工業(yè)自動化最新文章 AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式處理器 AMD EPYC 嵌入式 9005 系列 CPU 針對嵌入式市場進行了優(yōu)化，在尖端計算能力與專屬打造的嵌入式功能之間實現(xiàn)了平衡，從而提升了產(chǎn)品壽命、可靠性、系統(tǒng)彈性和嵌入式應(yīng)用開發(fā)的簡易性。該處理器采用業(yè)經(jīng)驗證的“Zen 5”架構(gòu)，可提供領(lǐng)先的性能和能效，使網(wǎng)絡(luò)、存儲和工業(yè)邊緣系統(tǒng)能夠更快、更高效地處理更多數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：3/12/2025 消息稱臺積電已向英偉達AMD博通提議合資運營Intel代工廠 3 月 12 日消息，路透社今日報道稱，臺積電正與英偉達、AMD 及博通等半導(dǎo)體巨頭接洽，探討共同投資組建合資公司以運營英特爾晶圓代工部門的可能。受此消息影響，英特爾美股夜盤短線拉升，現(xiàn)漲超 10%。 發(fā)表于：3/12/2025 存儲漲價已成定局 3月12日消息，據(jù)媒體報道，美光和閃迪等美國內(nèi)存制造商已決定在下個月開始漲價，其中閃迪將從4月1日起將NAND價格提高10%以上。 發(fā)表于：3/12/2025 ASML和imec簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 ASML和imec簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，支持歐洲半導(dǎo)體研究和可持續(xù)創(chuàng)新 發(fā)表于：3/12/2025 美光1γ制程DRAM僅采用了一層EUV光刻 今年2月下旬日，DRAM大廠美光科技（Micron Technology）宣布，它已經(jīng)成為業(yè)內(nèi)售家向合作伙伴提供基于極紫外光（EUV）光刻技術(shù)的1γ （1-gamma）制程的第六代 （10nm 級） DRAM 節(jié)點的 DDR5 內(nèi)存樣品的公司。不過，美光并未透露其1γ制程使用多少層EUV光刻。 發(fā)表于：3/12/2025 三星業(yè)務(wù)報告稱已于去年底量產(chǎn)第四代4納米芯片 3 月 11 日消息，據(jù) ZDNet Korea 今日報道，三星電子 11 日的業(yè)務(wù)報告稱，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開始量產(chǎn)。由于該工藝專注于人工智能等高性能計算（HPC）領(lǐng)域，預(yù)計將在三星代工業(yè)務(wù)的復(fù)蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產(chǎn)。 發(fā)表于：3/12/2025 英飛凌成為全球MCU市場領(lǐng)導(dǎo)者 【2025年3月11日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正式躍居全球微控制器（MCU）市場首位。 發(fā)表于：3/12/2025 IBM獲得一項重要4D打印專利 3 月 11 日消息，科技巨頭 IBM 從美國專利商標局獲得了一項 4D打印專利，其技術(shù)用于使用 4D 打印的智能材料運輸微粒。 發(fā)表于：3/12/2025 Altera FPGA突破創(chuàng)新邊界 加速智能邊緣領(lǐng)域發(fā)展 3月11日消息，在近日舉行的 2025 國際嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球 FPGA 創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者 Altera 發(fā)布了專為嵌入式開發(fā)者打造的最新可編程解決方案，以進一步突破智能邊緣領(lǐng)域的創(chuàng)新邊界。Altera 最新推出的 Agilex? FPGA、Quartus® Prime Pro 軟件及 FPGA AI 套件，將加速機器人、工廠自動化系統(tǒng)與醫(yī)療設(shè)備等眾多邊緣應(yīng)用場景的高度定制化嵌入式系統(tǒng)開發(fā)。 發(fā)表于：3/12/2025 意法半導(dǎo)體推出簡單、靈活、高效的1A降壓轉(zhuǎn)換器 2025年3月5日，中國——意法半導(dǎo)體新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換器DCP3601集成大量的功能，具有更高的設(shè)計靈活性，可以簡化應(yīng)用設(shè)計，降低物料清單成本。這款芯片內(nèi)置功率開關(guān)與補償電路，構(gòu)建完整的輸出電壓設(shè)置電路，僅需電感器、自舉電容、濾波電容、反饋電阻等6個外部元件。 發(fā)表于：3/11/2025 LISI AUTOMOTIVE 在上海工廠啟用羅克韋爾自動化旗下 Plex ERP （2025 年 3 月 7 日，中國上海）作為工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一，羅克韋爾自動化 （NYSE: ROK） 旗下云端智能制造解決方案領(lǐng)軍品牌 Plex 于近日宣布，多領(lǐng)域?qū)I(yè)供應(yīng)商 LISI AUTOMOTIVE 已選用 Plex 智能制造平臺對其上海工廠進行數(shù)字化升級與運營流程精簡。通過選擇采用 Plex 企業(yè)資源計劃 （ERP） 系統(tǒng)，LISI AUTOMOTIVE 有望實現(xiàn)從前端辦公室到車間生產(chǎn)的工廠互聯(lián)，全面掌握數(shù)據(jù)和生產(chǎn)情況。 發(fā)表于：3/11/2025 日本專家認為支持Rapidus追求2nm制程并不明智 3月11日消息，據(jù)日本媒體《朝日新聞》報道，日本政府通過內(nèi)閣會議決定修改相關(guān)法律，以允許政府投入巨資，幫助日本本土晶圓代工新創(chuàng)公司Rapidus。但是，相關(guān)日本產(chǎn)業(yè)界人士則對此持批評態(tài)度。 發(fā)表于：3/11/2025 全球前十大晶圓代工廠2024年Q4營收排名出爐 3月11日消息，近日TrendForce集邦咨詢公布的最新報告顯示，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進制程受益于AI服務(wù)器等新興應(yīng)用增長，以及新旗艦智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續(xù)，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩沖擊，使得2024年第四季度全球前十大晶圓代工廠商合計營收達384.8億美元，環(huán)比增長9.9%，再創(chuàng)歷史新高。 發(fā)表于：3/11/2025 2024年中國臺灣省集成電路出口額達1650億美元 3月10日消息，據(jù)臺媒報道，根據(jù)官方披露的數(shù)據(jù)顯示，2024年中國臺灣對美國出口的五大產(chǎn)品當中，自動數(shù)據(jù)處理設(shè)備及零件等產(chǎn)品居于首位，出口額為514.94億美元，同比暴漲140.29%，在對美國出口額當中的占比高達46.24%；其次為集成電路，出口額約74億美元，同比暴漲111.66%，在對美出口額當中的占比為6.65%。 發(fā)表于：3/11/2025 美對中國成熟制程芯片加征關(guān)稅計劃再進一步 3月11日消息，美國貿(mào)易代表辦公室將于當?shù)貢r間11日，就中國大陸制造的成熟制程芯片（傳統(tǒng)芯片）舉行聽證會。 此舉可能將會推動特朗普政府對來自中國大陸的傳統(tǒng)芯片加征更多的關(guān)稅。 據(jù)媒體報道，中國社科院美國問題專家呂祥采訪時表示，目前中國在存儲芯片方面的產(chǎn)能和技術(shù)都在顯著提高，美國試圖限制中國的出口和產(chǎn)能發(fā)展，但中國生產(chǎn)的高性能芯片在全球市場具有很大優(yōu)勢，目前美國處于兩難的局面。 發(fā)表于：3/11/2025 ?…14151617181920212223…?
