今天市場上有謠言聲稱“三星晶圓廠暫停所有中國業(yè)務(wù)”。經(jīng)與三星晶圓廠證實(shí),此為假消息。瑞芯微與三星合作的多款產(chǎn)品,各項(xiàng)工作均正常推進(jìn)。” 更早前,美國曾要求,臺積電、三星等晶圓代工廠從去月11日開始停止向中國大陸客戶供應(yīng)7納米及更先進(jìn)工藝的AI芯片。 發(fā)表于:4/8/2025 ?12345678910…?