7 月 2 日消息，美國參議院當地時間 1 日以 51:50 的微弱優勢通過了參議院版本的“大而美”稅收與支出法案，該法案由于與眾議院版本存在較大出入尚待眾議院再次通過和總統批準。

而根據參議院版本的“大而美”法案，半導體企業如果在 2026 年底的截止日期前啟動新廠建設，則獲得的投資額稅收抵免將達到 35%。這一比例相較當前實行的 25% 明顯提升，也高于法案草案階段設想的 30%。

除對半導體企業的撥款和貸款外，投資稅收抵免也是美國《CHIPS》法案“組合拳”中的關鍵部分。甚至由于抵稅不設上限，該形式的支持力度在絕大多數情況下都超越了其它激勵。

美國新一屆政府任期內臺積電、美光、格芯等半導體企業都承諾擴大投資，這雖然沒有致使額外的《CHIPS》法案撥款，但也意味著更大規模的政府收入減計。