AET原創 燃炸了!賽靈思發布首款7nm的ACAP平臺——Versal 在賽靈思?(XDF)北京站上,賽靈思CEO Victor Peng高調宣布推出首款7nm工藝的ACAP平臺——Versal。 發表于:2018/10/16 17:02:00 詳細解讀賽靈思的AI戰略——關注推斷 在賽靈思XDF北京站上,賽靈思發布了一系列重磅產品,筆者印象最深的還是其針對AI的戰略。 發表于:2018/10/16 15:51:00 802.11ax憑什么戰勝了802.11ad? 在確定第六代的WiFi協議標準的時候,有一段時間,大家都認為會是802.11ad協議。802.11ad Wi-Fi的數據吞吐量最高為4600Mbps,比當時的802.11ac快四倍。802.11ad 并非由 IEEE 發布,而是由WiGig聯盟創建。 802.11ad在2009年正式宣布,然后于2011年與IEEE合作進入草案階段,最后在WiGig聯盟與WiFi聯盟在2013年合并后正式成為官方WiFi標準。 發表于:2018/10/12 11:22:00 上下二十年 WiFi標準六代發展史 WiFi是當下人們最常用的無線局域網連接技術,沒有之一,多見于家居生活和公共場所中的手機、平板、筆記本設備的連接。本月4日, WiFi聯盟公布了最新的網絡協議新標準WiFi 6,它的標準代碼為802.11ax,這是迄今為止最新的WiFi標準,距離第一代WiFi標準的出現已有20余年時間。在這20年的時間里,WiFi標準經歷六代變遷,這些標準有何不同?讓我們來看一下。 發表于:2018/10/12 11:14:00 同為寬禁帶半導體材料,SiC和GaN有何不同? 禁帶寬度是半導體材料的一個重要特征參量,其大小主要決定于半導體的能帶結構。禁帶越寬,意味著電子躍遷到導帶所需的能量越大,也意味著材料能承受的溫度和電壓越高,越不容易成為導體;禁帶越窄,意味著電子躍遷到導帶所需的能量越小,也意味著材料能承受的溫度和電壓越低,越容易成為導體。 發表于:2018/10/10 17:08:15 需求激增 SiC晶圓市場供應不足 從2016年底開始,SiC晶圓供應持續短缺。去年,來自市場的抱怨不斷。有些人預計這種情況將在2017年下半年得到緩解。但現在2018年已近尾聲,市場供應短缺問題仍然存在。晶圓供應,已成為2018年SiC市場增長的瓶頸之一。這種現狀的出現,主要原因有兩個:首先,從4英寸到6英寸晶圓的轉變,比供應商預期的要快得多;其次,晶圓需求的增長,也快于市場預期。 發表于:2018/9/29 17:19:06 簡析第三代半導體材料發展進展 近年來,隨著功率半導體器件、工業半導體、汽車電力電子等領域的空前發展,第三代半導體材料越發凸顯其重要性與優越性。目前發達國家都將第三代半導體材料及相關器件等的發展列為半導體重要新興技術領域。那么,什么是第三代半導體材料? 發表于:2018/9/28 11:24:27 96層3D NAND閃存爭斗加劇 就在今天,東芝內存與西部數據一起為日本三重縣四日市的一座Fab 6半導體工廠與內存研發中心舉行了慶祝儀式。該工廠是一座Fab 6工廠,專門用來制造3D閃存,由東芝與西部數據合作打造,該工廠投產意味著東芝/西數的3D閃存產能進一步提速。 發表于:2018/9/20 16:41:00 走AP之路,諾行如何保持在物聯網細分市場中的靈活性? 物聯網包括四層架構:感知層、通信層、平臺層和應用層,“物聯天下、傳感先行”,傳感器的基石作用無需質疑,但有了數據之后,進一步將數據傳輸到平臺進行分析和應用,通信網絡作為數據傳輸的管道,對物聯網來說更是重中之重。 諾行信息技術有限公司是技術領先的寬帶終端解決方案供應商,專注于與運營商及國內外一流品牌建立長期合作伙伴關系。在近期的上??鐕少彆怪行牡腟ENSOR CHINA上,諾行帶來了其寬帶終端解決方案和通信模組,諾行信息技術有限公司物聯網總經理徐強分享了公司在物聯網時代發展的一些探索和經驗。 發表于:2018/9/20 11:29:00 單晶硅壓力芯片玩顛覆,德爾森首先瞄準中國市場 德爾森一直專注于工業級壓力、差壓傳感器的開發與制造,是國內第一家擁有自己單晶硅傳感器芯片的企業,填補了我國工業級MEMS單晶硅傳感器芯片無法自主研發與制造的空白。在近日舉辦的2018中國(上海)傳感器技術與應用展覽會(SENSOR CHINA 2018)上,德爾森帶來了一款超小型的重量級產品——WET TO WET的單晶硅壓力芯片。 發表于:2018/9/19 21:52:00 ?…48495051525354555657…?