EDA與制造相關文章 中國非代工類半導體廠商全球銷售份額降至3.9% 由于無法生產生成式 AI 所需的尖端半導體，導致中國廠商的市場份額下滑。 2024 年，中國廠商的半導體全球銷售份額時隔 1 年再次下滑。降至 3.9%，較上年下降 0.2 個百分點。在美國對中國強化半導體制造設備出口管制的背景下，由于無法生產生成式 AI 所需的尖端半導體，導致中國廠商的市場份額下滑。 美國調研公司 Omdia 以美元為基準匯總了總部位于中國的半導體廠商的銷售額。不包括半導體代工企業，2024 年中國廠商的銷售額為 269 億美元，較 2023 年增長 21%，但未達到全球整體增長率（25%）。全球半導體總體銷售額為 6833 億美元。 發表于：5/12/2025 蘋果今年將為臺積電貢獻2397億元營收 5月12日消息，據臺媒《經濟日報》報道，晶圓代工大廠臺積電最尖端的2nm制程已經獲得了蘋果的大單，有望在今年對臺積電貢獻的營收再創新高，首度達到1萬億新臺幣（約合人民幣2,397億元）大關，同比大漲超60%。 發表于：5/12/2025 英飛凌德國晶圓廠9.2億歐元補貼資金獲最終批準 5月9日消息，在今年2月歐盟委員會根據《歐洲芯片法案》批準為英飛凌德國德累斯頓晶圓廠建設提供總額達9.2億歐元的補貼計劃之后，近日該補貼已經獲得了德國聯邦經濟事務部（German Federal Ministry for Economic Affairs）的最終批準。 發表于：5/12/2025 消息稱韓美半導體對華斷供HBM制造設備 近日，有業內自媒體爆料稱，韓國設備廠商Hanmi Semiconductor（韓美半導體，以下簡稱“Hanmi”）已經向中國廠商發出了即將斷供熱壓鍵合機（的（Thermal Compression Bonding，TC Bonder）通知。而TC Bonder則是高帶寬內存（HBM）制造及先進封裝所需的關鍵設備。 發表于：5/12/2025 ASML開始在荷蘭大規模擴建 5月9日消息，據Tweakers.net 和ED 等荷蘭主流新聞媒體報道，ASML在與荷蘭埃因霍芬（Eindhoven）市政府官員共同進行的都市發展計劃初始簡報中表示，公司的員工將于2028年遷入其位于埃因霍芬附近全新的Brainport Industries Campus園區。 報導指出，這個Brainport Industries Campus 的擴產計劃大約在一年前首次公開，當時公司提及擴建將大約在2030年之后達成。然而，在最近的簡報中，與會者的到的消息是約20,000名員工中的一部分將在3年內，也就是在2028年前到位。 發表于：5/9/2025 三星電子和SK海力士正在加速將混合鍵合技術引入HBM4 5 月 8 日消息，韓媒《朝鮮日報》在當地時間昨日的報道中表示，兩大韓系 DRAM 內存原廠三星電子和 SK 海力士都正在考慮將混合鍵合技術引入下一代 HBM 內存 —— HBM4 中。 發表于：5/9/2025 消息稱英特爾同英偉達和谷歌洽商晶圓代工合作 5 月 8 日消息，韓媒《朝鮮日報》當地時間今日報道稱，英特爾已就晶圓代工服務方面的合作同英偉達、谷歌兩大科技巨頭進行談判。 發表于：5/9/2025 英特爾展望未來異構集成：多節點多工藝打造強大芯片復合體 5 月 8 日消息，英特爾代工的代工服務部門負責人 Kevin O'Buckley 在 2025 英特爾代工大會 (Intel Foundry Direct) 上展示了英特爾對大規模異構集成的愿景。 發表于：5/9/2025 舒瑞普中國卓越中心暨蘇州新工廠開業典禮圓滿落成 2025年4月29日，全球領先的釬焊板式換熱器制造商舒瑞普正式宣布啟用其位于蘇州的舒瑞普中國卓越中心暨蘇州新工廠，并在蘇相合作區平謙產業園內舉行了盛大的開業慶典。慶典現場，來自暖通空調、制冷、數據中心及各類工業應用的近百名客戶與經銷商齊聚一堂，共同見證舒瑞普在中國續寫輝煌新篇的里程碑時刻，并在儀式落成后進行了廠區參觀。舒瑞普總裁Ulrika Nordqvist、亞太區總經理Ong Chin Shuan攜手舒瑞普全球和本土領導團隊出席慶典，舒瑞普所屬的都福集團（Dover Corporation）代表一行也親臨活動現場表示祝賀。 發表于：5/9/2025 關稅政策壓迫 “不確定性”成半導體公司財報主題 不確定性——這是全球幾大半導體公司近來發布的財報季主題。據了解，由于美國關稅政策的變化和對中國的出口限制，這些公司對其產品的需求尚不明確。 CNBC認為，關稅導致的相關變化已經引起全球芯片公司高管們的焦慮，并對其業務產生了明顯的影響。 發表于：5/8/2025 英國部署全球第二臺200kV電子束光刻設備 近日，英國南安普敦大學宣布，成功開設了日本以外首個分辨率達 5 納米以下的尖端電子束光刻 (EBL) 中心，可以制造下一代半導體芯片。這也是全球第二個，歐洲首個此類電子束光刻中心。 據介紹，該電子束光刻中心采用了日本JEOL的加速電壓直寫電子束光刻 (EBL) 系統，這也是全球第二臺200kV 系統（JEOL JBX-8100 G3）（第一臺在日本），其可以在 200 毫米晶圓上實現低于5納米級精細結構的分辨率處理。這可以在厚至 10 微米的光刻膠中實現，且側壁幾乎垂直，可用于開發電子和光子學領域研究芯片中的新結構。JEOL的第二代EBL 設備——100kV JEOL JBX-A9 將計劃用于支持更大批量的 300 毫米晶圓。 發表于：5/8/2025 三星遭印度追繳5.2億美元稅款 5月7日消息，三星電子近日對印度稅務部門追繳5.2億美元(約合37.61億元人民幣)稅款的決定提出異議，并已向孟買的海關、消費稅及服務稅上訴法庭提起申訴。三星電子在申訴中強調稅務部門的決定過于倉促，且在相關程序中未獲得公平的聽證機會。 據悉，今年1月，印度稅務部門要求三星支付這筆巨額稅款，理由是該公司在2018年至2021年期間將其從韓國和越南進口的關鍵網絡設備以不當分類的方式銷售給印度電信巨頭信誠工業集團(Reliance Jio)，涉嫌逃避10%至20%的關稅。 發表于：5/8/2025 SEMI建議歐盟對半導體補貼提高4倍至200億歐元 據路透社5月6日報道，歐洲議員及半導體業團體正加緊推動“歐洲芯片法案2.0”（Chips Act 2.0）版本，希望能夠進一步加強歐洲半導體產業落后部分。對此，國際半導體產業協會（SEMI）建議歐盟應將芯片產業的獨立預算補貼額提高4倍至200億歐元。 發表于：5/7/2025 緯創宣布7.25億美元加碼美國制造 5月6日，中國臺灣電子代工大廠緯創召開董事會，公布一季度財報，并通過了10項議案，其中有六項為擴大美國與墨西哥的投資，總金額突破7.6億美元，其中在美國的投資額將突破7.25億美元。 發表于：5/7/2025 三星已提前開始量產12層堆疊HBM3E 5月6日消息，據韓國媒體ZDNet Korea報導，三星電子已在2025年2月份左右開始全面量產12層堆疊的HBM3E 高帶寬內存，但至今仍未通過GPU大廠英偉達的認證，無法向英偉達供貨。所以，三星量產12層堆疊HBM3E可謂是冒著積累大量庫存風險。 發表于：5/7/2025 ?…9101112131415161718…?
