EDA與制造相關(guān)文章 傳蘋果/惠普/戴爾成都PC代工廠均已經(jīng)暫停對美出口 4月14日消息，據(jù)日經(jīng)新聞近日報道，受美國特朗普政府的對等關(guān)稅政策影響，傳聞惠普、蘋果（Apple）、戴爾（Dell）等美國PC大廠紛紛暫停從中國大陸地區(qū)出口產(chǎn)品至美國。 發(fā)表于：4/14/2025 Intel前CEO基辛格投身EUV光刻 4月14日消息，Intel前任CEO帕特·基辛格已經(jīng)找到了新工作！本人親自宣布，已經(jīng)加盟xLight擔(dān)任執(zhí)行董事長。 xLight是一家半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)業(yè)公司，主要業(yè)務(wù)室面向EUV極紫外光刻機，開發(fā)基于直線電子加速器的自由電子激光(FEL)技術(shù)光源系統(tǒng)，可顯著降低成本。 發(fā)表于：4/14/2025 SK海力士大連二廠、臺積電日本熊本二廠紛紛建設(shè)延期 SK海力士大連二廠、臺積電日本熊本二廠紛紛建設(shè)延期 發(fā)表于：4/14/2025 西門子收購 DownStream Technologies 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布完成對 DownStream Technologies 的收購。DownStream 是印刷電路板 (PCB) 設(shè)計領(lǐng)域制造數(shù)據(jù)準備解決方案的先鋒供應(yīng)商，此次收購將進一步強化西門子的 PCB 設(shè)計解決方案，同時擴展其在電子行業(yè)中小型企業(yè) (SMB) 中的市場布局。 發(fā)表于：4/14/2025 英飛凌推出用于AURIX?、TRAVEO?和PSOC?的Drive Core 【2025年4月11日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出用于AURIX?、TRAVEO?和PSOC?的可擴展軟件包產(chǎn)品組合Drive Core，助力加快汽車軟件的開發(fā)速度。Drive Core綁定了來自英飛凌和第三方提供商的預(yù)集成軟件和工具，可在為期三個月的評估許可證下自由使用。 發(fā)表于：4/11/2025 立訊精密：目前沒有赴美投資建廠計劃！ 立訊精密：目前沒有赴美投資建廠計劃！ 發(fā)表于：4/11/2025 SEMI：2024 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達1171億美元 4月 10 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 SEMI 當(dāng)?shù)貢r間 9 日報道稱，2024 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達到 1171 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 8614.03 億元人民幣），相較 2023 年的 1063 億美元增長 10.16%，同時也創(chuàng)下了歷史新高。 發(fā)表于：4/11/2025 HBM3E內(nèi)存競賽升溫 4 月 10 日消息，韓媒 Sedaily 于 4 月 8 日發(fā)布博文，報道稱在美國新關(guān)稅政策的不確定性下，存儲巨頭們并未放緩腳步，反而加速角逐 HBM3E 市場。 IT之家援引博文報道，三星調(diào)整了 HBM3E 產(chǎn)品設(shè)計，計劃今年 4 月向英偉達大規(guī)模供應(yīng) 8H 版本。另一家韓國媒體 EBN 透露，若進展順利，三星 12 層 HBM3E 有望 5 月獲得英偉達認證。 SK 海力士長期稱霸 HBM 市場，但美光正迎頭趕上。另一家韓媒 Sisa Journal 指出，美光 3 月已通過 12 層 HBM3E 驗證，并開始交付，支持英偉達最新 B300 產(chǎn)品。 發(fā)表于：4/11/2025 消息稱三星電子向高通提供芯片原型 韓媒 fn News 當(dāng)?shù)貢r間昨日報道稱，三星電子旗下三星晶圓代工部門最近已向高通提供了芯片原型，有望獲得后者在 3nm 等尖端先進制程上的芯片代工訂單。 發(fā)表于：4/11/2025 歐洲重啟存儲芯片生產(chǎn) 4 月 8 日消息，德國鐵電存儲器公司（FMC）宣布與半導(dǎo)體企業(yè) Neumonda 達成戰(zhàn)略合作，將在德國德累斯頓建立新型非易失性存儲芯片（FeRAM）生產(chǎn)線。 這是繼 2009 年英飛凌、奇夢達德國 DRAM 工廠破產(chǎn)關(guān)停后，歐洲首次嘗試重啟存儲芯片本土化生產(chǎn)。 發(fā)表于：4/9/2025 臺積電或?qū)⒚媾R超10億美元罰款 當(dāng)?shù)貢r間4月8日早些時候，路透社援引兩名知情人士的話報道稱，臺積電可能面臨10億美元或更多的罰款，以解決美國對其間接違反出口管制政策替中企代工AI芯片的調(diào)查。 報道稱，某中企通過第三方違規(guī)在臺積電代工制造了近300萬顆AI芯片，但是臺積電并未及時發(fā)現(xiàn)。這也使得臺積電間接違反了美國的出口管制政策。 發(fā)表于：4/9/2025 SK海力士首次超越三星成為全球第一大DRAM供應(yīng)商 4月9日消息，根據(jù)調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的2025年一季度DRAM市場追蹤報告顯示，SK海力士以36%的營收市占率首度超越三星電子，成為了全球第一大DRAM供應(yīng)商。排名第二的三星，其市占率為34%，低于SK海力士約2個百分點。緊隨其后的美光市占率為25%，其他廠商僅有5%的份額。SK海力士還預(yù)期，其營收與市占率的增長至少會持續(xù)到下一季。 發(fā)表于：4/9/2025 IBM同TEL續(xù)簽先進半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)合研發(fā)協(xié)議 4 月 9 日消息，IBM 和半導(dǎo)體設(shè)備巨頭 TEL 當(dāng)?shù)貢r間 2 日宣布在此前二十余年的聯(lián)合研發(fā)基礎(chǔ)上續(xù)簽一份為期 5 年的先進半導(dǎo)體技術(shù)合作協(xié)議。 雙方的新協(xié)議專注于持續(xù)推進下一代半導(dǎo)體節(jié)點和架構(gòu)的技術(shù)進步，通過結(jié)合 IBM 的半導(dǎo)體工藝集成知識和 TEL 的尖端設(shè)備，探索可滿足未來生成式 AI 對性能與能效兩方面要求的尖端芯片，助力人工智能發(fā)展。 發(fā)表于：4/9/2025 晶圓代工業(yè)務(wù)慘淡 三星將數(shù)十名員工調(diào)往存儲部門 4月9日消息，據(jù)韓國《朝鮮日報》報導(dǎo)，三星電子半導(dǎo)體部門計劃將把晶圓代工業(yè)務(wù)的部分制造人員，轉(zhuǎn)移到存儲制造技術(shù)中心，以提高包括第六代高頻寬內(nèi)存（HBM4）在內(nèi)的下一代HBM生產(chǎn)能力。 發(fā)表于：4/9/2025 消息稱三星啟動1nm工藝研發(fā) 消息稱三星啟動1nm工藝研發(fā)：2029年后量產(chǎn) 發(fā)表于：4/9/2025 ?…16171819202122232425…?
