5 月 22 日消息，據外媒 Anandtech 報道，臺積電在近日舉行的 2024 年歐洲技術論壇上表示，CoWoS 和 SoIC 兩項先進封裝的產能將在 2026 年底前持續快速增長。
CoWoS 是一項 2.5D 基板封裝業務，是業界主流的 HBM 高帶寬內存芯片同計算芯片集成技術，被廣泛用于英偉達 AI GPU 等產品中。
臺積電計劃在從 2023 年底到 2026 年底的 3 年間實現 60% 的 CoWoS 產能復合年增長率，這意味著 2026 年底的 CoWoS 產能將達到 2023 年底的 4 倍左右。
根據上月報道，臺積電還在積極擴展 CoWoS 的細分類別，未來計劃推出整體面積更大的 CoWoS-L 等變體。
除臺積電本身外，日月光等 OAST 企業也在持續擴大類 CoWoS 封裝的產能，以滿足市場需求。
而 SoIC 是將芯片或晶圓堆疊到另一片晶圓上的先進封裝技術，被用于 AMD 的 3D 緩存上。
臺積電計劃在從 2023 年底到 2026 年底的 3 年間實現 100% 的 SoIC 產能復合年增長率，這意味著 2026 年底的 SoIC 產能將達到 2023 年底的 8 倍左右。
臺積電預估，未來幾年內面向 AI 和 HPC 等應用的芯片系統將同時采用 CoWoS 和 SoIC 兩項技術。
臺積電將同步提高這兩種先進封裝的產能，以滿足復雜處理器的制造需求。
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