10 月 10 日消息，據(jù)韓媒 ZDNET Korea 當(dāng)?shù)貢r間今日報(bào)道，行業(yè)消息稱三星電子因向大客戶英偉達(dá)供應(yīng) HBM3E" target="_blank">HBM3E 內(nèi)存出現(xiàn)延遲，將 2025 年底的 HBM 產(chǎn)能預(yù)估下調(diào)至每月 17 萬片晶圓。

三星電子今年二季度設(shè)下的目標(biāo)是到今年底 HBM 內(nèi)存月產(chǎn)能達(dá) 14 萬~15 萬片晶圓，到明年底進(jìn)一步增至 20 萬片，以回應(yīng)主要對手 SK 海力士的增產(chǎn)計(jì)劃。

然而三星的 HBM3E 內(nèi)存未能如期通過英偉達(dá)質(zhì)量測試，三星電子因此放緩導(dǎo)入 HBM 生產(chǎn)所需設(shè)備，將追加投資的可能時機(jī)推遲至確認(rèn)向英偉達(dá)量產(chǎn)供應(yīng)后。這最終導(dǎo)致整體理論產(chǎn)能出現(xiàn)下滑。

考慮到 HBM 內(nèi)存產(chǎn)能有限但需求強(qiáng)勁，三星電子的擴(kuò)產(chǎn)幅度下降意味著供需關(guān)系將更為緊張。

同一韓媒本月 2 日表示，英偉達(dá) 9 月底前往三星平澤園區(qū)針對 HBM3E 8H 產(chǎn)品進(jìn)行了實(shí)地檢查，有消息稱解決了此前出現(xiàn)的質(zhì)量問題，但這并不意味著三星產(chǎn)品完全過關(guān)。

▲ 三星電子平澤園區(qū)

三星電子在 2024Q2 財(cái)報(bào)電話會議中曾預(yù)期其 HBM3E 產(chǎn)品將在今年四季度占到整體 HBM 內(nèi)存銷售額的 60%，目前看來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)面臨相當(dāng)大的難度。