EDA與制造相關文章 臺積電美國廠4年巨虧400億臺幣 南京廠大賺800億臺幣 4月21日消息，臺積電一直積極赴美投資建廠，總額高達1650億美元，計劃建設六座晶圓廠、兩座封裝廠、一座研發中心，未來甚至落地2nm、1.6nm級別先進工藝，而因為種種原因，在內地只能部署一些成熟工藝。 根據臺積電最新公布的股東會年報，臺積電在美國亞利桑那州新建的工廠，2024年虧損近143億元新臺幣，成為最燒錢的海外廠區。 在此前三年，臺積電美國工廠因為一直處于前期投資建設階段，也是虧損連連，而且持續擴大，2021年、2022年、2023年分別達48.1億元新臺幣、94.3億元新臺幣、109.24億元新臺幣，四年合計虧損幾乎達到400億元新臺幣。 發表于：4/22/2025 Arm已將Artan基礎IP業務出售給了Cadence 近日，EDA及半導體IP大廠Cadence宣布，已與Arm達成最終協議，收購Arm的Artisan基礎IP業務。該業務涵蓋標準單元庫、內存編譯器以及針對領先代工廠先進工藝節點優化的通用I/O（GPIO）。此次交易將增強Cadence不斷擴展的設計IP產品線，其核心產品包括領先的協議和接口IP、內存接口IP、適用于最先進節點的SerDes IP，以及即將收購的Secure-IC公司提供的嵌入式安全IP。 發表于：4/21/2025 Intel 18A更多細節曝光 4月21日消息，根據VLSI 2025最新曝光的資料中，英特爾披露了更多的關于其最新的 Intel 18A制程的細節。 根據英特爾官網的此前公布的資料顯示，Intel 18A采用了RibbonFET 環繞柵極晶體管(GAA) 技術，可實現電流的精確控制，同時還率先采用了業界首創的 PowerVia 背面供電技術，可將密度和單元利用率提高 5% 至 10%，并降低電阻供電下降，從而使 ISO 功率性能提高高達 4%，并且與正面功率設計相比，固有電阻 (IR) 下降大大降低。與Intel 3 工藝節點相比，Intel 18A的每瓦性能提高 15%，芯片密度提高 30% 。 最新資料顯示，Intel 18A提供了高性能（HP）和高密度（HD）庫，具有全功能的技術設計功能和增強的設計易用性。在 PPA 比較中，Intel 18A 在標準 Arm 內核子塊上設法在 1.1V 電壓下提供 25% 的速度提高和 36% 的功耗降低。除此之外，Intel 18A 實現了比 Intel 3 更好的面積利用率，這意味著該工藝可以實現更好的面積效率和更高密度設計的潛力。 發表于：4/21/2025 長電科技2024年營收創新高 穩居全球委外封測第三 4月20日傍晚，國產半導體封測大廠長電科技發布了2024年度業績報告，其營收再創歷史新高，繼續穩居全球球委外封測（OSAT）市場第三，凈利潤也保持了穩步的增長。 2024年營收達359.62億元，創歷史新高 根據報告顯示，長電科技2024年營業收入約359.62億元，同比增長21.24%，創下了歷史新高；歸屬于上市公司股東的凈利潤約16.1億元，同比增長9.44%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤人民幣15.5 億元，同比增長17.02%。基本每股收益0.9元，同比增長9.76%。 發表于：4/21/2025 中微董事長尹志堯放棄美籍，恢復中國籍！ 4月17日晚間，中微公司發布了2024年度財報，顯示公司創始人、董事長兼首席執行官尹志堯已放棄美籍，恢復了中國籍。 發表于：4/21/2025 先進技術毫無保留供給 臺積電美國工廠虧損持續擴大 4月21日消息，臺積電在美國的工廠1年虧損超過了32億元，但依然不改他們努力在這里建廠的目標。 臺積電公布最新2024年報，盡管亞利桑那州第一座晶圓廠已開始量產，不過，因量產到出貨認列營收有時間落差，子公司TSMC Arizona Corporation 去年虧損擴大，從2023 年的109.25 億元新臺幣，擴大至2024 年的142.98億元新臺幣（約合32億元+）。 發表于：4/21/2025 蘋果iPhone 16e自研芯片成本占比已提升至40% 4月19日消息，市場研究機構Counterpoint Research近日發布最新報告稱，蘋果公司最新推出的iPhone 16e來自公司內部的元器件在總成本當中占比已經達到了40%，遠高于此前iPhone 16的29%和2022款iPhone SE的31%。 發表于：4/21/2025 2024年全球智能手機外包設計占比升至44% 研究機構Counterpoint發布報告稱，自2017年智能手機出貨量達到峰值以來，由ODM廠商進行的外包設計與制造的模式在全球范圍內持續增長。 發表于：4/18/2025 Cadence宣布將收購Arm的Artisan基礎IP業務 4 月 17 日消息，EDA 和 IP 巨頭 Cadence 楷登電子當地時間 16 日宣布已同 Arm 達成一份協議，將收購后者的 Artisan 基礎 IP 業務，這將進一步豐富 Cadence 的半導體設計 IP 產品組合。 發表于：4/18/2025 據稱英特爾CEO陳立武已著手精簡管理架構 4 月 18 日消息，據路透社今日報道，英特爾新任首席執行官陳立武已著手精簡管理架構，重要芯片部門今后將直接向他本人匯報。 根據陳立武向員工發布的備忘錄，英特爾已提拔網絡芯片負責人 Sachin Katti，任命其為首席技術官，并兼任 AI 負責人。 這是陳立武上個月接任 CEO 以來推動的首輪重大人事調整。根據最新安排，英特爾的數據中心與 AI芯片部門，以及個人電腦芯片部門，今后將直接向陳立武匯報。 發表于：4/18/2025 臺積電再次否認入股英特爾晶圓廠 4月17日，晶圓代工大廠臺積電召開法說會，公布了截至2025年3月31日的第一季財報。雖然營收和利潤環比均出現了小幅下滑，但同比均實現了大幅增長，也符合之前的業績指引。在法說會上，臺積電董事長暨總裁魏哲家還首次正面回應了“入股英特爾晶圓廠”的傳聞，以及美國特朗普關稅正的影響。 發表于：4/18/2025 群創發聲明否認面板級封裝技術能力不足 4月16日消息，顯示面板大廠群創針對日經亞洲（Nikkei Asia）15日涉及群創的技術能力的報道，發布了澄清聲明，否認相關不實報道。 發表于：4/18/2025 半導體制造AI大腦：從CIM1.0到CIM 3.0的中國式躍遷 作為中國本土唯一上線12吋量產產線的工程智能系統提供商,100%國產化多模態大模型智能制造應用領跑者,智現未來給出的“AgentNet驅動CIM 3.0”的技術破局路徑,正在重構產業范式。 發表于：4/17/2025 HBM4內存正式標準化 JEDEC發布JESD270-4規范 4 月 17 日消息，JEDEC 固態技術協會美國弗吉尼亞州當地時間 16 日宣布，正式推出 HBM4 內存規范 JESD270-4，該規范為 HBM 的最新版本設定了更高的帶寬性能標準。 發表于：4/17/2025 流片地即原產地 美國35座主要晶圓廠匯總 日前，中國半導體行業協會發布《關于半導體產品“原產地”認定規則的通知》稱，根據關于非優惠原產地規則的相關規定，“集成電路”原產地按照四位稅則號改變原則認定，即流片地認定為原產地。對此，中國半導體行業協會建議，“集成電路”無論已封裝或未封裝，進口報關的原產地以“晶圓流片工廠”所在地為準進行申報。 發表于：4/16/2025 ?…14151617181920212223…?
