汽車電子最新文章 恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto以強化SDV能力 1 月 15 日消息，恩智浦 NXP 荷蘭當地時間本月 7 日宣布已同 TTTech Auto 達成最終協議，計劃以 6.25 億美元（當前約 45.86 億元人民幣）的現金收購這家奧地利汽車中間件企業，強化自身在 SDV 軟件定義汽車領域的實力。 發表于：1/16/2025 2025年新能源汽車價格戰將更加兇猛 銷量再創新高 2025年新能源汽車價格戰將更加兇猛 銷量再創新高 發表于：1/14/2025 【回顧與展望】是德科技：2025年汽車行業的新動向與未來展望 2025 年，對于汽車行業而言注定是不平凡的一年。在行業蓄勢待發的同時，幾大重要趨勢愈發顯現，比如汽車行業的重點正在轉向人工智能領域，軟件定義汽車將備受青睞， 5G乃至將來6G 無線網絡在汽車行業應用的普及，電動汽車的市場滲透率將持續上升，電池技術的加速迭代升級等等。是德科技電動汽車與能源解決方案戰略規劃經理 Cecile Loison 和 是德科技軟件定義汽車解決方案戰略規劃經理 Ken Horne 在本文中就相關話題展開了深入探討。 是德科技軟件定義汽車解決方案戰略規劃經理Ken Horne: 發表于：1/14/2025 烽火通信全國產化RISC-V車規級MCU芯片有望今年量產 1 月 10 日消息，據武漢東湖新技術開發區管理委員會今日消息，烽火通信二進制半導體公司（以下簡稱“二進制半導體”）的實驗室，一枚枚呈半個拇指大小、黑色正方形狀的芯片正在進行優化測試。 二進制半導體副總經理蔡敏介紹：“這是全國產化 RISC-V 高性能車規級 MCU 芯片，今年我們將全力攻堅該芯片量產裝車。” 發表于：1/10/2025 車載芯片智能化賽道混戰CES 2025 車載芯片 “混戰”，英偉達、英特爾、國內廠商逐鹿智能化賽道|CES 2025 發表于：1/10/2025 想要BMS高效穩定？電流感應電阻解決方案了解下！ 當今，隨著電動汽車（EV）、儲能系統（ESS）等行業的快速發展，電池管理系統（BMS）在電池應用中的地位變得越來越重要。 發表于：1/10/2025 大聯大品佳集團推出基于Infineon產品的Aurix StartKit方案 2025年1月7日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）TC4D9微控制器和TLF4D985 PMIC產品的Aurix StartKit方案。 發表于：1/9/2025 加特蘭集成 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 全面升級汽車成像雷達解決方案 中國上海，2025 年 1 月 7 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）與毫米波雷達芯片開發與設計的領導者加特蘭于今日共同宣布，Cadence 授權加特蘭將 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 集成至其先進的雷達解決方案中。此次合作旨在提高汽車成像雷達系統的性能和效率，為快速發展的汽車行業注入創新動力。 發表于：1/9/2025 CES 2025 前瞻：基于 Arm 架構的技術將引領新一年創新 本文著重概述了以下幾大趨勢，并介紹了 Arm 及其合作伙伴如何引領技術發展。所討論的趨勢包括：自動駕駛創新、車載 AI 技術涌現、汽車軟件開發提速、AI 賦能電視等智能家居設備、Arm 架構 PC 和筆記本電腦勢頭強勁、XR 技術的應用拓展，以及高性能邊緣側 AI 技術的崛起。 發表于：1/9/2025 瑞薩電子公布與本田合作SDV SoC細節 1 月 9 日消息，日本半導體企業瑞薩電子昨日公布了其與本田合作開發的高性能 SDV（IT之家注：軟件定義汽車）SoC 的部分技術細節。該芯片計劃用于 Honda 0 系列電動汽車未來車型，特別針對將于本十年末推出的車型。 發表于：1/9/2025 恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto 恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto，加速向軟件定義汽車轉型 發表于：1/9/2025 Honda（本田）與瑞薩簽署協議，共同開發用于軟件定義汽車的高性能SoC 本田技研工業株式會社和瑞薩電子株式會社今日宣布，雙方已簽署協議，將為軟件定義汽車（SDV）開發高性能片上系統（SoC）。 發表于：1/8/2025 德州儀器推出新一代支持邊緣AI的雷達傳感器和汽車音頻處理器 德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）今日推出了全新的集成式汽車芯片，能夠幫助各個價位車輛的駕乘人員，實現更安全、更具沉浸感的駕駛體驗。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷達傳感器通過運行邊緣 AI 算法的單個芯片，支持用于座椅安全帶提醒系統的占用檢測、車內兒童檢測和入侵檢測，從而實現更安全的駕駛環境。借助 TI 的下一代音頻 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 處理器，能夠更加經濟實惠地獲得高質量音頻體驗。結合 TI 全新的模擬產品（包括 TAS6754-Q1 D 類音頻放大器），工程師可以獲得一個完整的音頻放大系統解決方案。TI 將在 2025 年 1 月 7 日至 10 日于美國內華達州拉斯維加斯舉辦的消費電子展 (CES 2025) 上展示這些器件。 發表于：1/8/2025 英偉達宣布與豐田合作開發下一代自動駕駛汽車 美國當地時間1月6日，英偉達（NVIDIA）CEO黃仁勛在CES 2025的主題演講中宣布，日本汽車大廠豐田汽車（Toyota）將在英偉達DRIVE AGX Orin平臺上開發下一代自動駕駛汽車，運行經過安全認證的英偉達DriveOS操作系統。同時，英偉達還推出了適用于汽車和機器人的下一代處理器Thor。 發表于：1/8/2025 英飛凌推出RASIC? CTRX8191F雷達MMIC 【2025年1月7日, 德國慕尼黑訊】對實現下一階段自動駕駛和自主駕駛而言，在密集的城市環境中探測行人是一項挑戰。為達到SAE定義的L2+至L4自動駕駛要求，開發新一代4D和成像雷達至關重要。在此背景下，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）發布了其最新、最先進的RASIC? CTRX8191F 28nm雷達單片微波集成電路（MMIC）的最終樣品。CTRX8191F專為滿足自動駕駛的要求而設計，具有高性能、低系統成本的特點，并將推動新一代雷達成像模塊的開發。 發表于：1/7/2025 ?…9101112131415161718…?
