工業自動化最新文章 聯電稱與英特爾合作開發的12nm FinFET制程技術明年通過驗證 近日，晶圓代工大廠聯電2024年度營運報告書出爐。其中提到，與英特爾合作開發的12nm FinFET制程技術平臺進展順利，預計2026年完成制程開發并通過驗證。聯電還披露了封裝領域進展，晶圓級混合鍵合技術、3D IC異質整合等技術已成功開發，未來將全面支持邊緣及云端AI應用。 發表于：4/28/2025 TechInsights：中美關稅戰將致2026年全球半導體市場萎縮34% 當地時間4月26日，半導體市場研究機構 TechInsights 發表它對目前美國和中國之間持續存在的“關稅戰爭”對于半導體產業的負面影響的看法。 發表于：4/28/2025 佳能下調2025年光刻機銷量至289臺 4月24日日本股市盤后，相機及光刻機大廠佳能（Canon）在公布了2025年一季度（2025年1-3月）財報的同時，下修了2025年度的整體業績預期。 佳能一季度合并營收較去年同期增長7.1%至10584億日元，合并營業利潤同比增長20.5%至965億日元，合并凈利潤同比增長20.5%至722億日元。 發表于：4/28/2025 數字華夏發布全球首款雙形態人形機器人星行俠P01 4 月 28 日消息，數字華夏今日官宣推出“全球首款雙形態人形機器人”，數字華夏 IP 系列開山之作 —— 星行俠 P01 正式發布。 發表于：4/28/2025 韓國國寶級半導體專家第1、2號人物相繼赴中國任職 在國際科技競爭日益激烈的背景下，近年來中國以優厚待遇和良好的科研環境不斷引進海外頂尖科學家，而韓國對此顯得力不從心。韓國“國家學者”第1、2號人物相繼赴中國任職，他們在半導體、電池、量子等尖端技術的基礎研究領域均享有世界公認的專業地位。 據韓國《中央日報》4月24日報道，韓國產業界和學術界稱，在下一代半導體與電池技術中備受關注的碳納米管領域的國際知名專家、韓國成均館大學教授李永熙，現已確認被中國湖北工業大學全職聘請，領導半導體與量子研究所。雖然他曾擔任韓國基礎科學研究院集成納米結構物理中心主任，但退休后因未能在韓國找到穩定的研究崗位而選擇來中國。 理論物理學家、韓國高等研究院前副院長李淇明也有類似經歷。去年，他退休后選擇來到中國的北京雁棲湖應用數學研究院任職。 發表于：4/27/2025 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據Gartner的最終統計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數據中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 發表于：4/27/2025 臺積電升級CoWoS封裝技術 目標1000W功耗巨型芯片 4月25日消息，如今的高端計算芯片越來越龐大，臺積電也在想盡辦法應對，如今正在深入推進CoWoS封裝技術，號稱可以打造面積接近8000平方毫米、功耗1000W級別的巨型芯片，而性能可比標準處理器高出足足40倍。 目前，臺積電CoWoS封裝芯片的中介層面積最大可以做到2831平方毫米，是臺積電光罩尺寸極限的大約3.3倍——EUV極紫外光刻下的光罩最大可以做到858平方毫米，臺積電用的是830平方毫米。 NVIDIA B200、AMD MI300X等芯片，用的都是這種封裝，將大型計算模塊和多個HBM內存芯片整合在一起。 發表于：4/27/2025 我國首臺套商品化國產串列加速器研制成功 4 月 26 日消息，中國原子能科學研究院今日宣布，該院為哈爾濱工程大學研制的串列加速器系統通過驗收，包括國內首臺套 2×1.7MV 串列加速器和 2×3MV 串列加速器研制，具有完全的自主知識產權。 據官方介紹稱，這是國內首臺套商品化串列加速器，標志著我國在串列加速器高端儀器設備制造領域取得重大突破，實現串列加速器的完全自主可控。 發表于：4/27/2025 臺積電公布N2 2nm缺陷率 4月26日消息，在近日舉辦的北美技術論壇上，臺積電首次公開了N2 2nm工藝的缺陷率(D0)情況，比此前的7nm、5nm、3nm等歷代工藝都好的多。 臺積電沒有給出具體數據，只是比較了幾個工藝缺陷率隨時間變化的趨勢。 發表于：4/27/2025 臺積電A14第二代GAA工藝解讀 A14 工藝：技術亮點深度剖析1、晶體管技術升級：從 FinFET 到 GAAFET 發表于：4/27/2025 可重復使用的長征九號火箭計劃2030年首飛 4月26日消息，據央視報道，我國航天領域正緊鑼密鼓地開展新一代重型運載火箭長征九號的研制工作。 資料顯示，長征九號作為我國航天技術的集大成者，其各項參數令人矚目。它的芯級最大直徑達到10米級，整體總長約百米，起飛質量超過4000噸。 其近地軌道（LEO）運載能力140噸，地月轉移軌道（LTO）運載能力約50噸，運力與美國土星5號運載火箭相似。 有了長征九號，完全可以滿足未來載人月球探測、火星取樣返回、太陽系行星探測等多種深空探測任務需求。 此外，可重復使用的長征九號也在進一步規劃，采用梯度迭代方案，穩步推進。 其中，一級重復使用構型計劃2030年首飛，而兩級完全重復使用構型計劃2033至2035年首飛。 發表于：4/27/2025 傳Intel 18A制程將獲英偉達博通等廠商訂單 4月25日消息，據外媒wccftech報道，英特爾即將量產的最尖端制程工藝Intel 18A在獲得內部產品采用的同時，也將獲得包括英偉達(Nvidia)、博通(Broadcom)在內的幾家ASIC廠商的代工訂單。 發表于：4/25/2025 清華團隊研制出世界最小最輕無線陸空兩棲機器人 據新華社北京電，驅動器是一種具有可控變形能力的器件，也是微型機器人的“心臟”。清華大學科研團隊最新研制出一種薄膜狀的微型驅動器，可像“變形金剛”一般讓微型機器人實現連續形狀變化且“鎖定”其特定動作形態，提升其環境適應能力。 發表于：4/25/2025 傳中國對部分美國芯片免征關稅：存儲功能的除外 中美關稅大戰還在硝煙彌漫，尤其是在半導體芯片領域，不過今天有曝料稱，中國海關已經發出內部通知，對部分美國產的芯片免征關稅。 發表于：4/25/2025 突發！美國再將5家中企列入“黑名單” 2025 年 4 月 24 日，美國商務部工業和安全局 （BIS） 修訂了《出口管制條例》（EAR），在“未經核實清單” （UVL） 中增加 5個中國實體，BIS還在未經核實清單” （UVL）中移除了3個中國實體。 發表于：4/25/2025 ?…21222324252627282930…?
