EDA與制造相關文章 臺積電升級CoWoS封裝技術 目標1000W功耗巨型芯片 4月25日消息，如今的高端計算芯片越來越龐大，臺積電也在想盡辦法應對，如今正在深入推進CoWoS封裝技術，號稱可以打造面積接近8000平方毫米、功耗1000W級別的巨型芯片，而性能可比標準處理器高出足足40倍。 目前，臺積電CoWoS封裝芯片的中介層面積最大可以做到2831平方毫米，是臺積電光罩尺寸極限的大約3.3倍——EUV極紫外光刻下的光罩最大可以做到858平方毫米，臺積電用的是830平方毫米。 NVIDIA B200、AMD MI300X等芯片，用的都是這種封裝，將大型計算模塊和多個HBM內存芯片整合在一起。 發表于：4/27/2025 臺積電公布N2 2nm缺陷率 4月26日消息，在近日舉辦的北美技術論壇上，臺積電首次公開了N2 2nm工藝的缺陷率(D0)情況，比此前的7nm、5nm、3nm等歷代工藝都好的多。 臺積電沒有給出具體數據，只是比較了幾個工藝缺陷率隨時間變化的趨勢。 發表于：4/27/2025 臺積電A14第二代GAA工藝解讀 A14 工藝：技術亮點深度剖析1、晶體管技術升級：從 FinFET 到 GAAFET 發表于：4/27/2025 傳Intel 18A制程將獲英偉達博通等廠商訂單 4月25日消息，據外媒wccftech報道，英特爾即將量產的最尖端制程工藝Intel 18A在獲得內部產品采用的同時，也將獲得包括英偉達(Nvidia)、博通(Broadcom)在內的幾家ASIC廠商的代工訂單。 發表于：4/25/2025 三星將逐步停產HBM2E 轉向HBM3E和HBM4 DDR4之后 三星將逐步停產HBM2E：轉向HBM3E和HBM4 發表于：4/25/2025 傳統晶體管的極限 臺積電3nm N3P已量產 N3X馬上來 4月24日消息，除了發展N2、A16、A14等采用GAAFET全環繞晶體管的全新工藝，臺積電還在持續挖掘傳統FinFET立體晶體管的極限，最后一代用它的N3系列工藝節點仍在不斷演進。 發表于：4/24/2025 《芯片戰爭》作者發聲：美國半導體關稅將得不償失 4月23日消息，針對美國特朗普政府在發起全球關稅戰之后，還將計劃對半導體行業加征關稅一事，《芯片戰爭》作者（Chip War）作者米勒（Chris Miller）近日在《金融時報》發文表示，美國此舉的本意可能是加強美國制造，但實際的效果可能適得其反，可能還會加劇企業在海外制造，建議應與日本、韓國、中國臺灣和歐洲合作建立全球芯片產業，讓半導體的生產既可靠、又具效率。 發表于：4/24/2025 臺積電發布SoW-X晶圓尺寸封裝系統 4 月 24 日消息，臺積電 2025 年北美技術論壇不僅公布了最先進的 A14制程，在先進封裝領域也有多項重要信息公布。 發表于：4/24/2025 DDR4市場生變 美光緊隨三星削減產能 4月23日消息，據媒體報道，繼三星從2025年4月起停止生產1y和1z納米工藝的8GB DDR4產品后，美光也通知客戶將停產服務器用的舊版DDR4模塊。 同時，SK海力士也在削減DDR4產能，將其生產份額降至20%，這反映了整個行業的趨勢，內存制造商加速產品過渡，將資源更多地投入到高端產品如HBM和DDR5中。 發表于：4/24/2025 Intel 18A工藝雄心遇挫 旗艦2納米芯片據稱將外包給臺積電生產 據媒體報道，英特爾正委托臺積電使用其2納米制程生產Nova Lake CPU。考慮到英特爾自己擁有18A工藝，且一直宣傳該工藝勝過臺積電的2納米技術，這份代工合同可能透露出一些引人深思的訊號。 發表于：4/24/2025 三星美國晶圓廠已接近完工卻遲遲不采購設備 4月23日消息，據韓媒《朝鮮日報》報導，三星的晶圓代工部門的尖端制程至今尚未吸引到大客戶，已經連續多個季度虧損，這也使得生產和營運成本相對較高的三星美國德克薩斯州泰勒市投資建設的4nm晶圓廠進度被延后。得雇傭人才的成本也可能很高，三星對于德克薩斯州晶圓廠是不是要進入到采購設備這一步感到猶豫不決。 發表于：4/24/2025 PCB的Gerer文件解析 嘉立創（JLCPCB）作為國內領先的PCB打樣廠商，以高性價比和穩定品質贏得廣泛認可。其6層板采用A級FR4板材，確保良好的電氣性能和機械強度，線寬精度可達3.5mil，滿足常規設計需求。嚴格執行IPC Class 2標準，通過飛針測試全檢，保障線路連通性和絕緣可靠性。表面工藝如沉金、噴錫等均符合行業規范，焊盤平整度高，適合SMT貼片。此外，自動化生產線和標準化管理減少了人為誤差，良率高。對于消費電子、工控設備等應用，以價格低品質優交期快，成為工程師和小批量生產的首選。 發表于：4/24/2025 傳智路資本擬30億美元出售半導體封測企業UTAC 4月23日消息，據彭博社援引知情人士報道稱，中國投資公司智路資本（Wise Road Capital）正考慮出售半導體封裝和測試公司新加坡聯合科技（UTAC）。 發表于：4/24/2025 意法半導體披露其全球計劃細節,重塑制造布局和調整全球成本基數 2025年4月17日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 披露了全球制造布局重塑計劃細節，進一步更新了公司此前發布的全球計劃。 發表于：4/23/2025 中美關稅戰之下臺系功率元件廠急覓第三地產能 4月23日消息，據臺媒《工商時報》報道，受中美關稅戰等地緣政治因素影響，正迫使半導體供應鏈重組。特別是在不少歐美客戶要求非中國大陸、非中國臺灣制造要求下，多家臺系功率半導體廠商都在尋覓新生產基地，以提升供應鏈彈性。 發表于：4/23/2025 ?…12131415161718192021…?
