AET原創 USB PD能否一統快充江湖？ 如今，在電池技術不會有突飛猛進的條件下，快速充電就成了手機解決續航問題的一個有效的解決方案。但是現在市面上各種各樣的快充協議卻讓人眼花繚亂，它們之間有怎樣的關聯，最終哪一種快充協議會成為主流呢？ 發表于：2018/11/15 17:23:00 如何實現永久續航和無電池化物聯網連接？ Atmosic Technologies是一家美國硅谷的初創公司，最近發布了采用獨特低功耗技術和“受控能量收集”專利的藍牙5.0無線連接方案，可以提供超出設備運營壽命和無電池化運行的無線連接，徹底讓開發工程師忘記電池的存在。 發表于：2018/11/13 15:44:27 EDWARDS青島工廠二期工程正式投入運行 日前，英國真空與尾氣技術處理供應商EDWARD公司在青島生產基地舉行了二期工程正式運營慶典，二期工程增加的真空泵產能將主要用于服務半導體領域客戶，為了二期工程的擴建EDWARDS此前追加了6500萬元投資。 發表于：2018/11/13 11:18:00 安富利讓嵌入式視覺開發變得更簡單 嵌入式視覺系統是將先進的計算機技術、半導體技術和電子技術和各個行業的具體應用相結合后的產物。將嵌入式技術結合傳統的機器視覺就是應市場需求變化而推出的新技術，該技術實現了實時視覺圖像采集、視覺圖像處理控制，使其結構更緊湊，已經是行業發展的大勢所趨。 發表于：2018/11/12 11:00:48 德州儀器推出三款電源產品，功率密度大幅提升 日前，德州儀器(TI)召開新品發布會，宣布推出電源管理產品6條產品線其中兩條產品線——降壓DC/DC開關穩壓器及高壓電源領域所推出的最新產品。三款新品都將德州儀器電源產品的功率密度提升到新的高度。 發表于：2018/11/8 16:09:09 Emerald MEMS OCXO 為什么說它是革命性的？ SiTime宣布推出了一款革命性產品——Emerald Platform。Emerald Platform是首個基于 MEMS 的系列的恒溫振蕩器 (OCXO)，它能夠解決 5G 基礎設施設備的關鍵時序挑戰。 發表于：2018/11/5 16:16:00 EUV光刻機對半導體制程的重要性 集成電路在制作過程中需要經歷材料制備、掩膜、光刻、刻蝕、清洗、摻雜、機械研磨等多個工序，其中以光刻工序最為關鍵，因為它是整個集成電路產業制造工藝先進程度的重要指標。而光刻工序用到的設備——光刻機則是集成電路制造中最精密復雜、難度最高、價格最昂貴的設備，用于在芯片制造過程中的掩膜圖形到硅襯底圖形之間的轉移。 發表于：2018/10/31 16:16:00 臺積電、英特爾、三星的納米制程之爭 隨著格羅方德無限期退出7nm及以下工藝研發，全球有能力研發先進工藝的只剩下臺積電、英特爾和三星。過去幾十年里，英特爾依循摩爾定律，在制程工藝技術上一路領先，但是10nm工藝遲遲難產，近期宣告將延期到明年底。反觀競爭對手三星和臺積電，在14/16nm節點之后好像開掛一樣，10nm工藝都已經量產商用，其中臺積電更是拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。這是否意味著半導體代工市場新格局已定？英特爾真的沒機會逆襲了嗎？ 發表于：2018/10/25 17:17:00 MLCC缺貨依然無解 原廠擴產速度不敵市場需求增速 片式多層陶瓷電容器MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是世界上用量最大、發展最快的片式元件之一，其主要優點為體積小、頻率范圍寬、壽命長、成本低。此前MLCC主要用于各類軍用、民用電子整機中的振蕩、耦合、濾波、旁路電路中，而現在其應用領域早已廣泛應用到自動控制儀表、計算機、手機、數字家電、汽車電子等行業。 發表于：2018/10/19 13:42:00 FPGA的新技術 新機遇——2018英特爾FPGA教師大會側記 ??一周之內，參加了兩場FPGA的盛會。毋庸置疑，數據中心、AI的盛行，為FPGA帶來了新的機遇和挑戰。不過，賽靈思CEO已經宣稱他們不是一家FPGA芯片廠商，而是一家平臺廠商，還發布了新的平臺——ACAP。 相比于對手的高調、激進，英特爾FPGA顯得相對謹慎，更多地在生態做文章而不去調整產品本身的架構，同時保持通用性來占領服務器加速，這個實實在在的市場。 ?兩種策略，孰是孰非，只能留待未來的市場來檢驗了。? 本文還是來講講英特爾在人才培養的那些事吧！ 發表于：2018/10/19 7:00:00 ?…47484950515253545556…?
