7 月 17 日消息，韓媒 Money Today 報道稱，SK 海力士與 OSAT（半導(dǎo)體封裝與測試外包）巨頭 Amkor 進行了硅中介層（IT之家注：Si Interposer）合作的協(xié)商。
SK 海力士將向 Amkor 一并供應(yīng) HBM 內(nèi)存和 2.5D 封裝用硅中介層，Amkor 則負(fù)責(zé)利用硅中介層實現(xiàn)客戶邏輯芯片與 SK 海力士 HBM 內(nèi)存的集成。
SK 海力士官方人士向韓媒回應(yīng)稱：“（談判）目前仍處于早期階段。我們正在進行各種審查，以提供中介層來滿足客戶的需求。”
硅中介層是性能優(yōu)秀的 HBM 內(nèi)存集成中介材料，被視為 2.5D 封裝的核心。
韓媒表示，市面上僅有四家企業(yè)（臺積電、三星電子、英特爾、聯(lián)電）擁有制備硅中介層的能力，而前三家公司也因此成為了專業(yè)先進封裝的領(lǐng)軍者。
▲ 臺積電 CoWoS 圖示，中間透明層即為中介層
SK 海力士如果能實現(xiàn)硅中介層的量產(chǎn)，就意味著其能提供“HBM + 硅中介層”的成套供應(yīng)，不再完全受臺積電 CoWoS 產(chǎn)能制約，可提升 SK 海力士向英偉達(dá)等客戶交付 HBM 的能力。
此外，三星電子計劃通過邏輯代工 + HBM 內(nèi)存 + 先進封裝的全流程“交鑰匙”方案與 SK 海力士爭奪 HBM 訂單；
SK 海力士延長自身產(chǎn)品鏈也有助于減少三星電子對 HBM 業(yè)務(wù)的沖擊。
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