5月8日消息，英特爾代工的代工服務(wù)部門負責(zé)人 Kevin O'Buckley 在 2025 英特爾代工大會 (Intel Foundry Direct) 上展示了英特爾對大規(guī)模異構(gòu)集成的愿景。
在這一設(shè)想中，芯片復(fù)合體將采用英特爾的多種先進制程和高級封裝技術(shù)：基于 Intel 18A-P 工藝，內(nèi)含 224G SerDes、光學(xué)引擎的 IO 芯片；基于 Intel 18A-PT 的計算基礎(chǔ)芯片；采用 Intel 14A / 14A-E 工藝 3D 垂直堆疊到基礎(chǔ)芯片上的 AI 引擎和 GPU 單元。
此外該復(fù)合體將擁有 HBM5 + LPDDR5x 的兩級片外緩存結(jié)構(gòu)，通過 EMIB-T 先進封裝實現(xiàn) UCIe-A 規(guī)范芯?；ヂ?lián)。
Kevin O'Buckley 表示，該設(shè)想中的復(fù)合體的整體尺寸超過 12 倍光罩尺寸，同等規(guī)模的封裝至少要等到 2028 年才會面世。這位負責(zé)人還在活動現(xiàn)場展示了復(fù)合體的概念樣品。
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