工業自動化最新文章 中國移動聯合華為和樂聚聯合全球首款5G-A人形機器人 3 月 6 日消息，在本周的 MWC 2025 世界移動通信大會上，中國移動、華為、樂聚聯合發布全球首款搭載 5G-A 技術的人形機器人。 發表于：3/6/2025 若廢除芯片法案 臺積電先進制程將漲價至少15% 3月4日，美國總統特朗普在國會發表講話時再次抨擊了拜登簽署的《芯片與科學法案》（以下簡稱“芯片法案”），表示美國的巨額補貼毫無意義，應該廢除該法案。如果“芯片法案”被廢除，那么作為主要受益者的臺積電、英特爾、三星等大廠將受到巨大影響。特別是對于臺積電來說，這將導致其美國廠制造成本大漲。 發表于：3/6/2025 日立開發機器學習半導體缺陷檢測技術 3月5日消息，日立當地時間2月27日稱該企業已開發出了一種高靈敏度半導體缺陷檢測技術，可通過機器學習的輔助檢出10nm及更小尺寸的微缺陷。這項技術已在二月末的SPIE先進光刻與圖案化2025學術會議上展出。 隨著對高性能芯片的需求不斷增加，半導體制造商對生產中的質量控制愈發重視；而制程的微縮也意味著能直接影響性能的缺陷尺寸門檻逐漸降低，對缺陷檢測靈敏度的要求進一步提升。日立的這一技術就是在該背景下應運而生的。 發表于：3/6/2025 國防科大在光學計算成像領域取得重要突破 3 月 6 日消息，據“國防科大”官方消息，近日，國防科技大學理學院某團隊在光學計算成像研究領域取得重要突破，研究者成功研發出一種名為“中繼投影顯微望遠術”（rPMT）的新型光學成像方法，該成果有望解決長期以來限制光學成像技術發展的瓶頸問題。 研究成果以“Relay-projection microscopic telescopy”為題，在國際頂級期刊《光：科學與應用》(Light: Science & Applications，影響因子 20.6) 上發表論文。 發表于：3/6/2025 ASML發布“攜手推進技術向新”2024 年度報告 3 月 5 日消息，在阿斯麥（ASML）今日發布的“攜手推進技術向新”2024 年度報告中，CEO 克里斯托弗?福凱（Christophe Fouquet）表示，公司的當務之急是繼續與客戶的路線圖保持一致。 發表于：3/6/2025 特朗普呼吁廢除《芯片法案》 取消撥款以減少赤字 ①美國總統特朗普在國會聯席會議上呼吁廢除2022年的《芯片法案》，認為該法案是一項糟糕的協議，并呼吁國會取消該法案的撥款以減少赤字。 ②特朗普新政府已開始審查根據《芯片法案》授權的項目，并解雇了負責《芯片法案》390億美元制造業激勵金的辦公室約三分之一的員工。 發表于：3/5/2025 馬來西亞同Arm達成10年2.5億美元技術授權協議 3 月 5 日消息，綜合路透社、彭博社報道，馬來西亞經濟部長拉菲齊?拉姆利（Rafizi Ramli）稱，該國同 Arm 達成了一項價值 2.5 億美元（當前約 18.15 億元人民幣）的十年技術授權協議，Arm 還將為該國培訓 1 萬名工程師。 發表于：3/5/2025 傳我國將鼓勵全國范圍內使用RISC-V芯片 3月4日消息，據路透社最新報道，中國政府計劃首次發布指導意見，鼓勵在全國范圍內使用基于開源RISC-V架構的芯片。 發表于：3/5/2025 三星組建TF小組提升SF2工藝良率 3 月 5 日消息，韓媒 FNnews 昨日（3 月 4 日）發布博文，報道稱三星電子半導體部門（DS）旗下晶圓代工業務部（Foundry）組建“性能提升任務組”（TF），目標通過技術突破恢復其市場競爭力。 發表于：3/5/2025 我國芯片研究論文以絕對優勢處于領先地位 3 月 4 日消息，美國喬治敦大學“新興技術觀察項目（ETO）”3 日在其網站發布一份報告稱，2018 年至 2023 年期間，全球共發布了約 47.5 萬篇與芯片設計和制造相關的論文。這一數據基于包含英文標題或摘要的文章統計，未涵蓋無英文摘要的非公開研究。整體來看，芯片研究論文在這五年間增長了 8%，盡管這一增速不及人工智能（AI）或大型語言模型（LLM）等熱門研究領域，但芯片設計與制造研究仍保持了穩定的增長態勢。 通過對高被引文章的分析，可以發現芯片設計與制造領域的研究熱點。在 2018-2023 年期間被引用次數最高的十篇芯片設計與制造文章中，許多研究聚焦于半導體應用中的二維材料，如石墨烯和 MXenes，過渡金屬及其化合物也是熱門研究對象，包括鐵磁性過渡金屬和過渡金屬二硫化物等。 發表于：3/5/2025 提高效率：ADI電池管理解決方案如何幫助實現更安全、 隨著自動化倉庫和制造設施的迅速發展，謹慎控制過程中的每個組件至關重要。即使是短暫的停機也會造成嚴重影響。自主移動機器人和自動導引車在該生態系統中發揮著重要作用，需要實施精確的監控和故障安全系統。另一個重點是有效監控電池，以便優化電池性能并延長電池的整體壽命，從而最大限度減少不必要的浪費，保護寶貴的資源。本文將簡要介紹一些用于提高電池效率的重要指標，以及為這些應用選擇電池管理系統時需要考慮的關鍵因素。 發表于：3/4/2025 傳博通英偉達和AMD正在測試Intel 18A制程 3月4日消息，據路透社援引兩名知情人士的話報道稱，美國兩大芯片巨頭英偉達（NVIDIA）和博通（Broadcom）正在基于英特爾最新的Intel 18A制程進行制造測試，這顯示出對這家陷入困境的公司先進生產技術的初步信心。 發表于：3/4/2025 臺積電對美投資增至1650億美元 美國當地時間3月3日，晶圓代工龍頭大廠臺積電董事長魏哲家與美國總統特朗普共同宣布，臺積電將有意增加1,000億美元投資于美國先進半導體制造。此前，臺積公司正在進行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進半導體制造的投資項目，以此為基礎，臺積電在美國的總投資金額預計將達到1,650億美元。 發表于：3/4/2025 2024年中國半導體產業投資額約為6831億元 據CINNO Research統計數據顯示，2024年中國（含中國臺灣）半導體產業項目投資總額為6831億人民幣，較去年同期下降41.6%。盡管如此，細分領域的數據顯示，半導體設備投資逆勢增長1.0%，達到402.3億人民幣，成為唯一實現正增長的投資類別。 發表于：3/4/2025 2030年全球化合物半導體市場將達250億美元 3月3日消息，據市場研究機構Yole Group最新公布的預測報告顯示，預計到2030年，全球化合物半導體器件市場預計將增長到約250億美元。不過，該行業在價值1萬億美元的半導體器件市場當中仍然只占一小部分。 在這種動態背景下，主要半導體參與者對化合物技術越來越感興趣。在過去十年中，隨著功率 SiC的快速普及，Wolfspeed 剝離了其射頻和 LED 業務，專注于 SiC。與此同時，意法半導體、安森美和英飛凌科技擴大了對碳化硅的投資，采用垂直整合的商業模式，以減少地緣政治緊張局勢中對硅片供應的依賴。 發表于：3/4/2025 ?…17181920212223242526…?
