3月26日消息，據(jù)最新的業(yè)內(nèi)傳聞顯示，英偉達(dá)（NVIDIA）下一代Rubin GPU將采用臺(tái)積電的SoIC（System-on-Integrated Chip）封裝技術(shù)，這也也將是該公司首款采用Chiplet設(shè)計(jì)的GPU。市場(chǎng)期待，臺(tái)積電SoIC有望取代CoWoS成為市場(chǎng)新焦點(diǎn)，預(yù)期需求將大幅成長(zhǎng)。

隨著英偉達(dá)Rubin GPU的登場(chǎng)，不僅重新設(shè)計(jì)構(gòu)架，還整合HBM4等業(yè)界領(lǐng)先的零組件。臺(tái)積電已開始加速在臺(tái)灣建設(shè)新廠，將重心從現(xiàn)有的先進(jìn)封裝CoWoS轉(zhuǎn)向SoIC（系統(tǒng)整合單晶片）技術(shù)。由于英偉達(dá)、AMD 及蘋果都將在未來推出基于SoIC設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，臺(tái)積電預(yù)期該技術(shù)將迎來龐大市場(chǎng)需求。

根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估，臺(tái)積電今年底SoIC產(chǎn)能將達(dá)1.5～2.0萬片，明年將翻倍擴(kuò)增。SoIC能將多個(gè)Chiplet整合到單一高性能封裝中，意味GPU、內(nèi)存、I/O 等不同類型的芯片都可以安裝在同一個(gè)晶圓上，提供更大的設(shè)計(jì)彈性，并針對(duì)特定應(yīng)用進(jìn)行最佳化。目前AMD 3D V-Cache處理器就是基于SoIC計(jì)算，而英偉達(dá)和蘋果似乎也計(jì)劃跟進(jìn)。

英偉達(dá) Rubin 構(gòu)架將率先導(dǎo)入SoIC設(shè)計(jì)，其Vera Rubin NVL144平臺(tái)據(jù)稱將配備Rubin GPU，內(nèi)置兩顆接近光罩（Reticle）大小的芯片，F(xiàn)P4運(yùn)算性能可達(dá)50 PFLOPS，并搭載288GB的HBM4；更高端的NVL576平臺(tái)則將搭載Rubin Ultra GPU，內(nèi)含四顆光罩大小芯片，F(xiàn)P4運(yùn)算性能達(dá)100 PFLOPS，并支持16個(gè)HBM4e芯片，總?cè)萘窟_(dá)1TB。

此外，蘋果也計(jì)劃導(dǎo)入SoIC，其下一代M5芯片將采用SoIC封裝技術(shù)，并整合到蘋果內(nèi)部自研的AI服務(wù)器。雖然目前M5芯片詳細(xì)信息仍有限，但可以確定該芯片將應(yīng)用于未來iPad和MacBook。

臺(tái)積電預(yù)期到2025年底，SoIC 產(chǎn)能將達(dá)到每月2萬顆，但至少在英偉達(dá)Rubin上市前（預(yù)計(jì)2025年底至2026年初），臺(tái)積電的主要封裝重心仍會(huì)放在CoWoS技術(shù)。