工業自動化最新文章 中國廠商拿下2024年全球碳化硅襯底市場34.4%份額 5月12日消息，根據市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新發布的報告顯示，受2024年汽車和工業需求走弱，全球碳化硅（SiC）襯底出貨量增長放緩，與此同時，由于市場競爭加劇，產品價格大幅下跌，導致2024年全球N-type（導電型）SiC襯底產業營收同比下滑9%至10.4億美元。 進入2025年，即便SiC襯底市場持續面臨需求疲軟和供給過剩的雙重壓力，但長期成長趨勢依舊不變，隨著成本逐漸下降和半導體元件技術不斷提升，未來SiC的應用將更為廣泛，特別是在工業領域的多樣化。同時，激烈的市場競爭將加速企業整合的力道，重新塑造產業發展格局。 分析各供應商營收市場格局，美國SiC襯底大廠Wolfspeed仍維持第一名，2024年市占率達33.7%。盡管近年面臨較大的運營挑戰，Wolfspeed仍是SiC材料市場最重要的供應商，并引領產業向8英寸襯底轉型。 發表于：5/13/2025 艾默生在測試和測量領域加大投資 近五十載創新領航！從LabVIEW到模塊化儀器，NI正攜手全球工程師邁向數據驅動與AI賦能的智能測試未來。剛剛落幕的NI Connect 2025揭曉了NI的智能測試策略，以及作為智能測試系統基石的核心產品的重磅更新，包括NI LabVIEW、PXI和DAQ等。 發表于：5/13/2025 Rapidus稱2nm米芯片生產速度可達臺積電3倍 5 月 11 日消息，日本半導體制造商 Rapidus 于 5 月 1 日發布新聞稿，社長小池淳義在新聞稿中透露該公司正在與多家美國 AI芯片設計企業進行洽談以拓展代工業務。目前公司已與 Tenstorrent 等兩家初創企業簽署了合作備忘錄。 發表于：5/12/2025 消息稱三星與主要客戶就DRAM價格上調達成一致 消息稱三星與主要客戶就 DRAM 價格上調達成一致：DDR4 漲價 20%，行業整體都在漲 發表于：5/12/2025 消息稱今年光刻材料行業收入將增7% 5 月 11 日消息，研究機構 TECHCET 發文，透露受半導體市場復蘇推動，2025 年光刻材料收入預計增長 7%，達到 50.6 億美元 發表于：5/12/2025 中國存儲芯片廠攪動全球價格戰 半導體存儲器是在個人電腦(PC)和智能手機等電子設備內部儲存數據的存儲介質。其中包括用于短期存儲的DRAM和用于長期存儲的NAND型閃存等。世界領先企業有美國的美光科技、韓國的三星電子和SK海力士等。但是，在NAND領域，中國的長江存儲科技(YMTC)正在擴大市場份額，在DRAM領域，長鑫存儲技術(CXMT)也在增長。 發表于：5/12/2025 華為發布行業首款工商業智能風液儲能系統 5 月 11 日消息，華為智能光伏昨日晚發文，華為智能光伏亞太區工商業未來能源峰會于 4 月 30 日在泰國曼谷舉辦，近 600 名客戶，伙伴，安裝商參會。華為數字能源全球工商業銷售與服務總裁童金祿發布了行業首款工商業智能風液儲能系統 —— LUNA2000 - 215 系列。 發表于：5/12/2025 中國非代工類半導體廠商全球銷售份額降至3.9% 由于無法生產生成式 AI 所需的尖端半導體，導致中國廠商的市場份額下滑。 2024 年，中國廠商的半導體全球銷售份額時隔 1 年再次下滑。降至 3.9%，較上年下降 0.2 個百分點。在美國對中國強化半導體制造設備出口管制的背景下，由于無法生產生成式 AI 所需的尖端半導體，導致中國廠商的市場份額下滑。 美國調研公司 Omdia 以美元為基準匯總了總部位于中國的半導體廠商的銷售額。不包括半導體代工企業，2024 年中國廠商的銷售額為 269 億美元，較 2023 年增長 21%，但未達到全球整體增長率（25%）。全球半導體總體銷售額為 6833 億美元。 發表于：5/12/2025 南智光電發布國內首個光子芯片領域專用大模型 5月12日消息，據媒體報道，中國光子芯片產業迎來重大突破。國內首個光子芯片專用大模型OptoChat AI正式發布，這一創新成果將推動我國光子芯片研發進入智能化新階段。 發表于：5/12/2025 英飛凌德國晶圓廠9.2億歐元補貼資金獲最終批準 5月9日消息，在今年2月歐盟委員會根據《歐洲芯片法案》批準為英飛凌德國德累斯頓晶圓廠建設提供總額達9.2億歐元的補貼計劃之后，近日該補貼已經獲得了德國聯邦經濟事務部（German Federal Ministry for Economic Affairs）的最終批準。 發表于：5/12/2025 消息稱韓美半導體對華斷供HBM制造設備 近日，有業內自媒體爆料稱，韓國設備廠商Hanmi Semiconductor（韓美半導體，以下簡稱“Hanmi”）已經向中國廠商發出了即將斷供熱壓鍵合機（的（Thermal Compression Bonding，TC Bonder）通知。而TC Bonder則是高帶寬內存（HBM）制造及先進封裝所需的關鍵設備。 發表于：5/12/2025 ASML開始在荷蘭大規模擴建 5月9日消息，據Tweakers.net 和ED 等荷蘭主流新聞媒體報道，ASML在與荷蘭埃因霍芬（Eindhoven）市政府官員共同進行的都市發展計劃初始簡報中表示，公司的員工將于2028年遷入其位于埃因霍芬附近全新的Brainport Industries Campus園區。 報導指出，這個Brainport Industries Campus 的擴產計劃大約在一年前首次公開，當時公司提及擴建將大約在2030年之后達成。然而，在最近的簡報中，與會者的到的消息是約20,000名員工中的一部分將在3年內，也就是在2028年前到位。 發表于：5/9/2025 消息稱英特爾同英偉達和谷歌洽商晶圓代工合作 5 月 8 日消息，韓媒《朝鮮日報》當地時間今日報道稱，英特爾已就晶圓代工服務方面的合作同英偉達、谷歌兩大科技巨頭進行談判。 發表于：5/9/2025 五部門發文推進電化學儲能電池技術進步 5 月 8 日消息，國家能源局綜合司、工業和信息化部辦公廳、應急管理部辦公廳、市場監管總局辦公廳、國家消防救援局辦公室等五部門 5 月 7 日聯合發布《關于加強電化學儲能安全管理有關工作的通知》（以下簡稱“通知”），旨在進一步完善電化學儲能相關標準規范，落實電化學儲能安全管理責任，強化全鏈條安全管理，堅決防范遏制重特大事故。 發表于：5/9/2025 英特爾展望未來異構集成：多節點多工藝打造強大芯片復合體 5 月 8 日消息，英特爾代工的代工服務部門負責人 Kevin O'Buckley 在 2025 英特爾代工大會 (Intel Foundry Direct) 上展示了英特爾對大規模異構集成的愿景。 發表于：5/9/2025 ?…17181920212223242526…?
