芯原低功耗藍(lán)牙整體解決方案完成藍(lán)牙5.3認(rèn)證
發(fā)表于:2023/6/7
格芯和意法半導(dǎo)體正式簽署法國(guó)12英寸半導(dǎo)體晶圓新廠協(xié)議
發(fā)表于:2023/6/7
瑞薩電子完成Panthronics收購
發(fā)表于:2023/6/5
恩智浦推出新一代安全高能效i.MX 91系列,為廣泛的邊緣應(yīng)用擴(kuò)展Linux功能
發(fā)表于:2023/6/1
發(fā)表于:2023/6/7
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發(fā)表于:2023/6/5
發(fā)表于:2023/6/1