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TrendForce預計2025年DRAM價格將下跌
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三星宣布擴建HBM封裝產線
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TrendForce預測2025年DRAM產量同比增長25%
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錯過AI熱潮致使三星面臨空前危機
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2024年全球半導體收入將增長19%至6300億美元
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三星半導體業務三季度獲利環比大跌40%
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錯過AI熱潮致三星電子市值蒸發1220億美元
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消息稱SK海力士收縮CMOS圖像傳感器業務規模
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2025年全球HBM產能將同比大漲117%
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三星或將HBM產能目標下調至每月17萬顆
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消息稱三星電子因向英偉達供應延遲調減HBM內存產能規劃
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美光宣布今明兩年HBM產能已銷售一空
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摩根士丹利報告顯示DRAM市場寒冬將至
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美國繼續施壓韓國對華芯片圍堵
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SK海力士調整生產線以便于專注先進HBM內存量產
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消息稱三星電子SK海力士堆疊式移動內存2026年后商業化
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SK海力士：美股七大科技巨頭均表達定制HBM內存意向
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三星HBM押注下一代存儲技術CXL
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NEO Semiconductor宣布推出3D X-AI芯片技術
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HBM帶動三大內存原廠均躋身2024Q1半導體IDM企業營收前四
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美光加碼投資臺灣建立第二研發中心
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SK海力士獲美國芯片法案4.5億美元補貼
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2025年全球存儲芯片市場將達2340億美元
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傳中企囤積三星HBM芯片以應對美出口管制
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三星芯片主管警告：不改革將陷入“惡性循環”
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消息稱SK海力士進軍2.5D先進封裝硅中介層
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傳稱三星將轉移30%產能生產HBM
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信越推出新型后端制造設備可直接實現HBM內存2.5D集成
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