EDA與制造相關文章 英飛凌二氧化碳減排目標獲科學碳目標倡議組織認證 【2025年5月21日，德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近期在低碳化方面取得新進展：其溫室氣體減排目標獲得科學碳目標倡議組織（SBTi）的認證。獲批的目標包括公司自身的排放量（范圍 1和范圍2）目標以及供應鏈排放量（范圍 3）目標。 發表于：5/21/2025 西門子宣布收購美國EDA軟件開發商Excellicon 5 月 21 日消息，西門子昨日發布公告，宣布西門子數字工業軟件公司將收購美國 EDA 軟件開發商 Excellicon。西門子表示，該交易預計將在幾周內完成，具體條款尚未披露。 發表于：5/21/2025 4月份我國集成電路增加值增長21.3% 根據國新辦近期舉行的新聞發布會發布的數據顯示，今年1-4月，我國規模以上工業增加值同比增長6.4%，其中4月份的工業增加值增長6.1%，制造業增長6.6%。 發表于：5/21/2025 深藍航天開啟可回收火箭批量化生產 5 月 20 日消息，深藍航天總部暨液體火箭總裝基地開業儀式日前在無錫市新吳區舉行。 發表于：5/21/2025 消息稱臺積電2nm工藝晶圓將漲價10% 5 月 19 日消息，臺媒 Ctee 今日的報告稱，臺積電將會進一步提高其 2nm 工藝晶圓的售價。 發表于：5/20/2025 非AI芯片需求低迷致日本新建晶圓廠有50%尚未進入量產 5月20日消息，據日經新聞報導，截至今年4月，日本于2023至2024財年間新建或收購的7座半導體廠中，僅有3座啟動了量產，這反映出人工智能（AI）以外應用的芯片需求復蘇仍緩慢。此外，隨著中美緊張局勢升溫，日本與其他國家正努力強化國內半導體生產能力。 發表于：5/20/2025 鴻海宣布聯手兩家法國企業建設歐洲首座FOWLP先進封測廠 5 月 19 日消息，鴻海科技集團今日宣布和法國泰雷茲 (Thales) 以及雷迪埃 (Radiall) 兩大科技企業簽訂三方合作備忘錄，未來將于法國設立合資公司，投入半導體先進 OSAT 外包封測領域。 三方計劃建設一座以 FOWLP 扇出型晶圓級封裝為主力技術的先進封測工廠，同時這也將是歐洲范圍內首個擁有 FOWLP 生產能力的設施。該工廠初期將以歐洲市場為主要服務對象，客戶領域涵蓋汽車、太空科技、6G 移動通信、國防等多項行業。 鴻海宣布聯手兩家法國企業建設歐洲首座 FOWLP 先進封測廠 發表于：5/20/2025 中微公司榮獲兩項TechInsights 2025半導體供應商獎項調查第一 中國上海，2025年5月16日——中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，股票代碼：688012）宣布在全球技術分析和知識產權服務提供商TechInsights舉辦的2025年半導體供應商獎項調查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中榮獲六大獎項，其中在WFE基礎芯片制造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉積設備（Deposition Equipment）兩個榜單中位列第一。 發表于：5/20/2025 黃仁勛再度于臺北宴請供應鏈高管 隨著Cmputex 2025展會的臨近，5月17日晚間，英偉達CEO黃仁勛再度在中國臺北敦化北路的“磚窯古早味懷舊餐廳”宴請供應鏈企業高管。這家餐廳也因為黃仁勛第3度在此宴請供應鏈高管，成為了臺北人氣餐廳。 發表于：5/19/2025 環球晶圓美國廠開業 并宣布追加40億美元投資 當地時間5月15日，半導體硅片大廠環球晶圓于美國德克薩斯州謝爾曼市（Sherman，Texas）舉辦盛大開幕典禮，慶祝其美國新廠GlobalWafers America（GWA）正式啟用，該工廠也是業界最先進的12英寸半導體硅硅片制造廠。環球晶圓還宣布，計劃對美投資追加40億美元，使得總投資達到75億美元，以應對市場成長趨勢與特朗普政府的重點政策。 發表于：5/19/2025 特朗普要求蘋果停止將iPhone生產轉移到印度 美國總統特朗普在公開場合表示，他已要求蘋果公司CEO蒂姆·庫克停止在印度建廠，矛頭直指該公司生產多元化的計劃。 特朗普本周開啟了中東之行，訪問沙特阿拉伯、卡塔爾和阿拉伯聯合酋長國三個國家。 “我昨天和蒂姆·庫克有點小問題（討論），”特朗普在訪問卡塔爾期間談到他與庫克的對話時說，“他正在印度各地建廠，但我不希望你在印度建廠。” 特朗普表示，他們兩人討論的結果是，蘋果將“增加在美國的生產”。 發表于：5/16/2025 臺積電預測2025年全球半導體市場將增長10%以上 5月15日，晶圓代工大廠臺積電技術論壇中國臺灣專場正式在新竹召開。臺積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，2024年是AI 元年，預期2025年AI 將持續貢獻半導體產業，預期2025年全球半導體產業將同比增長10%以上，2030年半導體業產值有信心可達到1萬億美元。 發表于：5/16/2025 Counterpoint：臺積電2nm將刷新商業化紀錄 5 月 15 日消息，Counterpoint 今日發布報告，全球晶圓代工市場的龍頭企業臺積電在經歷 2022 年末的庫存調整后，進一步鞏固了其行業的主導地位。先進制程產能利用率保持高位，凸顯了公司技術的領先優勢。 發表于：5/16/2025 臺積電今年將在中國臺灣與海外擴建9座工廠 5月15日消息，據臺媒《經濟日報》報道，臺積電院士、營運/先進技術暨光罩工程副總經理張宗生于5月15日在臺積電技術論壇中國臺灣專場上首次提到，臺積電今年將在中國臺灣與海外擴建9個廠，其中包含8個晶圓廠以及1個先進封裝廠。 目前臺積電3nm量產已經邁入第三年，張宗生指出，今年3nm產能預計年增加60%，2025年下半年將開始量產2nm。CoWoS持續擴充，海外美國廠與日本廠加入量產良率和臺灣母廠相近。 張宗生還提到，AI驅動晶圓需求持續放大，臺積電產能也在持續擴張。預計今年臺積電在中國臺灣與海外擴建9個廠，包含八座晶圓廠以及一座先進封裝廠。臺積電過去平均每年蓋5個廠，中國臺灣方面臺中Fab 25廠預計2028年量產2nm與更先進技術，高雄預計建五座晶圓廠包含A16與更先進制程技術。 發表于：5/15/2025 西門子EDA高管：業界首次流片成功率2024年已降至14%！ 5月14日消息，據EEnews europe報道，西門子EDA（Siemens EDA）設計驗證技術副總裁兼總經理 Abhi Kolpekwar 表示，目前首次流片成功率（應該指的是基于尖端制程工藝的芯片）正在下降，已經從 2020 年的 32% 和2022 年的 24% 下降到 2024 年的 14%。 發表于：5/15/2025 ?…78910111213141516…?
