EDA與制造相關(guān)文章 美光與SK海力士等美國建廠計劃受阻 6月12日消息，據(jù)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)SemiAnalysis的最新研究顯示，雖然在《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act）的資助下，許多廠商在美國的晶圓廠開始建設(shè)或即將進(jìn)入量產(chǎn)階段，但部分建廠因為環(huán)境審查與當(dāng)?shù)鼐用窨棺h而尚未動工，陷入“鄰避情結(jié)”（NIMBY）或許可流程長達(dá)兩年的狀況。目前受影響的項目包括Amkor（安靠）在亞利桑那州的先進(jìn)封裝廠、美光在紐約的DRAM晶圓廠，以及SK 海力士在印第安納州HBM 工廠。 發(fā)表于：6/13/2025 傳三星兩大部門全力推動2nm Exynos 2600良率邁向50% 6月12日消息，據(jù)韓國媒體《NewDaily》報導(dǎo)稱，三星LSI部門與晶圓代工部門正加快提升基于2nm制程工藝的Exynos 2600處理器的性能與良率，以降低不必要的成本上升。 報道稱，雖然今年年初三星2nm良率僅30%，但從上個月起已朝向50%目標(biāo)邁進(jìn)。如果要讓Exynos 2600量產(chǎn)具經(jīng)濟(jì)效益，三星需將良率提升至70%以上。 發(fā)表于：6/13/2025 進(jìn)入中國市場三十年，英飛凌發(fā)布“在中國、為中國”本土化戰(zhàn)略 【2025年6月12日, 中國上海訊】三十載深耕不輟，三十載砥礪前行。2025年是英飛凌進(jìn)入中國市場第30年。從晶體管時代到人工智能時代，英飛凌見證并參與了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的 發(fā)表于：6/13/2025 消息稱三星HBM3E芯片第三次未通過英偉達(dá)認(rèn)證 據(jù)香港券商報告，三星電子2025年6月未能通過第三次英偉達(dá)12層HBM3E芯片認(rèn)證。三星電子目前計劃于9月進(jìn)行第四次認(rèn)證。 發(fā)表于：6/13/2025 中國暫停EDA公司新思科技收購Ansys審查 據(jù)悉，中國監(jiān)管機(jī)構(gòu)已暫停對新思科技（Synopsys）收購 Ansys 的反壟斷審查。據(jù)權(quán)威法律與并購情報服務(wù)機(jī)構(gòu) MLex 報道，中國國家市場監(jiān)督管理總局已暫停對這項交易的反壟斷審查 “時鐘”，多家媒體援引消息人士內(nèi)容，進(jìn)一步確認(rèn)中國監(jiān)管機(jī)構(gòu)已正式 “暫停” 該交易的反壟斷審查流程。 發(fā)表于：6/13/2025 意法半導(dǎo)體大巴窯工廠落地創(chuàng)新冷卻系統(tǒng)，提升可持續(xù)發(fā)展能力 2025年6月12日，中國--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 委托新加坡能源公司（SP集團(tuán)）升級意法半導(dǎo)體大巴窯工廠的冷卻基礎(chǔ)設(shè)施。 發(fā)表于：6/12/2025 臺積電將美國2nm及A16制程生產(chǎn)計劃提前6個月 6月11日消息，據(jù)Tom's hardware援引臺媒Digitimes的消息報道稱，由于近期地緣政治形勢和需求變化促使臺積電重新調(diào)整其全球產(chǎn)能投資策略。 具體來說，為了應(yīng)對美國特朗普政府日益增長的本土制造需求壓力，臺積電已將其即將在美國新建的2nm及A16制程的晶圓廠建設(shè)工期提前了多達(dá)6個月。相反，臺積電在日本的一家晶圓廠目前表現(xiàn)不佳，第二座晶圓廠也面臨延期。此外，德國汽車行業(yè)的萎縮，可能也會減緩臺積電在德國晶圓廠的進(jìn)一步投資。 發(fā)表于：6/12/2025 消息稱三星電子在DRAM內(nèi)存領(lǐng)域率先導(dǎo)入干式光刻膠技術(shù) 6 月 11 日消息，韓媒 ETNews 當(dāng)?shù)貢r間昨日報道稱，三星電子在 DRAM 內(nèi)存領(lǐng)域率先導(dǎo)入干式光刻膠 (Dry PR) 技術(shù)，將應(yīng)用于到即將正式推出的第 6 代 10 納米級工藝 (1c nm) 中。 消息指三星電子已完成了干式光刻膠涂覆、顯影等工序所需的多臺泛林集團(tuán) (Lam Research) 所需設(shè)備。 發(fā)表于：6/12/2025 臺積電2024年日本營收超40億美元 6月12日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報導(dǎo)，臺積電日本子公司“TSMC Japan”總經(jīng)理小野寺誠于11日在橫濱市舉行的技術(shù)宣講會上表示，臺積電計劃在熊本縣菊陽町興建的第二座工廠（熊本二廠）“將在2025年下半年動工”。 發(fā)表于：6/12/2025 美光率先獲得英偉達(dá)SoCEM模塊量產(chǎn)批準(zhǔn) 英偉達(dá)委托三大DRAM廠商開發(fā)SoCEM模塊，美光率先獲得量產(chǎn)批準(zhǔn) 發(fā)表于：6/11/2025 臺積電CoPoS封裝技術(shù)聚焦AI與高性能計算 6月11日消息，據(jù)媒體報道，臺積電將于2026年在其子公司采鈺設(shè)立首條CoPoS封裝技術(shù)實驗線。與此同時，用于大規(guī)模生產(chǎn)的CoPoS量產(chǎn)工廠也已確定選址嘉義AP七，目標(biāo)是在2028年底至2029年間實現(xiàn)該技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)。 發(fā)表于：6/11/2025 消息稱Rapidus將獲本田投資數(shù)十億日元 6 月 10 日消息，《日本經(jīng)濟(jì)新聞》剛剛報道稱，本田將向 Rapidus 投資數(shù)十億日元，考慮采購自動駕駛汽車等新一代智能汽車的“半導(dǎo)體大腦”，效仿豐田支持日本本土的半導(dǎo)體行業(yè)。 發(fā)表于：6/11/2025 芯原可擴(kuò)展的高性能GPGPU-AI計算IP賦能汽車與邊緣服務(wù)器AI解決方案 2025年6月9日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其高性能、可擴(kuò)展的GPGPU-AI計算IP的最新進(jìn)展，這些IP現(xiàn)已為新一代汽車電子和邊緣服務(wù)器應(yīng)用提供強勁賦能。 發(fā)表于：6/11/2025 意法半導(dǎo)體模塊化IO-Link開發(fā)套件簡化工業(yè)自動化設(shè)備節(jié)點開發(fā) 2025 年6 月 10 日，中國——意法半導(dǎo)體發(fā)布了一套IO-Link開發(fā)工具，該套件提供開發(fā)IO-Link應(yīng)用所需的全部軟硬件，包含一個板載智能功率開關(guān)管的執(zhí)行器開發(fā)板，簡化了執(zhí)行器和傳感器的開發(fā)過程。 發(fā)表于：6/11/2025 如何手工焊接PCB電路板 電路板焊接是一項重要的技術(shù)，在多個領(lǐng)域和行業(yè)中都有廣泛應(yīng)用。在電子元件焊接、電路板維修和DIY、硬件產(chǎn)品開發(fā)過程中需要掌握如何焊接。本文將詳細(xì)講述如何手工焊接。最后講手工焊接和機(jī)器焊接的適用情況。 1.如何手工焊接 在手工焊接時，需要準(zhǔn)備好工具材料、掌握好焊接方法和相應(yīng)的檢測方法。 1.1.焊接工具和材料 焊接要準(zhǔn)備的基本工具和材料有電烙鐵、焊錫絲、松香（助焊膏）、鑷子、萬用表、吸錫帶等其他工具。 發(fā)表于：6/11/2025 ?12345678910…?
