汽車電子最新文章 全球首款5年零衰減！寧德時代天恒集裝箱式儲能系統發布 4月9日消息，寧德時代今日正式發布新產品天恒集裝箱式儲能系統，其容量為6MWh，是全球首款5年零衰減儲能系統。 發表于：4/9/2024 恩智浦發布S32 CoreRide開放平臺 恩智浦發布S32 CoreRide開放平臺，突破軟件定義汽車開發的集成障礙 發表于：4/9/2024 蔚來自研SiC模塊C樣正式下線：1200V、ET9率先用上 蔚來自研SiC模塊C樣正式下線：1200V、ET9率先用上 發表于：4/8/2024 英飛凌將攜面向綠色未來的創新解決方案亮相2024國際嵌入式展 【2024年4月8日，德國慕尼黑訊】低碳化和數字化是當今時代人們面臨的兩大核心挑戰，人類社會需要依靠創新和先進的技術，才能破除挑戰、推動轉型進程。在德國紐倫堡舉辦的2024國際嵌入式展（Embedded World 2024）上，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將展示其創新的半導體解決方案如何支持與推動低碳化和數字化發展。 發表于：4/8/2024 世界首塊車規級全固態鋰電池問世 世界首塊車規級全固態鋰電池問世：能量密度是目前5倍 發表于：4/7/2024 西安理工科研團隊實現對斜程能見度精確測量 西安理工科研團隊實現對斜程能見度精確測量 發表于：4/7/2024 意法半導體公布了新系列100V溝槽肖特基整流二極管 2024 年 4 月 2 日，中國 – 意法半導體推出可提升高開關頻率功率轉換器能效的100V溝槽肖特基整流二極管。 發表于：4/3/2024 Vicor將在WCX 2024上展示適用于48V區域架構的模塊化電源轉換解決方案 隨著汽車行業向48V區域架構過渡，電源系統設計工程師正在尋找具有領先功率密度、重量和可擴展性的新型高壓電源轉換解決方案。 發表于：4/3/2024 S32N系列可擴展處理器，可提供超級集成的汽車功能解決方案 隨著未來汽車向軟件定義轉變，汽車的功能和特性更多的是通過軟件代碼來設定，而非傳統的控制器硬件。這一轉變要求我們采用全新的設計理念 發表于：4/3/2024 日本將與歐盟攜手研發芯片和電動汽車材料 據媒體報道，日本和歐盟即將在下個月建立一個新的合作框架，旨在共同開發下一代技術所需的先進材料。 官方表示，此次合作的重點包括電動汽車核心的鈉離子電池和半導體材料。 這一合作將有助于日本盡快將有前景的新材料投入實際應用，以減少對中國的依賴。 歐盟創新與研究專員伊萬諾娃表示，建立這樣一個對話框架將使雙方受益，預計框架將于4月啟動。 發表于：4/1/2024 東芝推出帶有嵌入式微控制器的SmartMCD?系列柵極驅動IC 中國上海，2024年3月28日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，開始批量出貨帶有嵌入式微控制器（MCU）的SmartMCD?系列柵極驅動IC[1]。首款產品“TB9M003FG”適用于汽車應用中使用的無感控制3相直流無刷電機的水泵和油泵、風扇和鼓風機等設備。 發表于：3/29/2024 漢高粘合劑助力半導體封裝行業高質量發展 編者按：2024年3月21日，漢高粘合劑電子事業部亮相SEMICON China2024，帶來眾多創新產品和解決方案，包括車規級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細底部填充膠樂泰Eccobond UF 9000AE，以及一系列先進封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等，從而以前沿材料科技助推半導體封裝行業高質量發展。漢高半導體封裝全球市場負責人Ram Trichur和亞太地區技術負責人倪克釩博士共同接受了媒體的采訪，詳細介紹了漢高集團在技術和產品方面的進展。 2024年政府工作報告指出，中國新能源汽車，產銷量占全球比重超過60%。快速增長的產業和市場青睞對汽車半導體產業提出了技術革新的緊迫需求。受車輛工況影響，車規級半導體需要在長時間、高負載和極端溫度等挑戰性環境中保持高可靠性，進而保障駕乘安全和舒適。 發表于：3/29/2024 宇通聯手寧德時代發布長壽命電池 3月28日消息，宇通汽車于今日舉辦“宇通新能源商用車全系新品發布會”。 會上，宇通宣布與寧德時代合作發布15年150萬公里長壽命電池，能夠滿足客車、輕卡、重卡等不同細分市場，未來將用于宇通客車和宇通重工等相關產品。 據其介紹，宇通將為該電池提供150萬公里的超長質保，顯著降低商用車的運營成本，增加運營收益。 發表于：3/29/2024 寧德時代與通用汽車洽談授權合作，計劃在北美合作建廠 寧德時代與通用汽車洽談授權合作，計劃在北美合作建廠 發表于：3/29/2024 重塑設計流程引領汽車智能計算新時代 作為領先的半導體設計與軟件平臺公司，Arm曾以低功耗為顯著特征的計算技術開創了一個時代。如今隨著汽車產品智能化率越來越高，Arm憑借多年積累的移動計算生態資源，面向汽車智能化新需求，攜手生態系統合作伙伴推出最新的 Arm 汽車增強 (AE) 處理器和虛擬原型平臺，讓汽車行業在開發伊始便可啟動軟件開發，助力縮短多達兩年的開發周期。 發表于：3/28/2024 ?…48495051525354555657…?
