4月 10 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 9 日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，2024 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)到 1171 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 8614.03 億元人民幣），相較 2023 年的 1063 億美元增長(zhǎng) 10.16%，同時(shí)也創(chuàng)下了歷史新高。

半導(dǎo)體設(shè)備大致分為前端和后端兩個(gè)細(xì)分市場(chǎng)，在前端設(shè)備中晶圓加工設(shè)備銷(xiāo)售額 2024 年出現(xiàn)了 9% 的增長(zhǎng)，其余設(shè)備的同比增幅則為 5%。這部分增長(zhǎng)主要來(lái)自先進(jìn)與成熟邏輯制程、先進(jìn)封裝、HBM 內(nèi)存的擴(kuò)產(chǎn)和中國(guó)的大規(guī)模投資。

而后端設(shè)備領(lǐng)域在 2022~2023 兩年的連續(xù)下滑后于 2024 年迎來(lái)了強(qiáng)勁復(fù)蘇。AI 芯片和 HBM 內(nèi)存制造日益復(fù)雜、需求穩(wěn)步攀升，帶動(dòng)組裝和封裝設(shè)備銷(xiāo)售額成長(zhǎng) 25%，測(cè)試設(shè)備也錄得了 20% 的增幅。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：

2024 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)激增 10%，從 2023 年的小幅下滑中反彈，達(dá)到 1170 億美元年銷(xiāo)售額的歷史新高。

2024 年芯片制造設(shè)備的行業(yè)支出反映了受地區(qū)投資趨勢(shì)、邏輯和存儲(chǔ)技術(shù)進(jìn)步以及與 AI 驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用相關(guān)的芯片需求上升等因素影響而形成的動(dòng)態(tài)格局。