EDA與制造相關文章 臺積電美國3nm晶圓廠基建完工 預計2027年量產 6月30日消息，據臺媒《工商時報》報道，為滿足客戶美國制造需求的增長，臺積電亞利桑那州廠建廠正在加速。據供應鏈透露，規劃配置3nm先進制程的臺積電亞利桑那州二廠（P2）已經完成建設，整體進度有所提前，臺積電正致力于依據客戶對AI相關的強勁需求加速量產進度，預計后續到量產的進度將壓縮在約兩年。 發表于：7/1/2025 三星電子1c nm DRAM內存工藝開發完成 7 月 1 日消息，綜合韓媒 ETNews、AJUNEWS、fnnews 報道，三星電子當地時間昨日下午對其第六代 10nm 級 DRAM 內存工藝 1c 納米授予生產準備批準 (PRA)。這標志著三星完成 1c nm 內存開發，準備向量產轉移。 發表于：7/1/2025 碳化硅巨頭Wolfspeed啟動破產重組 7 月 1 日消息，美國碳化硅 (SiC) 技術企業 Wolfspeed 當地時間 6 月 30 日宣布已采取下一步措施實施此前與主要債權人達成的《重組支持協議》，預計將在 2025 年三季度末完成司法重整并恢復正常運營。 根據 6 月下旬達成的《協議》，Wolfspeed 的總債務將減少約 70% 發表于：7/1/2025 香港首座8英寸碳化硅晶圓廠獲批 7 月 1 日消息，據香港特別行政區政府新聞公報網站，香港創新科技署（創科署）6 月 25 日宣布，“創新及科技基金”下設的“新型工業評審委員會”支持杰立方半導體（香港）有限公司提交的“新型工業加速計劃”申請。 發表于：7/1/2025 臺積電“2025年中國技術論壇”揭秘 在結束了北美、中國臺灣、歐洲、日本等地的年度技術論壇之后，6月25日，晶圓代工龍頭大廠臺積電“2025年中國技術論壇”正式在上海召開。 在此次論壇上，臺積電介紹了其對于整個半導體市場的展望，并面向中國客戶介紹其最新的技術進展。由于臺積電面向中國客戶提供先進制程晶圓代工服務受到了一定的限制（主要是AI芯片相關），因此，在此次中國技術論壇上，臺積電似乎并未將其尖端制程工藝作為介紹重點。臺積電官方向芯智訊提供的新聞稿也只是介紹了其先進封裝技術和特殊制程技術（部分尖端的特殊制程也未介紹）的進展以及制造布局。 發表于：7/1/2025 消息稱三星SF2P下一代2nm工藝優先供應外部客戶 6 月 29 日消息，韓媒 ZDNews 發文，認為三星 Galaxy S26 系列手機所搭載的 2nm Exynos 2600 芯片，可能并不會采用該公司最先進的“SF2P”技術，三星計劃將相應工藝優先用于為外部代工客戶打造 AI 芯片，而非率先應用于自家手機。 據悉，目前三星已完成這一“SF2P”下一代 2nm 工藝設計，當下該公司正積極向潛在客戶推廣這一新工藝，試圖在競爭激烈的 AI 芯片市場中提升市場份額。該制程節點號稱相比上一代產品具備多項優勢，包括“性能至高提升 12%、功耗降低 25%、縮小 8% 的芯片面積”等特性。 不過外媒指出，三星代工部門預計將把上述技術主要用于為外部客戶生產 AI 芯片。相應方案將只面向 Foundry（代工）客戶，而不會提供給負責移動芯片設計的 System LSI 團隊，這意味著 Exynos 2600 雖然依舊會使用 2nm 工藝，但有較高概率不會應用 SF2P 技術。 發表于：6/30/2025 美光1γ制程LPDDR5X良率提升速度超越上代 6月27日消息，美光本周在最新的財報電話會議中宣布，已開始向客戶提供采用導入極紫外光（EUV）光刻技術的新一代1γ（1-gamma）制程的首批LPDDR5X 內存樣品。這也顯示美光已正式進入EUV DRAM 制程時代。 發表于：6/30/2025 2028年全球先進制程晶圓制造產能將增長69% 6月26日消息，國際半導體產業協會（SEMI）最新發布的預測報告稱，因應生成式人工智能（AI）應用需求日益增長，全球半導體供應商加速擴產，2028年全球12英寸晶圓月產能將達到1,110萬片規模，創下歷史新高，2024年至2028年復合成長率達7%。 發表于：6/27/2025 LG Innotek全球首發銅柱技術 6 月 27 日消息，韓國先驅報于 6 月 25 日發布博文，報道稱 LG Innotek 宣布開發出全球首個用于高端半導體基板的高價值銅柱（Cu-Post）技術，在保持性能的前提下，讓智能手機基板尺寸最高可減少 20%，為更輕薄、高性能手機的發展邁出重要一步。 發表于：6/27/2025 ASML攜手蔡司啟動5nm分辨率Hyper NA光刻機開發 ASML 技術高級副總裁：已攜手蔡司啟動 5nm 分辨率 Hyper NA 光刻機開發 發表于：6/27/2025 爭奪第二名！2025年英特爾代工大會直襲三星大本營 6月27日消息，英特爾在本月24日在首爾舉行了代工Direct Connect Asia活動，這也是英特爾首次在美國以外的地區舉辦此類活動。 英特爾的Direct Connect活動類似于臺積電的技術研討會和三星的代工論壇，旨在展示其最新的工藝技術。 發表于：6/27/2025 消息稱三星電子7月初向主要客戶出樣HBM4 12Hi內存 6 月 27 日消息，韓媒 the bell 當地時間 25 日報道稱，三星電子 HBM4 12Hi (36GB) 內存的出樣準備工作已進入最后階段。如果內部評估結果良好，三星計劃在 7 月初向英偉達和 AMD 等主要客戶供應 12 層堆疊 HBM4 的樣品。 發表于：6/27/2025 高多層PCB拼板如何省成本？5個設計細節降低30%打樣費用 高多層 PCB 打樣成本通常是普通板的 3-5 倍,合理的拼板設計可顯著優化成本結構。以下是兼顧性能與成本的實戰技巧: 一、拼板利用率最大化設計 拼板數量優化公式:最佳拼板數 = (大板尺寸/子板尺寸)× 利用率系數(高多層建議0.85) 例:10 層板子板尺寸 5cm×5cm,選用 30cm×30cm 大板,最佳拼板數為(30×30)/(5×5)×0.85≈30 片。 發表于：6/27/2025 美國減少對中國稀土的依賴需要“一代人的時間” 當地時間6月25日，美國前常務副國務卿庫爾特·坎貝爾（Kurt Campbell）在接受彭博電視臺采訪時表示，要減少美國在稀土和其他供應鏈方面對中國的部分依賴，需要“一代人的時間”。 發表于：6/27/2025 2025年1-5月日本半導體設備銷售額創歷史新高 日本半導體制造裝置協會（SEAJ）于6月24日公布最新統計數據顯示，2025年5月份日本制造的半導體制造設備銷售額為4,462.91億日元，較去年同月增加11.3%，實現了連續第17個月增長，增幅連續14個月達2位數（10%以上），連續7個月高于4,000億日元，僅略低于2025年4月的4,470.38億日元，創1986年開始進行統計以來歷史次高紀錄。 累計2025年1-5月期間，日本半導體設備銷售額達21,545.84億日元，較去年同期大漲20.5%，就歷年同期來看，遠超2024年的17,880.33億日元，創下歷史新高紀錄。 發表于：6/26/2025 ?12345678910…?
