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三星將逐步停產HBM2E 轉向HBM3E和HBM4
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消息稱SK海力士拆分HBM封裝產品開發團隊
發表于：4/14/2025 9:27:43 PM
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消息稱美光加速HBM內存TC鍵合設備采購
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HBM3E內存競賽升溫
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消息稱SK海力士封裝廠產線升級 HBM月產能新增1萬片晶圓
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定制化HBM需求明年將顯著增長 兩大技術路線受矚目
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傳統DRAM市場競爭激烈 三星利潤面臨連續三季度下滑
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SK海力士：客戶搶在“特朗普芯片關稅”前下單
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博通對HBM需求暴增推動SK海力士M15X晶圓廠提前裝機
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三星電子展望未來HBM內存
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SK海力士CIS事業部將轉為面向AI的存儲器領域
發表于：3/7/2025 9:16:32 AM
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2024年四季度全球DRAM產業營收環比增長9.9%
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三星電子公布HBM4E內存規劃
發表于：2/25/2025 11:17:02 AM
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消息稱三星攜1b DRAM樣品訪問英偉達
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SK海力士20萬億韓元HBM新生產基地建設進入沖刺階段
發表于：2/17/2025 9:57:05 AM
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2025年半導體制造市場展望
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2025年半導體行業三大技術熱點
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SK海力士2025年HBM營收將增長超100%
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SK海力士HBM研發速度已超英偉達要求
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AI帶動下存儲芯片產業鏈有望探底回升
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錯過HBM熱潮的三星電子2024慘淡收官
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美光新加坡HBM內存先進封裝工廠動工
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韓國2024年芯片出口飆升43.9%創新高
發表于：1/2/2025 10:55:10 AM
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三星準備開發傳統結構1e nm DRAM
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消息稱SK海力士加速準備16Hi HBM3E量產
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TechInsights預計2025年HBM出貨量將同比增長70%
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2025半導體產業增速將超10%
發表于：12/24/2024 9:19:15 AM
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美光公布其HBM4和HBM4E項目最新進展
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消息稱SK海力士贏得博通HBM大單
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SK海力士獲4.58億美元芯片法案補貼
發表于：12/20/2024 11:28:19 AM
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