EDA與制造相關文章 美國半導體關稅最快7月底公布 當地時間7月8日，美國商務部長霍華德·盧特尼克表示，將在7月底或8月1日發布半導體關稅稅率決定。 盧特尼克指出，美國特朗普總體說過，“如果沒有在美國建廠，他們將面臨高稅率。但如果你正在美國建廠，他或許會考慮讓你有時間建。我認為他在內閣會議中提到這點，讓你們有時間去建，像是一年、一年半、或許兩年的時間興建，之后關稅會高得多。但這些細節將在月底出爐，總統將最終敲定。” 發表于：7/10/2025 Cadence推出業界首款LPDDR6/5X 14.4Gbps內存IP 7 月 10 日消息，隨著 JEDEC 協會公布 LPDDR6 DRAM 規范，Cadence 也正式推出了業界首款 LPDDR6/5X 14.4Gbps (14400MT/s) 內存 IP 系統，這一解決方案此前已在楷登電子與三星晶圓代工的合作中提到過。 發表于：7/10/2025 華大九天終止重大資產重組 2025 年 7 月 9 日晚間，華大九天發布公告，宣布終止發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易事項。據悉，公司此前計劃通過發行股份及支付現金的方式，收購芯和半導體科技（上海）股份有限公司 100% 股份，同時募集配套資金。自籌劃該交易以來，華大九天嚴格依照相關法律法規，積極聯合各方推進各項工作。然而，經過協商談判，交易各方未能就核心條款達成一致。為切實維護公司及全體股東的利益，經公司審慎研究并與交易各方友好協商，決定終止本次重大資產重組，并授權管理層辦理終止相關的各項事宜。 發表于：7/9/2025 商務部將8家臺灣地區實體列入出口管制管控名單 7月9日，中國商務部發布公告稱，為維護國家安全和利益，履行防擴散等國際義務，決定將漢翔航空工業股份有限公司等8家臺灣地區實體列入出口管制管控名單，禁止對其出口兩用物項。任何出口經營者不得違反上述規定。本公告自公布之日起正式實施。 發表于：7/9/2025 美國對日韓全面加征25%關稅重創內存行業 7月9日消息，美國總統特朗普7日（周一）正式通知日本與韓國政府，自8月1日起對兩國的所有產品課征25%進口關稅。 市場預計，存儲器產業將受最嚴重沖擊，因為全球絕大多數的內存都在日韓生產。 發表于：7/9/2025 Imagination辟謠被中芯國際收購傳聞 近日，網絡上有自媒體發布消息稱，“中芯國際7月6日發布公告，宣布通過全資子公司以5.6億美元現金收購英國Imagination Technologies GPU IP部門，并稱該交易還獲得了中國和歐盟監管部門的批準。 發表于：7/9/2025 英特爾以色列Kiryat Gat晶圓廠將裁員數百人 7月8日消息，據外媒CTech 報導，英特爾已經于7月7日開始通知以色列Kiryat Gat晶圓廠（Fab 28）將進行裁員，預計將影響數百名員工。 報道稱，這是英特爾最新裁員計劃的一部分。這也是英特爾裁員首次波及以色列Kiryat Gat晶圓廠，該晶圓廠過去從未受裁員影響，但現在成為裁員主災區。 發表于：7/9/2025 GlobalFoundries收購MIP劍指RISC-V 美國當地時間7月8日，晶圓代工大廠GlobalFoundries（GF，格芯）宣布與人工智能和處理器IP領先供應商MIPS達成最終的收購協議。不過，具體交易金額并未公布。至此，這家創立了40多年的老牌半導體IP廠商近年來在經歷了被Imagination收購、分拆出售給Wave Computing、放棄MIPS架構又轉向RISC-V之后，終于是又迎來了新的歸宿。 發表于：7/9/2025 聯電先進封裝獲高通大單 7月7日消息，據臺媒《經濟日報》報道，晶圓代工聯電廠近期在晶圓代工市場積極進軍高壓制程技術平臺，并傳出將與英特爾在12nm制程上的合作延伸至6nm的同時，還傳出已拿下高通先進封裝大單的消息。 發表于：7/8/2025 中國最后一座爛尾300mm晶圓廠徹底死亡 7月8日消息，近日，江蘇時代芯存半導體有限公司(簡稱AMS)管理人發布公告，宣布重整投資人華芯杰創集成電路制造（廣東）有限公司違約，重整計劃執行失敗。 發表于：7/8/2025 Intel本周開始大規模裁員 Intel被曝開始大規模裁員：晶圓廠、汽車、市場營銷成重災區 7月8日消息，陳立武就任Intel CEO之后，采取了一系列變革措施，并且據說4月份就提醒員工將會大裁員，但一直沒有公布裁員計劃，只有一些坊間傳聞。 發表于：7/8/2025 利用人工智能提升車間生產效率 以計算機輔助制造 (CAM) 系統中的智能協作為例：通過分析零部件的 3D 模型并與復雜軟件進行交互，AI 能自動生成刀具路徑優化方案。當傳統生產工藝與智能數據采集相結合時，AI 與全維度數字孿生技術將成為實現下一代數據驅動型制造的核心推動力。 發表于：7/8/2025 銷路不佳 三星HBM3E內存產量砍半 7 月 5 日消息，韓媒 ZDNET Korea 報道稱，由于遲遲未得到英偉達的 HBM3E 12Hi 內存供應許可，三星電子已在二季度末將相關產品的晶圓投片量從此前的每月 7~8 萬片降低至 3~4 萬片。 發表于：7/7/2025 量子機器學習將改寫半導體制造未來 7月4日消息，據techxplore報道，澳大利亞研究團隊近日開發出一項具突破性的半導體制程技術，首次成功應用量子機器學習（Quantum Machine Learning，QML）來構建模型，提升了半導體制造的精準度與效率，并有望降低芯片生產成本。 量子技術推動半導體突破助于解決超出傳統計算機能力范圍的復雜問題。 目前，該團隊的研究成功已經發表在《先進科學》雜志上，首次表明，通過將量子方法應用于 發表于：7/7/2025 臺積電駁斥推遲日本芯片廠建設說法 7 月 6 日消息，據《華爾街日報》援引知情人士消息，臺積電正在放緩其在日本的芯片制造設施投資，以加快在美國亞利桑那州的 Fab 21 工廠建設，此舉可能是為了應對美國政府可能對中國臺灣地區生產的芯片征收關稅的風險。然而，臺積電在回應 Tom's Hardware 的詢問時表示，其在美國亞利桑那州的重大投資計劃不會影響其在日本和德國的芯片制造工廠計劃。 發表于：7/7/2025 ?12345678910…?
