3 月 25 日消息，臺媒《工商時報》今日宣稱，英偉達(dá)將于 2026 年推出的下一代 AI GPU 產(chǎn)品 Rubin 將導(dǎo)入多制程節(jié)點芯粒（注：Chiplet）設(shè)計，其中計算芯片采用臺積電 N3P 制程，對 PPA 要求較低的 I/O 芯片則會使用 N5B 節(jié)點。
每個 Rubin GPU 將包含 2 顆計算芯片和 1 顆 I/O 芯片，整體采用 SoIC 三維垂直堆疊先進(jìn)封裝工藝集成，然后再使用 CoWoS 工藝連接 8 個 36GB HBM4 片外內(nèi)存堆棧。
臺媒援引分析機(jī)構(gòu)的話稱，臺積電 2025 年底的 SoIC 產(chǎn)能將達(dá)到每月 1.5~2 萬片，明年這一水平則將翻倍。
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