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天岳先進科創板IPO獲受理，募資20億元投建于碳化硅半導體材料項目
發表于：6/1/2021 11:43:32 PM
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2億砸出一個半導體項目，澤華電子發力第三代半導體碳化硅封裝產線
發表于：6/1/2021 11:06:03 PM
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三年虧損超8億，天岳先進科創板IPO如何突圍？
發表于：6/1/2021 6:35:00 PM
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國有企業十大數字技術成果發布，涉及EDA、存儲、第三代半導體等;
發表于：5/2/2021 5:07:17 PM
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科銳推出多款碳化硅基氮化鎵器件，助力大型雷達加速發展
發表于：4/19/2021 9:31:11 PM
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碳化硅技術如何變革汽車車載充電
發表于：4/16/2021 8:22:21 PM
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東尼電子：擬投建年產12萬片碳化硅半導體材料項目
發表于：4/13/2021 1:27:55 PM
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中國中車子公司正式交付全球首列全碳化硅永磁直驅列車
發表于：3/31/2021 10:19:34 AM
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國內碳化硅產業鏈！
發表于：3/28/2021 8:12:11 PM
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聚焦碳化硅業務，露笑科技剝離非主營業務
發表于：3/26/2021 1:57:06 PM
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東芝推出新款碳化硅MOSFET模塊，有助于提升工業設備效率和小型化
發表于：2/26/2021 9:54:00 AM
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年產8萬片芯片，總投資20億元的碳化硅項目落地新疆昌吉
發表于：2/25/2021 1:13:50 PM
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碳化硅（SiC) 迎來爆發！
發表于：2/1/2021 3:47:12 PM
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專注碳化硅研發生產，這個第三代半導體產業項目迎來新進展
發表于：2/1/2021 2:00:26 PM
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?汽車廠商押注SiC
發表于：1/13/2021 10:06:49 AM
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基本半導體完成B輪融資，將加強碳化硅器件研發
發表于：1/6/2021 6:09:45 AM
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碳化硅器件市場年均增長30%，2025年將超過25億美元
發表于：12/25/2020 9:47:05 AM
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斯達半導體投建全碳化硅功率模組項目
發表于：12/19/2020 8:05:00 AM
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SiC晶圓爭奪戰開打
發表于：12/18/2020 9:55:47 AM
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總投資2.29億元 斯達半導將投建全碳化硅功率模組產業化項目
發表于：12/17/2020 9:57:25 PM
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投產、簽約...這些半導體項目迎來新進展
發表于：12/16/2020 10:26:54 PM
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英飛凌推出CoolSiC? CIPOS? Maxi，全球首款采用轉模封裝的1200 V碳化硅IPM
發表于：12/14/2020 2:03:00 PM
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國內首家，打通碳化硅全產業鏈，三安集成完成量產平臺打造
發表于：12/5/2020 6:01:46 PM
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總投資100億元，這個碳化硅半導體項目開工
發表于：12/1/2020 4:23:41 PM
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發力碳化硅半導體器件，致瞻科技完成Pre-A輪融資
發表于：11/26/2020 9:20:58 PM
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國內第三代半導體迎窗口期 今年氮化鎵、碳化硅產值或達70億元
發表于：11/26/2020 6:06:04 AM
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總投資13.5億元，這個碳化硅半導體項目奠基
發表于：11/24/2020 6:33:31 PM
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英飛凌簽約GT Advanced Technologies，擴大碳化硅供應
發表于：11/14/2020 11:50:00 AM
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中國全力發展第三代半導體產業，以期達到世界一流水平
發表于：11/14/2020 8:09:58 AM
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第三代半導體碳化硅的國產化
發表于：11/13/2020 6:11:14 AM
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