EDA與制造相關(guān)文章 臺積電公布N2 2nm缺陷率 4月26日消息，在近日舉辦的北美技術(shù)論壇上，臺積電首次公開了N2 2nm工藝的缺陷率(D0)情況，比此前的7nm、5nm、3nm等歷代工藝都好的多。 臺積電沒有給出具體數(shù)據(jù)，只是比較了幾個工藝缺陷率隨時間變化的趨勢。 發(fā)表于：4/27/2025 臺積電A14第二代GAA工藝解讀 A14 工藝：技術(shù)亮點深度剖析1、晶體管技術(shù)升級：從 FinFET 到 GAAFET 發(fā)表于：4/27/2025 傳Intel 18A制程將獲英偉達博通等廠商訂單 4月25日消息，據(jù)外媒wccftech報道，英特爾即將量產(chǎn)的最尖端制程工藝Intel 18A在獲得內(nèi)部產(chǎn)品采用的同時，也將獲得包括英偉達(Nvidia)、博通(Broadcom)在內(nèi)的幾家ASIC廠商的代工訂單。 發(fā)表于：4/25/2025 三星將逐步停產(chǎn)HBM2E 轉(zhuǎn)向HBM3E和HBM4 DDR4之后 三星將逐步停產(chǎn)HBM2E：轉(zhuǎn)向HBM3E和HBM4 發(fā)表于：4/25/2025 傳統(tǒng)晶體管的極限 臺積電3nm N3P已量產(chǎn) N3X馬上來 4月24日消息，除了發(fā)展N2、A16、A14等采用GAAFET全環(huán)繞晶體管的全新工藝，臺積電還在持續(xù)挖掘傳統(tǒng)FinFET立體晶體管的極限，最后一代用它的N3系列工藝節(jié)點仍在不斷演進。 發(fā)表于：4/24/2025 《芯片戰(zhàn)爭》作者發(fā)聲：美國半導(dǎo)體關(guān)稅將得不償失 4月23日消息，針對美國特朗普政府在發(fā)起全球關(guān)稅戰(zhàn)之后，還將計劃對半導(dǎo)體行業(yè)加征關(guān)稅一事，《芯片戰(zhàn)爭》作者（Chip War）作者米勒（Chris Miller）近日在《金融時報》發(fā)文表示，美國此舉的本意可能是加強美國制造，但實際的效果可能適得其反，可能還會加劇企業(yè)在海外制造，建議應(yīng)與日本、韓國、中國臺灣和歐洲合作建立全球芯片產(chǎn)業(yè)，讓半導(dǎo)體的生產(chǎn)既可靠、又具效率。 發(fā)表于：4/24/2025 臺積電發(fā)布SoW-X晶圓尺寸封裝系統(tǒng) 4 月 24 日消息，臺積電 2025 年北美技術(shù)論壇不僅公布了最先進的 A14制程，在先進封裝領(lǐng)域也有多項重要信息公布。 發(fā)表于：4/24/2025 DDR4市場生變 美光緊隨三星削減產(chǎn)能 4月23日消息，據(jù)媒體報道，繼三星從2025年4月起停止生產(chǎn)1y和1z納米工藝的8GB DDR4產(chǎn)品后，美光也通知客戶將停產(chǎn)服務(wù)器用的舊版DDR4模塊。 同時，SK海力士也在削減DDR4產(chǎn)能，將其生產(chǎn)份額降至20%，這反映了整個行業(yè)的趨勢，內(nèi)存制造商加速產(chǎn)品過渡，將資源更多地投入到高端產(chǎn)品如HBM和DDR5中。 發(fā)表于：4/24/2025 Intel 18A工藝雄心遇挫 旗艦2納米芯片據(jù)稱將外包給臺積電生產(chǎn) 據(jù)媒體報道，英特爾正委托臺積電使用其2納米制程生產(chǎn)Nova Lake CPU。考慮到英特爾自己擁有18A工藝，且一直宣傳該工藝勝過臺積電的2納米技術(shù)，這份代工合同可能透露出一些引人深思的訊號。 發(fā)表于：4/24/2025 三星美國晶圓廠已接近完工卻遲遲不采購設(shè)備 4月23日消息，據(jù)韓媒《朝鮮日報》報導(dǎo)，三星的晶圓代工部門的尖端制程至今尚未吸引到大客戶，已經(jīng)連續(xù)多個季度虧損，這也使得生產(chǎn)和營運成本相對較高的三星美國德克薩斯州泰勒市投資建設(shè)的4nm晶圓廠進度被延后。得雇傭人才的成本也可能很高，三星對于德克薩斯州晶圓廠是不是要進入到采購設(shè)備這一步感到猶豫不決。 發(fā)表于：4/24/2025 PCB的Gerer文件解析 嘉立創(chuàng)（JLCPCB）作為國內(nèi)領(lǐng)先的PCB打樣廠商，以高性價比和穩(wěn)定品質(zhì)贏得廣泛認可。其6層板采用A級FR4板材，確保良好的電氣性能和機械強度，線寬精度可達3.5mil，滿足常規(guī)設(shè)計需求。嚴格執(zhí)行IPC Class 2標準，通過飛針測試全檢，保障線路連通性和絕緣可靠性。表面工藝如沉金、噴錫等均符合行業(yè)規(guī)范，焊盤平整度高，適合SMT貼片。此外，自動化生產(chǎn)線和標準化管理減少了人為誤差，良率高。對于消費電子、工控設(shè)備等應(yīng)用，以價格低品質(zhì)優(yōu)交期快，成為工程師和小批量生產(chǎn)的首選。 發(fā)表于：4/24/2025 傳智路資本擬30億美元出售半導(dǎo)體封測企業(yè)UTAC 4月23日消息，據(jù)彭博社援引知情人士報道稱，中國投資公司智路資本（Wise Road Capital）正考慮出售半導(dǎo)體封裝和測試公司新加坡聯(lián)合科技（UTAC）。 發(fā)表于：4/24/2025 意法半導(dǎo)體披露其全球計劃細節(jié),重塑制造布局和調(diào)整全球成本基數(shù) 2025年4月17日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 披露了全球制造布局重塑計劃細節(jié)，進一步更新了公司此前發(fā)布的全球計劃。 發(fā)表于：4/23/2025 中美關(guān)稅戰(zhàn)之下臺系功率元件廠急覓第三地產(chǎn)能 4月23日消息，據(jù)臺媒《工商時報》報道，受中美關(guān)稅戰(zhàn)等地緣政治因素影響，正迫使半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重組。特別是在不少歐美客戶要求非中國大陸、非中國臺灣制造要求下，多家臺系功率半導(dǎo)體廠商都在尋覓新生產(chǎn)基地，以提升供應(yīng)鏈彈性。 發(fā)表于：4/23/2025 英特爾出售Altera多數(shù)股份交易細節(jié)曝光 英特爾出售 Altera 多數(shù)股份交易細節(jié)：將長期維持同后者晶圓代工合作 發(fā)表于：4/23/2025 ?12345678910…?
