微波射頻相關文章 WEBENCH工具與光電探測器穩定性 WEBENCH設計器工具擁有強大的軟件算法和可視界面，可在數秒內生成完整的電源、照明和傳感檢測應用。這種功能，可讓用戶在進行設計以前進行系統和供應鏈層面的價值比較。WEBENCH 環境中內嵌了眾多工具，其中之一便是“傳感設計器”的光電二極管部分。本文將專門為您介紹WEBENCH 傳感設計器的嵌入式光電二極管電路穩定性。 發表于：12/26/2012 Vishay推出新款Power Metal Strip®電阻 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出2010外形尺寸的新款表面貼裝Power Metal Strip®電阻---WSLP2010。該電阻具有2W的高功率等級和0.001Ω的極低阻值，以及0.5%的穩定電阻容差。 發表于：12/20/2012 TriQuint推出具有卓越增益的新氮化鎵晶體管，可使放大器尺寸減小50% 技術創新的射頻解決方案領導廠商TriQuint半導體公司（納斯達克代碼：TQNT），推出四款具有卓越增益和效率，并且非常耐用的新氮化鎵(GaN) HEMT 射頻功率晶體管產品。TriQuint的氮化鎵晶體管可使放大器的尺寸減半，同時改進效率和增益。這些新的氮化鎵晶體管可在直流至6 GHz寬廣的工作頻率上提供30-37W (CW) 射頻輸出功率。它們是商業通信和測試設備系統等類似的寬帶系統應用的理想選擇。 發表于：12/18/2012 TE CONNECTIVITY推出符合RAST標準的新型PCB連接器，支持大部分工業和安全標準 TE Connectivity（TE）今天宣布擴展其符合RAST標準的PCB（印刷電路板）連接器產品系列，以支持大部分工業和家用電器的安全標準。擴展后的產品組合將涵蓋多種尺寸、顏色、焊腳布局和電鍍選擇，新型TE PCB連接器是主要家用電器及其他線對板連接器和控制裝置應用的理想之選。 發表于：12/6/2012 Molex加快用于網絡應用的光學快速轉換電纜組件定購 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司最近推出快速轉換Quick-Turn Line, QTL)電纜組件產品，擴大對數據和電信網絡客戶的支持，提供定制長度光纖電纜組件的快速定購處理和付運。QTL組件將縮短需要定購小至中等批量Molex光纜組件的客戶的交貨時間。 發表于：12/6/2012 基于μC/OS-Ⅱ的超高頻雙協議RFID讀寫器設計 在超高頻段，ISO18000-6標準中的6B多用于交通領域，而6C主要用于物流、生產管理和供應鏈管理領域，二者都是目前常用的標準協議。鑒于此，提出一種同時支持ISO18000-6B和6C雙協議超高頻RFID讀寫器的設計。該設計采用基于專用芯片AS3992的射頻前端模塊和以LM3S8962為主的控制模塊，搭載μC/OS-Ⅱ系統，通過程序進行串口初始化、AS3992驅動、防碰撞算法、CRC校驗和寄存器的讀寫操作等實現對電子標簽的遠距離操作。本系統具有開發簡單、功耗低、體積小、成本低的特點。 發表于：12/3/2012 Marvell DragonFly榮獲2012年最佳商業獎 全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技（Marvell，Nasdaq: MRVL）今日宣布，Marvell®DragonFly? NVRAM SSD加速器當選為最佳商業獎(Best in Biz Award)的年度企業產品銀獎，此獎項是唯一一個由媒體及行業分析師評出的獨立商業獎項。 發表于：11/30/2012 FCI的無屏蔽式AirMax VS2TM連接器為12.5 Gb/s應用確立富有競爭力的行業基準 CI, 一家連接器和互連系統的領先制造商，開發了AirMax VS® (虛擬屏蔽) 連接器系統的高級版本，為12.5 Gb/s數據傳輸速率應用在性價比方面確立了新行業基準。 發表于：11/30/2012 富士通半導體推出帶新的小封裝的超低功耗16Kb FRAM 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布其低功耗鐵電隨機存取存儲器FRAM又添小封裝成員－SON-8封裝的MB85RC16。富士通的MB85RC16提供標準封裝SOP-8,SON-8是為該產品添加的新型封裝。 發表于：11/28/2012 德州儀器推出業界首款應用于嚴苛環境的4MB閃存器 前，德州儀器(TI) 宣布推出業界首款應用于嚴苛環境的高溫非易失性（nonvolatile）閃存器，該SM28VLT32-HT 具有4 MB 工作容量，無需對產品規格書規范以外的溫度范圍進行工業級組件的昂貴上篩選（up-screening）及認證測試。該器件不但可在極端溫度下記錄數據，還可確保在油氣勘探、重工業以及航空等嚴苛應用環境中工作至少1000 小時。 發表于：11/23/2012 Molex SST Harsh IP67遠程通信模塊為Rockwell Logix控制器提供PROFIBUS連通性 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司在2012年Automation Fair®展會上展示SST? IP67 PB3遠程模塊，該器件是具有on-board PROFIBUS*和以太網通信端口的鏈接器件，針對為Rockwell Logix控制器(CompactLogix, ControlLogix, SoftLogix?等)增添PROFIBUS主從連通性提供了快速簡便的解決方案。 發表于：11/22/2012 Microsemi新型SiC肖特基二極管提升 電氣功率轉換效率 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)推出采用碳化硅(SiC)材料和技術的全新1200 V 肖特基二極管系列，新的二極管產品瞄準廣泛的工業應用，包括太陽能逆變器、電焊機、等離子切割機、快速車輛充電、石油勘探，以及非常注重功率密度、更高性能和可靠性的其它大功率高壓應用。 發表于：11/22/2012 Microchip推出集成MOSFET驅動器的高電壓模擬降壓PWM控制器， 以及高速、低FOM的MOSFET系列 全球領先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布，推出全新電源轉換控制器系列及其首個功率MOSFET器件系列。該全新脈寬調制（PWM）控制器與配套的低品質因數（FOM）MOSFET產品系列組合支持高效的DC/DC電源轉換設計，涵蓋了廣泛的消費電子和工業應用。這兩個全新系列彰顯了Microchip對于其實現更高電壓、更高效率及行業趨向的更小電源轉換系統這一承諾的顯著進步。 發表于：11/19/2012 IDT 推出業界最低功率 DDR3 - 1866 內存緩沖芯片用于高性能 LRDIMM 應用 IDT®公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天推出業界首款低功率DDR3 內存緩沖芯片，可在高達 1866 兆/秒 (MT/s) 的傳輸速率下運行。通過提升 DDR3 減少負載雙列直插內存模塊(LRDIMM) 的最高數據傳輸速率，并使系統制造商獲益于更高速度的內存容量，新器件彰顯了IDT在內存接口解決方案領域的領導者地位。IDT 的內存緩沖芯片是用于服務器、工作站和存儲應用的先進內存子系統的關鍵組件。 發表于：11/12/2012 FCI為XLerate?系列有源光纜提供CXP連接選項，以提供12通道、150Gb/s傳輸速度 作為連接器和互連系統的領先制造商，FCI開發了CXP-to-CXP 12X連接方案，可以補充其XLerate? -12X 系列有源光纜組件的產品線。12-通道光纜組件支持每通道高達12.5Gb/s 的信號傳輸速率，提供150Gb/s總帶寬，以及每厘米線性板長55Gb/s 的速率。XLerate-12X系列 CXP界面支持IEEE802.3ba和Infiniband工業標準。 發表于：11/9/2012 ?…84858687888990919293…?
