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Microchip推出PIC18-Q24 系列單片機

為應(yīng)對在嵌入式系統(tǒng)中對器件進行惡意重新編程的威脅，PIC18-Q24單片機引入了編程和調(diào)試接口禁用（PDID）功能。啟用后，這一增強型代碼保護功能將鎖定對編程/調(diào)試接口的訪問，并阻止未經(jīng)授權(quán)的讀取、修改或擦除固件的嘗試。

發(fā)表于：2023/11/29

Gartner：如何采用云原生技術(shù)加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型

隨著全面“深度云采用”時代的到來，越來越多的中國企業(yè)開始采用云原生技術(shù)來推動業(yè)務(wù)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。云計算已經(jīng)成為承載數(shù)字技術(shù)的強大基石，與國內(nèi)各行各業(yè)深度融合，尤其是頭部企業(yè)或大型企業(yè)。

發(fā)表于：2023/11/24

Arm 擴展 Cortex-M 產(chǎn)品組合，將人工智能引入超小型端點設(shè)備

　　Arm 控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）今日宣布推出專為人工智能物聯(lián)網(wǎng) （AIoT）應(yīng)用而設(shè)計的 Arm® Cortex®-M52 處理器，帶來數(shù)字信號處理（DSP）和機器學(xué)習(xí) （ML）性能的提升，有效避免了使用專用 DSP 和 ML 加速器所帶來的成本開銷。Cortex-M52 將通過優(yōu)于目前市場價格點的優(yōu)勢，充分釋放 ML 在嵌入式計算解決方案中的潛能。

發(fā)表于：2023/11/23

萊迪思榮獲電子發(fā)燒友2023年度IoT創(chuàng)新獎

中國上海 — 2022年11月22日 — 萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布萊迪思MachXO5T-NX?系列FPGA在電子發(fā)燒友（Elecfans）主辦的第十屆中國物聯(lián)網(wǎng)大會上榮獲物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新獎。萊迪思MachXO5T-NX FPGA因其在過去一年中對市場和行業(yè)產(chǎn)生了積極影響榮獲該獎項。

發(fā)表于：2023/11/23

洛克希德·馬丁的數(shù)字孿生航空航天應(yīng)用實踐

洛克希德·馬丁公司數(shù)字化轉(zhuǎn)型高級項目工程師Grant Epling在DTC主辦的一次研討會上，談到了利用數(shù)字孿生系統(tǒng)改造航空航天和國防的問題。

發(fā)表于：2023/11/16

芯科科技推出新的8位MCU系列產(chǎn)品，擴展其強大的MCU平臺

　　中國，北京 - 2023年11月14日 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，該系列MCU針對價格和性能進行了優(yōu)化，進一步擴展了芯科科技強大的MCU開發(fā)平臺。

發(fā)表于：2023/11/16

大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的雙屏異顯數(shù)字顯示方案

　　2023年11月15日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 700開發(fā)板的雙屏異顯數(shù)字顯示方案。

發(fā)表于：2023/11/16

Nordic率先完成使用Wi-Fi、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和GNSS的硅到云定位解決方案

低功耗無線連接領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Nordic Semiconductor推出nRF7000 Wi-Fi協(xié)同IC，率先在全球范圍提供使用Wi-Fi、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS) 的完整硅到云定位解決方案。

發(fā)表于：2023/11/15

康普聯(lián)手意法半導(dǎo)體讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備Matter證書管理安全簡便

　　2023 年 11 月 14 日 – 中國–全球網(wǎng)絡(luò)連接領(lǐng)導(dǎo)者康普（納斯達克股票代碼：COMM）與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布了一個整合康普 PKIWorks? 物聯(lián)網(wǎng)安全平臺與深受市場歡迎的意法半導(dǎo)體 STM32WB微控制器（MCU）的解決方案，為設(shè)備制造商提供一個符合CSA連接標準聯(lián)盟Matter安全標準的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)總包方案。

發(fā)表于：2023/11/15

斑馬技術(shù)：以人工智能去中心化為前進方向

　　當(dāng)今中國市場，企業(yè)和創(chuàng)新主體均對新技術(shù)始終保持高熱情，AI技術(shù)正向社會各領(lǐng)域加速滲透。據(jù)IDC預(yù)計，中國人工智能市場規(guī)模到2026年將超過264.4億美元。而從全球范圍來看，去年6月，Meta 發(fā)布關(guān)于實行“去中心化組織結(jié)構(gòu)”的人工智能（AI）戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型公告，指出將采取一種新的方式來開展和管理AI工作，即將原本的中央式AI 團隊轉(zhuǎn)變?yōu)楦o密整合到各個產(chǎn)品組中的去中心化 AI 團隊，同時專注于前沿研究。科技界巨頭的這一舉動印證了Bernard Marr等未來學(xué)家所注意到的一大趨勢：AI的專業(yè)性以及通過AI獲益的途徑正在變得民主化。得益于諸多工具（如谷歌的Vertex AI 和低代碼/無代碼平臺），AI正從核心的專業(yè)領(lǐng)域轉(zhuǎn)向業(yè)務(wù)前線。

發(fā)表于：2023/11/15

Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會現(xiàn)已開放報名

　　作為 Arm® 最重要、規(guī)模最盛大的技術(shù)活動之一，Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會即將于 11 月 27 日、29 日及 12 月 1 日分別在深圳、北京、上海三城隆重舉行。今年的技術(shù)大會回歸線下，以“Arm 正在構(gòu)建計算的未來”為主題，誠邀業(yè)內(nèi)廠商、生態(tài)伙伴與開發(fā)者親臨現(xiàn)場，相互交流與學(xué)習(xí)，攜手構(gòu)建基于 Arm 技術(shù)的未來。

發(fā)表于：2023/11/15

融合助力IIoT高速發(fā)展

　　2023年11月10日 – 專注于引入新品并提供海量庫存?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布將于11月13-15日舉辦2023貿(mào)澤電子技術(shù)創(chuàng)新周工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）專題活動，這是2023年主題周的收官場活動。本期將邀請到來自Analog Devices, Amphenol, Phoenix Contact, Silicon Labs, TE Connectivity等國際知名廠商的資深專家以及寧波市智能制造技術(shù)研究院副院長等來自產(chǎn)學(xué)研的專家們，為大家從不同角度分享IIoT相關(guān)的創(chuàng)新技術(shù)解決方案，推動傳統(tǒng)工業(yè)向智能化全面進階。

發(fā)表于：2023/11/15

Microchip推出業(yè)界最全面的800G 有源電纜（AEC）解決方案

　　生成式 AI 和 AI/ML 技術(shù)的興起對更高速連接提出了新需求，推動后端數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)和應(yīng)用實現(xiàn)800G連接。使用有源電子電纜（AEC）是當(dāng)前最有效的解決方案，但電纜供應(yīng)商需要克服許多設(shè)計和開發(fā)障礙。為解決這一問題，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出META-DX2C 800G 重定時器，為雙密度四通道小型可插拔封裝（QSFP-DD）和八通道小型可插拔封裝（OSFP） AEC 電纜產(chǎn)品提供加速開發(fā)路徑。重定時器由800G AEC 產(chǎn)品開發(fā)綜合解決方案提供支持，包括硬件參考設(shè)計和完整的通用管理接口規(guī)范（CMIS）軟件包，以最大限度地減少電纜制造商所需的開發(fā)資源。

發(fā)表于：2023/11/13

Arm 攜手行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，共同打造面向未來的 AI 基礎(chǔ)

　　Arm® 今日宣布多項全新的戰(zhàn)略合作，繼續(xù)致力于推動人工智能（AI）的創(chuàng)新，并將 AI 的體驗變?yōu)楝F(xiàn)實。除了自身已能實現(xiàn) AI 開發(fā)的技術(shù)平臺之外，Arm 還與 AMD、英特爾、Meta、微軟、NVIDIA 和高通技術(shù)公司等領(lǐng)先的科技企業(yè)攜手合作，通過多項計劃，聚焦于先進 AI 能力的實現(xiàn)，由此帶來更快響應(yīng)、更加安全的用戶體驗。這些合作計劃將在所有計算進行之處，助力 1500 多萬名 Arm 開發(fā)者，構(gòu)建其所需的基礎(chǔ)框架、技術(shù)和規(guī)范，帶來新一代的 AI 體驗。

發(fā)表于：2023/11/7

新思科技與Arm持續(xù)加速先進節(jié)點定制芯片設(shè)計

　　加利福尼亞州桑尼維爾，2023年11月1日 –新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手Arm擴大合作，為Arm Neoverse? V2平臺和Arm Neoverse計算子系統(tǒng)（CSS）等全新Arm®技術(shù)提供優(yōu)化的IP和EDA解決方案。新思科技已加入“Arm全面設(shè)計”（Arm Total Design）生態(tài)系統(tǒng)，將充分利用其全球領(lǐng)先的技術(shù)和專業(yè)知識、Synopsys.ai?全棧式AI驅(qū)動型EDA全面解決方案，以及新思科技接口、安全和芯片生命周期管理IP，助力共同客戶加快基于Arm CSS解決方案的開發(fā)。基于雙方三十多年的緊密合作關(guān)系，新思科技與Arm進一步擴大合作范圍，幫助共同客戶能夠以更低的成本、更小的風(fēng)險和更快的上市時間快速開發(fā)專用芯片。

發(fā)表于：2023/11/2