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從本土突圍到全球布局，瑞能半導體攜創新方案亮相2025慕尼黑上海電子展
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美國本周或將對中國成熟制程芯片加征關稅
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2030年全球化合物半導體市場將達250億美元
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國內首條8英寸車規級碳化硅功率芯片規模化量產線正式通線
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中國科學院在集成光量子芯片領域取得重要進展
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英飛凌宣布已向客戶交付首批8英寸碳化硅產品
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理想汽車宣布自研碳化硅功率芯片完成裝機
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2025年展望：半導體材料國產化率進一步提升
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中國首款高壓抗輻射碳化硅功率器件研制成功
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一年暴跌84.7%，Wolfspeed掛牌出售美國工廠
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綠色能源價值鏈主角，CoolSiCTM如何穿越碳化硅周期
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英飛凌：30年持續領跑碳化硅技術，成為首選的零碳技術創新伙伴
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美對華成熟制程芯片發起301調查
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2023年中國廠商占據了全球SiC專利申請量的70%
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博世獲2.25億美元芯片法案補貼
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安森美1.15億美元收購Qorvo碳化硅JFET技術
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碳化硅大廠Wolfspeed宣布裁員1000人
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紅旗碳化硅功率芯片完成首次流片
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碳化硅巨頭Wolfspeed獲15億美元續命
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兼顧性能和成本，英飛凌推出HybridPACK? Drive G2 Fusion
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Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模塊
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我國首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術
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碳化硅晶圓巨頭Wolfspeed被指瀕臨破產
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英飛凌于馬來西亞啟用全球最大最高效的碳化硅功率半導體晶圓廠
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英飛凌啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導體晶圓廠
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韓國正在強攻化合物功率半導體
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電驅逆變器SiC功率模塊芯片級熱分析
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比亞迪新建碳化硅工廠今年下半年投產
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安森美將在全球裁員1000人
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