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2023年 STM32中國(guó)峰會(huì)開(kāi)啟全新篇章

　　今年的STM32中國(guó)峰會(huì)已經(jīng)圓滿結(jié)束，我們誠(chéng)摯感謝各位的持續(xù)支持和關(guān)注。下面就讓一組關(guān)鍵數(shù)據(jù)帶我們回顧本屆峰會(huì)的精彩歷程！

發(fā)表于：2023/5/30

采用CEM插卡模式的VectorPath®加速卡在業(yè)內(nèi)率先通過(guò)PCIe Gen5 x16 32 GT/s認(rèn)證

　　加利福尼亞州硅谷，2023年5月25日——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司今日宣布：其搭載了Speedster®7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通過(guò)PCI-SIG的PCIe Gen5認(rèn)證，并且是PCI-SIG 集成商列表中的第一款也是唯一一款通過(guò) PCIe Gen5 x16 認(rèn)證的FPGA（CEM）加速卡，傳輸速率達(dá)到了32GT/s。設(shè)計(jì)旨在人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用等領(lǐng)域可以使用VectorPath S7t-VG6加速卡開(kāi)發(fā)高性能運(yùn)算和加速功能，從而縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。VectorPath加速卡目前即可發(fā)貨。

發(fā)表于：2023/5/29

如何通過(guò)人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)對(duì)零售勞動(dòng)力和執(zhí)行方面的挑戰(zhàn)

　　今年以來(lái)國(guó)內(nèi)消費(fèi)持續(xù)恢復(fù)，國(guó)內(nèi)零售市場(chǎng)呈穩(wěn)步發(fā)展態(tài)勢(shì)，而商務(wù)部也將2023年定為“消費(fèi)提振年”，消費(fèi)的基礎(chǔ)性作用被進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)。面對(duì)不斷增長(zhǎng)的需求，零售團(tuán)隊(duì)人員數(shù)量及具體運(yùn)營(yíng)執(zhí)行是否能及時(shí)匹配，正成為零售商們不得不面臨的挑戰(zhàn)。零售團(tuán)隊(duì)人員的短缺將使商店難以正常運(yùn)營(yíng)。當(dāng)商店經(jīng)理的人數(shù)捉襟見(jiàn)肘時(shí)，他們可能沒(méi)有時(shí)間對(duì)員工進(jìn)行新技能培訓(xùn)，幫助員工提高現(xiàn)有的技能組合，或者弄清楚如何以更佳的方式在商店中利用其技能。商店經(jīng)理也可能難以對(duì)已有員工進(jìn)行有效的安排。鑒于如今客戶和員工的期望之高前所未有，因此很難追蹤每位團(tuán)隊(duì)成員的排班偏好和可用性。

發(fā)表于：2023/5/29

人工智能在5G和6G網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用

　　人工智能（AI）革命已經(jīng)到來(lái)。隨著ChatGPT等應(yīng)用的公開(kāi)發(fā)布，人們得以利用深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）的力量和潛力獲得親身體驗(yàn)。ChatGPT是一個(gè)語(yǔ)言模型，該模型使用來(lái)自互聯(lián)網(wǎng)和書(shū)籍的海量文本數(shù)據(jù)進(jìn)行了訓(xùn)練，能夠生成類似真人撰寫(xiě)的文本。這種類型的應(yīng)用完美體現(xiàn)出了人工智能的優(yōu)勢(shì)。它可以通過(guò)大量的訓(xùn)練數(shù)據(jù)不斷優(yōu)化在復(fù)雜場(chǎng)景下的輸出。

發(fā)表于：2023/5/29

Microchip發(fā)布升級(jí)版編程器和調(diào)試器開(kāi)發(fā)工具

　　對(duì)于嵌入式設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，編程和調(diào)試仍然是至關(guān)重要的，但人工操作耗時(shí)較長(zhǎng)，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）推出了MPLAB® ICD 5和MPLAB PICkit? 5兩款全新的在線調(diào)試器/編程器，為開(kāi)發(fā)人員提供快速、經(jīng)濟(jì)和便捷的解決方案。這兩款工具都具有遠(yuǎn)程編程功能，提供更好的用戶體驗(yàn)。

發(fā)表于：2023/5/24

Qorvo® 為 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 線纜應(yīng)用帶來(lái)出眾性能

　　中國(guó) 北京，2023年5月24日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo®（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布，Qorvo 旗下的 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 產(chǎn)品組合又添新成員。Qorvo 的 QPA3314 混合功率倍增器放大器模塊的工作頻率為 45 MHz 至 1.794 GHz，將出色的線性度和回波損耗性能與低噪聲和高可靠性相結(jié)合。

發(fā)表于：2023/5/24

英飛凌收購(gòu)微型機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Imagimob

　　【2023年5月17日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布已收購(gòu)位于斯德哥爾摩的初創(chuàng)企業(yè)Imagimob有限公司，這是一家領(lǐng)先的平臺(tái)提供商，致力于為邊緣設(shè)備上的機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）解決方案開(kāi)發(fā)提供助力。通過(guò)此次收購(gòu)，英飛凌進(jìn)一步加強(qiáng)了其提供世界一流機(jī)器學(xué)習(xí)解決方案的地位，并顯著擴(kuò)充了其AI產(chǎn)品陣容。Imagimob提供一個(gè)端到端的機(jī)器學(xué)習(xí)工具鏈，該工具鏈高度靈活、易于使用，并且將重點(diǎn)放在了交付生產(chǎn)級(jí)ML模型上。英飛凌將收購(gòu)該公司100%的股份，雙方均同意不披露此次交易的具體金額。

發(fā)表于：2023/5/22

MATLAB：聚焦 6G 無(wú)線技術(shù)——目標(biāo)和需求

　　從 3G 到 5G 乃至之后的每一種無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)，都在設(shè)計(jì)時(shí)加入了推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的具體目標(biāo)。例如，4G 專注于以 IP 為中心的靈活語(yǔ)音、數(shù)據(jù)和視頻通信，而 5G 則在此基礎(chǔ)上進(jìn)行了改進(jìn)。6G 的目標(biāo)是提供更加無(wú)處不在、更高效、更身臨其境的無(wú)線連接。6G 系統(tǒng)的研發(fā)正在逐步前進(jìn)，我們也開(kāi)始對(duì)無(wú)線行業(yè)將會(huì)經(jīng)歷的技術(shù)進(jìn)步有了清晰的了解。下面將深入探討無(wú)線工程師在當(dāng)前和未來(lái)項(xiàng)目中應(yīng)該予以考慮的賦能技術(shù)。

發(fā)表于：2023/5/19

貿(mào)澤開(kāi)售Silicon Labs EFR32FG25 Flex Gecko無(wú)線SoC

　　2023年5月18日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開(kāi)售Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko無(wú)線SoC。EFR32FG25 SoC采用32位Arm Cortex-M33內(nèi)核，最大工作頻率為97.5MHz，支持智能電表、街道照明、配電自動(dòng)化和工業(yè)應(yīng)用的遠(yuǎn)程連接。此全新SoC具有集成功率放大器和高吞吐量，能為安全物聯(lián)網(wǎng) （IoT）設(shè)備提供可靠連接。

發(fā)表于：2023/5/18

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Infineon產(chǎn)品的智能遙控器方案

　　2023年5月18日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）CYW20835藍(lán)牙芯片的智能遙控器方案。

發(fā)表于：2023/5/18

意法半導(dǎo)體推出第二代工業(yè)4.0級(jí)邊緣AI微處理器

　　2023年5月18日，中國(guó)–服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出第二代STM32 微處理器（MPU），該產(chǎn)品在繼承了STM32生態(tài)系統(tǒng)基礎(chǔ)上，采用了全新的處理器架構(gòu)，提升了工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)邊緣應(yīng)用的性能和安全性。

發(fā)表于：2023/5/18

Rambus通過(guò)業(yè)界領(lǐng)先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能

　　中國(guó)北京，2023年5月17日——作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出新的里程碑式產(chǎn)品，提升GDDR6內(nèi)存接口性能。Rambus GDDR6 PHY提供市場(chǎng)領(lǐng)先的數(shù)據(jù)傳輸速率，最高可達(dá)24 Gb/s，能夠?yàn)槊總€(gè)GDDR6內(nèi)存設(shè)備帶來(lái)96 GB/s的帶寬。作為系統(tǒng)級(jí)解決方案的一部分，Rambus GDDR6能夠?yàn)槿斯ぶ悄?機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）、圖形和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用提供高成本效益、高帶寬的內(nèi)存性能。

發(fā)表于：2023/5/18

兆易創(chuàng)新業(yè)界最小塑封封裝產(chǎn)品面世

　　中國(guó)北京（2023年5月16日） —— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封裝的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度僅為0.4mm，容量高達(dá)128Mb，是目前業(yè)界在此容量上能實(shí)現(xiàn)的最小塑封封裝產(chǎn)品，可在應(yīng)對(duì)大容量代碼存儲(chǔ)需求的同時(shí)，提供極大限度的緊湊型設(shè)計(jì)自由。

發(fā)表于：2023/5/17

貿(mào)澤開(kāi)售面向工業(yè)和IoT應(yīng)用的STMicroelectronics ISM330IS和ISN330ISN iNEMO慣性模塊

　　2023年5月12日 –專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)始供貨STMicroelectronics的ISM330IS和ISN330ISN iNEMO慣性模塊。這些模塊結(jié)合了三軸數(shù)字加速度計(jì)和三軸數(shù)字陀螺儀，是集成式系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案。始終開(kāi)啟的低功耗特性使得這些慣性模塊可在工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的性能，包括工業(yè)機(jī)器人、資產(chǎn)跟蹤、狀態(tài)監(jiān)測(cè)和復(fù)雜運(yùn)動(dòng)檢測(cè)。

發(fā)表于：2023/5/15

是德科技自動(dòng)化超寬帶物理層一致性測(cè)試工具獲得 FiRa 認(rèn)證

　　是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布，自動(dòng)化超寬帶（UWB）物理層（PHY）一致性測(cè)試工具已獲得FiRa? 聯(lián)盟的驗(yàn)證，助力終端設(shè)備制造商和芯片設(shè)計(jì)人員能夠快速測(cè)試其基于 FiRa 的UWB 產(chǎn)品物理層的一致性。

發(fā)表于：2023/5/15