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詳解意法半導體寬禁帶半導體發展戰略
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PI全新汽車級開關電源IC，不止降耗增效這么簡單！
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AI芯天下丨深度丨碳化硅漲價背后
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英飛凌任命新任首席運營官，加碼碳化硅和氮化鎵產能
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Power Integrations推出業界首款內部集成1700V SiC MOSFET的汽車級高壓開關IC
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超過5秒！量子態保持時間刷新紀錄 有助制造分布式量子互聯網
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三安集成：碳化硅車規產品“上車”，湖南基地實現規模交付
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天岳先進破發背后，碳化硅冷與熱
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鴻海布局碳化硅為代表的第三代半導體，中金公司看好碳化硅材料
發表于：1/14/2022 5:55:06 AM
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國產碳化硅龍頭企業天岳先進成功登陸科創板
發表于：1/13/2022 5:51:03 PM
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天岳先進IPO定價82.79元/股，明日開啟申購
發表于：12/30/2021 4:25:41 PM
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替代IGBT的碳化硅還面臨著哪些挑戰？
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露笑科技加碼碳化硅市場！向合肥露笑半導體增資6000萬
發表于：12/15/2021 12:20:20 PM
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意法半導體推出第三代碳化硅產品，推動電動汽車和工業應用未來發展
發表于：12/10/2021 9:07:00 PM
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三安光電：碳化硅+濾波器龍頭
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博世集團宣布啟動碳化硅芯片大規模量產
發表于：12/5/2021 6:44:17 PM
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博世啟動碳化硅芯片大規模量產計劃
發表于：12/3/2021 9:00:56 PM
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特斯拉、比亞迪都用了，得碳化硅者得天下？
發表于：12/2/2021 8:19:38 PM
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Ferrotec集團中國總部暨漢虹二期建設工程項目舉行開工儀式 助力碳化硅晶體、車載半導體等領域發展
發表于：12/1/2021 6:49:03 PM
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露笑科技：現有碳化硅襯底片年產能2.5萬片，預計明年6月前擴大到10萬片
發表于：12/1/2021 6:28:18 PM
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日本開發高精度制造半導體碳化硅的技術 目標2025年實現量產
發表于：12/1/2021 4:35:04 PM
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開發高精度制造半導體碳化硅的技術，目標2025年實現量產
發表于：12/1/2021 5:44:53 AM
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年產能12萬片，東尼電子卡位碳化硅半導體材料項目
發表于：11/26/2021 9:55:17 AM
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露笑科技擬26億投資碳化硅項目，與天域半導體簽訂15萬片大單
發表于：11/24/2021 8:20:41 PM
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陜西半導體先導技術中心舉辦中試線通電儀式，將開展氮化鎵和碳化硅器件研發與中試
發表于：11/20/2021 7:02:36 AM
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帶動碳化硅半導體新浪潮，碳化硅材料國產替代的時機已到？
發表于：11/17/2021 7:00:17 PM
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碳化硅產業鏈條核心：外延技術
發表于：11/14/2021 4:56:00 PM
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強強聯手！碳化硅又一大合作
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乾晶半導體首批碳化硅襯底正式進行工藝驗證
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Qorvo收購碳化硅功率半導體供應商UnitedSiC公司
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