4月26日消息，臺積電在系統級晶圓技術領域即將迎來一次重大突破。

臺積電宣布，采用先進的CoWoS技術的芯片堆疊版本預計將于2027年全面準備就緒。這一技術的出現，標志著臺積電在半導體制造領域的又一次重要創新。

臺積電的新技術不僅整合了SoIC、HBM等關鍵零部件，更致力于打造一個強大且運算能力卓越的晶圓級系統。

這一系統的運算能力，將有望與資料中心服務器機架，甚至整臺服務器相媲美。這無疑為超大規模數據中心未來對人工智能應用的需求提供了強有力的支持。

在制程工藝方面，臺積電同樣取得了令人矚目的進展。公司首次公布的A16制程工藝，結合納米片晶體管和背面供電解決方案，旨在大幅度提升邏輯密度和能效。相較于傳統的N2P工藝，A16制程工藝在相同工作電壓下，速度提升了8-10%；在相同速度下，功耗則降低了15-20%，同時密度也得到了1.1倍的提升。

此外，臺積電還在積極推進車用先進封裝技術的研發。繼2023年推出支持車用客戶的N3AE制程后，公司繼續通過整合先進芯片與封裝技術，以滿足車用客戶對更高計算能力的需求，并確保符合車規安全與品質要求。

目前，臺積電正在開發InFO-oS及CoWoS-R等解決方案，以支持先進駕駛輔助系統（ADAS）、車輛控制及中控電腦等應用。據悉，這些技術預計將于2025年第四季完成AEC-Q100第二級驗證。