5 月 11 日消息，日本半導(dǎo)體制造商 Rapidus 于 5 月 1 日發(fā)布新聞稿，社長小池淳義在新聞稿中透露該公司正在與多家美國 AI 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)行洽談以拓展代工業(yè)務(wù)。目前公司已與 Tenstorrent 等兩家初創(chuàng)企業(yè)簽署了合作備忘錄。

此外，小池淳義稱 Rapidus 位于北海道千歲市的試生產(chǎn)線已于 4 月 1 日部分開始運(yùn)行，預(yù)計(jì)本月（5 月）內(nèi)將啟動全部工序。

在先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域，Rapidus 從美國 IBM 獲得了 2 納米產(chǎn)品的制造技術(shù)，并力爭在 2027 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。盡管這一時(shí)間比臺積電計(jì)劃的 2025 年晚了兩年，但小池淳義強(qiáng)調(diào)，該公司在“最優(yōu)生產(chǎn)條件下”從訂貨到芯片生產(chǎn)、組裝所需的速度可提高到臺積電的 2 至 3 倍以上，形成差異化優(yōu)勢。

展望未來，小池淳義表示 Rapidus 還將積極布局 2 納米之后的 1.4 納米技術(shù)。他強(qiáng)調(diào)：“如果不能在 2 年半到 3 年左右的時(shí)間內(nèi)致力于開發(fā)下一代技術(shù)，就無法在產(chǎn)業(yè)鏈中取勝。”一旦 2 納米的代工業(yè)務(wù)走上正軌，Rapidus 將繼續(xù)推進(jìn)下一代半導(dǎo)體的準(zhǔn)備工作。