工業自動化最新文章 美國碳化硅大廠Wolfspeed即將申請破產 5月21日消息，據《華爾街日報》報導，由于難以解決債務問題，美國碳化硅（SiC）大廠Wolfspeed正準備在數周內申請破產。 發表于：5/22/2025 電源設計小貼士 | 跳出 LLC 串聯諧振轉換器的思維定式 本文屬于德州儀器“電源設計小貼士”系列技術文章，將主要討論 LLC-SRC 設計優化面臨的挑戰及解決方案，探討如何跳出 LLC 串聯諧振轉換器思維定式，提供全新的解決思路。 發表于：5/21/2025 東芝推出采用DFN8×8封裝的新型650V第3代SiC MOSFET 中國上海，2025年5月20日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。這些器件配備其最新的[1]第3代SiC MOSFET技術，并采用緊湊型DFN8×8封裝，適用于開關電源、光伏發電機功率調節器等工業設備。四款器件于今日開始支持批量出貨。 發表于：5/21/2025 艾邁斯歐司朗進一步優化紅外激光產品 滿足極高要求3D傳感應用需求 中國 上海，2025年5月20日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，隨著工業機器人環境傳感、多模態人臉識別、物體檢測及機器視覺等現代應用對3D傳感技術的需求持續增長，艾邁斯歐司朗基于垂直腔面發射激光器（VCSEL）核心技術，正式推出兩款創新產品——BIDOS® P3435 Q BELAGO 1.2點斑投射器與BIDOS® P2433 Q/V105Q121A-850泛光投射器。 發表于：5/21/2025 英飛凌二氧化碳減排目標獲科學碳目標倡議組織認證 【2025年5月21日，德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近期在低碳化方面取得新進展：其溫室氣體減排目標獲得科學碳目標倡議組織（SBTi）的認證。獲批的目標包括公司自身的排放量（范圍 1和范圍2）目標以及供應鏈排放量（范圍 3）目標。 發表于：5/21/2025 意法半導體最新車規衛星導航芯片為賽格威割草機器人保駕護航 2025年4月10日，中國 -- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼: STM) 與賽格威 (Segway) 公司合作，提高Segway新系列割草機器人的定位精確度和衛星信號覆蓋率，將作業效率和安全性提升到一個新的水平。 發表于：5/21/2025 西門子宣布收購美國EDA軟件開發商Excellicon 5 月 21 日消息，西門子昨日發布公告，宣布西門子數字工業軟件公司將收購美國 EDA 軟件開發商 Excellicon。西門子表示，該交易預計將在幾周內完成，具體條款尚未披露。 發表于：5/21/2025 4月份我國集成電路增加值增長21.3% 根據國新辦近期舉行的新聞發布會發布的數據顯示，今年1-4月，我國規模以上工業增加值同比增長6.4%，其中4月份的工業增加值增長6.1%，制造業增長6.6%。 發表于：5/21/2025 我國科學家固態電池致命難題取得重大突破 5月21日消息，據央視報道，中國科學院金屬研究所沈陽材料科學國家研究中心王春陽研究員聯合國際團隊近期取得重要突破，利用原位透射電鏡技術首次在納米尺度揭示了無機固態電解質中的軟短路－硬短路轉變機制及其背后的析鋰動力學，研究成果5月20日發表在《美國化學會會刊》。 手機、電動汽車都依賴鋰電池供電，但液態鋰電池存在安全隱患，研究人員正在研發更安全的“全固態電池”，用固態電解質取代液態電解液，同時還能搭配能量密度更高的鋰金屬負極。 發表于：5/21/2025 消息稱三星等5大原廠集體減產10~15%NAND 5 月 20 日消息，臺灣省工商時報今天（5 月 20 日）發布博文，報道稱三星、SK海力士、美光、鎧俠和西部數據全球五大 NAND 閃存原廠計劃 2025 年上半年集體啟動減產計劃，減產幅度達 10% 至 15%，調整長期供過于求的市場格局。 報告指出中美貿易政策的不確定性進一步刺激市場行情。新關稅政策出臺后，買賣雙方抓住 90 天寬限期，加速完成交易與出貨，短期內掀起一波備貨熱潮，直接推動了 2025 年第 2 季度 DRAM 和 NAND 閃存價格的上漲。 發表于：5/20/2025 消息稱臺積電2nm工藝晶圓將漲價10% 5 月 19 日消息，臺媒 Ctee 今日的報告稱，臺積電將會進一步提高其 2nm 工藝晶圓的售價。 發表于：5/20/2025 非AI芯片需求低迷致日本新建晶圓廠有50%尚未進入量產 5月20日消息，據日經新聞報導，截至今年4月，日本于2023至2024財年間新建或收購的7座半導體廠中，僅有3座啟動了量產，這反映出人工智能（AI）以外應用的芯片需求復蘇仍緩慢。此外，隨著中美緊張局勢升溫，日本與其他國家正努力強化國內半導體生產能力。 發表于：5/20/2025 imec CEO呼吁業界轉向三維可重構AI芯片 5月19日消息，據路透社報道，比利時微電子研究中心（imec）將于當地時間20日在比利時安特衛普召開年度季度論壇，在此之前，imec首席執行官 Luc Van den Hove 近日通過一份聲明呼吁半導體行業采用三維可重構 AI芯片，以應對快速變化的 AI 軟件。 Van den Hove 在聲明中表示，AI 算法開發的速度比當前開發專用 ASIC 以解決 AI 數據流和計算中的特定瓶頸的策略要快。比如，專用集成電路可能需要一兩年的時間來開發，并需要六個月的時間在晶圓廠進行制造。 發表于：5/20/2025 三款硬盤盒速度測試對比：鐵威馬、綠聯、優越者 話不多說，直接開始速度測試，我這次選取了三款熱門硬盤盒：鐵威馬D4-320、綠聯40297、優越者Y-3359。 速度對比總結： 發表于：5/20/2025 索尼半導體將分拆上市 日本半導體復興有望？ 5月19日消息，據臺媒《財訊》報道，索尼（Sony）集團積極改造半導體事業，擴大產品戰線，除了與臺積電合資熊本廠，過去4年來也在不斷建廠、更換高階主管，甚至計劃分拆上市募資，企圖心不小。 作為日本半導體之王──索尼半導體，近期傳出要分拆上市的消息。據彭博社4月28日報導，日本索尼集團有意分拆半導體部門并分拆上市。雖然索尼發言人低調否認，但已引來外界高度關注。 發表于：5/20/2025 ?…13141516171819202122…?
