EDA與制造相關文章 《人形機器人標準體系框架》發布 5 月 14 日消息，為貫徹落實《國家標準化發展綱要》和《人形機器人創新發展指導意見》，在工業和信息化部的領導下，中國電子學會組織機器人企業、科研院所、高校等 120 余家單位，編制完成《人形機器人標準體系框架（V1.0 版）》（以下簡稱《標準體系框架》），并于 4 月底舉辦的 " 人形機器人百人會會議暨人工智能賦能新型工業化深度行（無錫站）" 活動上正式發布。 《標準體系框架》從技術演進應用的角度提出了人形機器人標準體系的總體要求和建設思路，從基礎共性、關鍵技術、部組件、整機與系統、應用等 5 個方面建立了全鏈條標準體系，并梳理了行業急需標準項目清單。 發表于：5/15/2025 中國版ASML新凱來估值已達110億美元 5月14日消息，據路透社引述知情人士稱，與華為關系密切的中國芯片設備制造商新凱來(SiCarrier)正尋求首輪融資28億美元，希望拓展客戶群并提升行業影響力。 資料顯示新凱來成立于2021年，由深圳市政府所有，目前主要被視為華為供應商。消息人士稱，該公司的目標是超越北方華創以及中微公司，成為中國本土芯片設備制造領域的龍頭。 發表于：5/15/2025 追光科技全球首條有機光伏模組量產線成功流片 5月14日消息，據媒體報道，廣州追光科技有限公司在黃埔區建設的全球首條650 x 550mm²有機光伏（OPV）模組量產線"星河一號"近日成功流片下線，標志著我國在有機光伏領域取得重大突破，即將進入全面量產階段。 這條完全自主創新的產線，從工藝設計、設備定制到系統集成均實現國產化突破，建立了包含清洗、涂布、激光、蒸鍍、封裝等核心工藝的完整技術體系。 發表于：5/15/2025 國內首款實用化抗量子密碼芯片密芯PQC01發布 5 月 14 日消息，綜合河南政府網、河南日報消息，鄭州信大壹密科技有限公司設計研發的抗量子密碼芯片“密芯 PQC01”日前在中芯國際成功流片并正式發布，標志著我省在量子安全領域技術與產業培育上有了重大突破，該芯片也是國內首款實用化多場景自適應抗量子密碼芯片產品。 發表于：5/14/2025 2024年全球前十封測企業總營收增長3% 根據TrendForce發布的半導體封測研究報告顯示，2024年全球前十大封測廠合計營收為415.6億美元，年增3%。 發表于：5/14/2025 Eversource Energy 與 MathWorks 合作，利用概率潮流自動化將可再生能源納入系統規劃流程 中國 北京，2025 年 5 月 14 日 —— 全球領先的數學計算軟件開發商 MathWorks 今天宣布，正在提供概率潮流（PLF）功能，以增強新英格蘭最大的能源公用事業公司 Eversource Energy 的系統規劃解決方案。 發表于：5/14/2025 消息稱三星電子3nm與2nm良率分別超60%和40% 5 月 13 日消息，韓媒《朝鮮日報》當地時間今日報道稱，三星電子基于 GAA 晶體管結構的 3nm 和 2nm 節點良率分別超過了 60% 和 40%，在工藝良率有起色的背景下三星正努力爭奪先進制程訂單。 發表于：5/14/2025 比爾蓋茨：美國對中國技術封鎖起助推中國科技與芯片全速發展 5月12日消息，近日，比爾蓋茨公開接受采訪時表示，美國對中國技術封鎖起到反作用。 “美國對中國的技術封鎖起到了完全相反的效果，不僅未能限制中國科技發展，反而讓中國在芯片制造等領域實現了全速發展。” 發表于：5/14/2025 消息稱英偉達將全球總部設在中國臺灣省 5月14日消息，據最新消息，NVIDIA（英偉達）首席執行官黃仁勛預計將于下周宣布公司全球總部落戶中國臺灣。 按照消息人士的說法，NVIDIA數月來一直在物色其在中國臺灣總部的選址，而黃仁勛的潛在宣布將凸顯其與臺積電之間的密切關系。 發表于：5/14/2025 三星被曝將首次外包芯片光掩模生產 光掩模（版）系生產集成電路所需之模具，是用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結構，其原理類似于沖洗相片時利用底片將影像復制到相片上。 韓國科技媒體 TheElec 今日報道稱，三星電子正計劃將內存芯片制造所需的光掩模生產業務進行外包。 發表于：5/14/2025 夏普稱計劃關閉和出售更多事業資產 5 月 12 日消息，夏普今日公布了其截至 2025 年 3 月底的 2024 財年財務業績。在上一財年中夏普營收為 2.1601 萬億日元（IT之家注：現匯率約合 1072.32 億元人民幣），同比下滑 7%，不過營業利潤、經常利潤、最終利潤三項均由負轉正。 夏普將 2025~2027 財年的中期階段定義為“再成長”時期，計劃在未來 3 年實現業務的集中與轉型，提升盈利能力和成長性。對于設備業務領域，夏普計劃大幅削減固定費用，專注于高附加值產品。 夏普 2024 財年重返盈利，計劃關閉、出售更多事業資產 為推動輕資產化，夏普計劃向母公司鴻海出售多個子公司或工廠，包括相機模組業務 SSTC（本財季）、半導體 / 激光業務 SFL（下一財季），此外還有本份財報中首先提到的龜山市第二工廠（2026 年 8 月后）。 在一年前宣布關閉 SDP 堺市面板工廠的同時，夏普也曾表示將把龜山市第二工廠的產能從每天 2000 片降至 1500 片，這是因為該工廠的開工率低于附近的第一工廠。 發表于：5/13/2025 中美取消91%的關稅 暫停24%關稅 對半導體產業影響幾何 據中國商務部消息，當地時間5月10日至11日，中美經貿中方牽頭人、國務院副總理何立峰與美方牽頭人、美國財政部長貝森特和貿易代表格里爾在瑞士日內瓦舉行中美經貿高層會談。雙方圍繞落實今年1月17日中美元首通話重要共識進行了坦誠、深入、具有建設性的溝通，在經貿領域達成一系列重要共識。當地時間5月12日上午9:00，雙方發布《中美日內瓦經貿會談聯合聲明》。 發表于：5/13/2025 中國廠商拿下2024年全球碳化硅襯底市場34.4%份額 5月12日消息，根據市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新發布的報告顯示，受2024年汽車和工業需求走弱，全球碳化硅（SiC）襯底出貨量增長放緩，與此同時，由于市場競爭加劇，產品價格大幅下跌，導致2024年全球N-type（導電型）SiC襯底產業營收同比下滑9%至10.4億美元。 進入2025年，即便SiC襯底市場持續面臨需求疲軟和供給過剩的雙重壓力，但長期成長趨勢依舊不變，隨著成本逐漸下降和半導體元件技術不斷提升，未來SiC的應用將更為廣泛，特別是在工業領域的多樣化。同時，激烈的市場競爭將加速企業整合的力道，重新塑造產業發展格局。 分析各供應商營收市場格局，美國SiC襯底大廠Wolfspeed仍維持第一名，2024年市占率達33.7%。盡管近年面臨較大的運營挑戰，Wolfspeed仍是SiC材料市場最重要的供應商，并引領產業向8英寸襯底轉型。 發表于：5/13/2025 Rapidus稱2nm米芯片生產速度可達臺積電3倍 5 月 11 日消息，日本半導體制造商 Rapidus 于 5 月 1 日發布新聞稿，社長小池淳義在新聞稿中透露該公司正在與多家美國 AI芯片設計企業進行洽談以拓展代工業務。目前公司已與 Tenstorrent 等兩家初創企業簽署了合作備忘錄。 發表于：5/12/2025 中國存儲芯片廠攪動全球價格戰 半導體存儲器是在個人電腦(PC)和智能手機等電子設備內部儲存數據的存儲介質。其中包括用于短期存儲的DRAM和用于長期存儲的NAND型閃存等。世界領先企業有美國的美光科技、韓國的三星電子和SK海力士等。但是，在NAND領域，中國的長江存儲科技(YMTC)正在擴大市場份額，在DRAM領域，長鑫存儲技術(CXMT)也在增長。 發表于：5/12/2025 ?…891011121314151617…?
