物聯網最新文章 格芯和 Microchip 宣布Microchip 28納米SuperFlash® 嵌入式閃存 解決方案投產 格芯（GlobalFoundries）與Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）及其旗下子公司Silicon Storage Technology® （SST®）今日宣布，采用 GF 28SLPe 制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技術NVM 解決方案即將投產。 發表于：9/28/2023 意法半導體發布安全軟件，確保物聯網設備安全連接Microsoft Azure IoT Hub 2023年9月27日，中國--服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)日前發布一款新的安全軟件，用于簡化基于高性能STM32H5的物聯網設備與Microsoft Azure IoT Hub之間的云連接。 發表于：9/27/2023 貿澤即日起備貨NXP SLN-TLHMI-IOT EdgeReady智能HMI解決方案 2023年9月20日 –提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨NXP Semiconductors的SLN-TLHMI-IOT EdgeReady智能HMI解決方案。該產品是32位嵌入式評估板，集成了先進的圖形功能、免提遠場語音控制，以及NXP用于人臉和手勢識別的先進視覺處理技術，并且充分利用了NXP i.MX RT117H跨界微控制器 (MCU) 的強大功能，是一款完整的智能人機接口 (SMHMI) 解決方案。其搭載的跨界MCU可完全離線執行各種人臉和手勢識別以及語音控制功能，有助于消除工程師對于云端應用所擔心的隱私和延遲問題。這款即插即用解決方案包含完全集成的交鑰匙軟件、硬件參考設計、演示用例和NXP的一站式支持，能夠盡可能縮短產品上市時間、降低風險，并顯著改善開發的效率和成果。 發表于：9/22/2023 英飛凌攜手海華科技，以Wi-Fi 6 技術加速推動消費與工業物聯網市場發展 2023 年 9 月 20 日，中國上海訊】隨著物聯網應用的迅速擴展，Wi-Fi 6/6E 技術正在成為無線通信市場的焦點。全球物聯網領域的領導廠商英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY） 與其長期合作伙伴——無線通信模組領域的專家海華科技 （AzureWave） 宣布，將雙方的合作范圍擴展至Wi-Fi 6 領域，由海華科技推出針對英飛凌 Wi-Fi 6 技術開發的無線模組產品。結合英飛凌AIROC?無線通信芯片強大的連接性、效能與穩定性，以及海華科技的模組化能力，將大幅提升物聯網的效能，簡化物聯網設備的設計復雜度，從而加速新產品的上市進程并滿足更廣泛的工業及消費物聯網市場應用需求。 發表于：9/22/2023 斑馬技術攜多領域物聯網解決方案亮相2023 IOTE深圳物聯網展 2023年9月20日，中國深圳 – 作為致力于助力企業實現數據、資產和人員智能互聯的先進數字解決方案提供商，斑馬技術公司（納斯達克股票代碼：ZBRA）今日攜面向多個領域的物聯網解決方案亮相國際物聯網展（11B25展臺），全面展示其賦能企業在制造、物流倉儲及零售等關鍵行業中，通過數字化升級實現更高的可視性、運營效率和生產力水平。 發表于：9/22/2023 貿澤備貨用于高性能連接和用戶界面應用的Microchip SAM9X70超低功耗MPU 2023年9月15日 – 專注于推動行業創新的知名新品引入 （NPI）代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Microchip Technology的SAM9X70超低功耗微處理器 (MPU)。SAM9X70系列MPU集高性能、低功耗、低系統成本和高價值于一身，在功能強大的800MHz Arm Thumb®處理器的加持下，提供一系列令人印象深刻的連接選項、豐富的用戶界面功能和出色的安全功能。 發表于：9/20/2023 Docker賦能物聯網：探索軟件供應鏈的優勢、挑戰和安全性 隨著聯網設備硬件性能的日益提升及價格愈發低廉，物聯網應用的復雜性隨之提升。常用的容器化平臺Docker能夠幫助精簡流程，助力開發人員更輕松地創建和維護物聯網應用。本文將探討Docker為物聯網開發帶來的優勢，部署和維護應用程序時需考慮的挑戰，以及如何將安全最佳實踐應用于物聯網。 發表于：9/19/2023 卓越電子：全球首款Wi-Fi HaLow物聯網解決方案即將亮相 自 1996 年成立以來一直是無線通信領域領導者的卓越電子（AsiaRF Corp），在萬眾期待的2023世界移動通信大會 （MWC , Mobile World Congress）即將開幕之際，準備推出一款革命性的 Wi-Fi HaLow 解決方案，有望顛覆工業物聯網的連接方式。 發表于：9/18/2023 大聯大詮鼎集團推出基于Qualcomm和Thundercomm產品的智能廣告顯示屏方案 2023年9月14日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS610芯片和創通聯達（Thundercomm）Turbox C610 Open Kit的智能廣告顯示屏方案。 發表于：9/14/2023 是德科技助力翱捷科技驗證支持RedCap技術的5G芯片產品 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布助力翱捷科技（ASR）驗證其支持最新3GPP Rel-17 RedCap規范的5G芯片產品，在RedCap協議棧上完成數據調用驗證。 發表于：9/1/2023 意法半導體位置感知移動網絡IoT模塊獲得沃達豐 NB-IoT 認證 2023 年 8 月 31 日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布ST87M01 NB-IoT 和 GNSS 模塊獲得沃達豐 NB-IoT 認證。 發表于：8/31/2023 FPGA加速器支撐ChatGPT類大語言模型創新 近年來，大型語言模型（Large Language Models，LLM）徹底改變了自然語言處理領域，使機器能夠生成類似人類的文本并進行有意義的對話。這些模型，例如OpenAI的GPT，擁有驚人的語言理解和生成能力。它們可以被用于廣泛的自然語言處理任務，包括文本生成、翻譯、自動摘要、情緒分析等。 發表于：8/31/2023 如何通過物聯網云來提升汽車路試效率？ 摘要：云服務、數字化，已經滲透到各行各業的不同應用場景中，汽車行業也正在面臨全面數字化的變革。那么，在汽車路試場景中，如何通過物聯網云平臺來提升路試效率呢？ 發表于：8/31/2023 羅德與施瓦茨和聯發科技驗證了業界首個3GPP Rel.17 NTN NB-IoT協議一致性測試用例 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”公司）與聯發科技合作，基于3GPP 36.523-1標準，且在聯發科技具有NTN IoT功能的MT6825芯片上驗證了首批NTN NB-IoT協議一致性測試用例。這一成就為NTN設備的合規性認證奠定了基礎--這是基于非地面網絡（NTN）的下一代物聯網設備推向市場并實現陸地、海上和空中互聯的重要一步。 發表于：8/30/2023 泰克推出增強型 Keithley KickStart 電池模擬器應用程序 中國北京2023年8月28日 – 作為全球領先的測試、測量和監測解決方案的領先提供商，泰克科技 <https://www.tek.com/>日前宣布推出軟件KickStart 2.11.0 版，其中包含增強功能的電池模擬器應用程序。Keithley KickStart 電池模擬器應用程序支持 2400 圖形觸摸屏系列源測量單元 （SMUs） 和 2600B 系列 SMUs，讓用戶能夠輕松生成電池模型，進行電池模擬，并為消費類無線物聯網設備、汽車和工業應用執行電池循環測試。 發表于：8/30/2023 ?…18192021222324252627…?
